半導(dǎo)體制造行業(yè)的競爭情況如何?

芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)迎來了豐收。

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高,市場擴(kuò)大仍要小心陷入危機(jī)?

根據(jù)SEMI先前報告統(tǒng)計，2017年再生硅晶圓市場成長18%，達(dá)5.10億美元。

2019-08-15 標(biāo)簽：晶圓SEMI 4.2k 0

應(yīng)用材料或超ASML,重新成為半導(dǎo)體設(shè)備的頭羊

近期，知名半導(dǎo)體行業(yè)分析師Robert Castellano表示，應(yīng)用材料（AMAT）將在2020年超過ASML，重新成為半導(dǎo)體設(shè)備的頭羊。按照Cast...

2020-12-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

美國在全球IC市場占比超過50％!

最新數(shù)據(jù)顯示，2018年美國公司占全球IC市場總量的50％以上，其次是韓國公司，占27％

2019-06-21 標(biāo)簽：IC晶圓 4.2k 0

中國驅(qū)動IC市場仍處于供不應(yīng)求的情況

根據(jù)漲價通知顯示，集創(chuàng)北方所有基本款（含雙鎖存）恒流驅(qū)動IC調(diào)增0.01元；行驅(qū)動IC調(diào)增0.01元；PWM驅(qū)動IC調(diào)增0.02元。所有價格調(diào)整自10月...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 4.2k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能現(xiàn)狀及應(yīng)對方法

芯片缺貨、產(chǎn)能緊張已經(jīng)到了夸張的地步，小米總裁盧偉冰吐槽手機(jī)缺芯，不是缺，而是極缺。

2021-03-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

聞泰科技12英寸晶圓制造中心項目開工

蘇州市人民政府與華為技術(shù)有限公司舉行了全面戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式，雙方將圍繞“一基地、四總部、六中心”開展深度合作?！耙换亍奔慈A為桑田島基地，華為“四總...

2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓騰訊 4.2k 0

如何增加半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率?

為了滿足當(dāng)前全球芯片短缺期間不斷增長的需求，半導(dǎo)體行業(yè)正在大幅提高其晶圓廠產(chǎn)能利用率，該術(shù)語是指在任何給定時間使用的總可用制造能力的百分比。但是，提高半...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.2k 0

中國集成電路產(chǎn)業(yè)2018年前三季度的情況分析

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會報道，2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461.5億元，同比增長22.4%。

2018-11-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓 4.2k 0

希達(dá)電子 “倒裝LED COB”發(fā)明專利榮獲中國專利獎

“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術(shù)，采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝，不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題，更通過無線...

2020-08-11 標(biāo)簽：led晶圓封裝 4.2k 0

芯片程序保護(hù)或常規(guī)加密措施推薦

12月 加密措施 針對于市場上越來越多的芯片解密方案的成熟和擴(kuò)大，目前很對客戶存在一個對于自己的產(chǎn)品會被同行或者其他競爭者抄襲的情況，對于硬件這塊通常情...

2021-12-07 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 4.2k 0

填補(bǔ)制造業(yè)“缺芯”空白 廣州首座12英寸芯片晶圓廠開工

據(jù)報道，張汝京博士投資70億在廣州首座12英寸芯片晶圓制造廠已經(jīng)動工，正好填補(bǔ)了制造業(yè)“缺芯”的問題。預(yù)估月產(chǎn)3萬片12英寸晶圓芯片，將帶動上下游企業(yè)形...

2017-12-27 標(biāo)簽：晶圓idm張汝京 4.2k 0

采用空氣耦合超聲醫(yī)療設(shè)備，即時診斷中耳感染

據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國OtoNexus Medical Technologies公司正在開發(fā)世界上第一臺利用MEMS技術(shù)幫助兒科醫(yī)生即時準(zhǔn)確診斷兒童和成...

2018-11-16 標(biāo)簽：傳感器集成電路晶圓 4.2k 0

紹興集成電路項目開工儀式，投資達(dá)到50億元

11月15日，紹興集成電路創(chuàng)新綜合體項目舉行開工儀式。

2019-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓 4.1k 0

8英寸漲價引發(fā)市場波動，如何走好未來之路？

8英寸晶圓漲價潮引發(fā)了市場的陣陣波動，至于漲價背后原因，行業(yè)更是多方解讀。漲價既已成事實，我們在承受結(jié)果的同時，也要思考未來——接下來的路該如何走？

2018-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4.1k 0

聞泰科技12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造中心項目正式開工

本周一（4日），2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區(qū)10個投資額超10億元的產(chǎn)業(yè)項目參加此次集中開工儀式，其中，聞泰科技12英寸車規(guī)級半...

2021-01-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 4.1k 0

環(huán)球晶圓收購Siltronic,對硅片產(chǎn)業(yè)的市場格局有何影響?

硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)整合，半導(dǎo)體硅片形成了CR5（前五名企業(yè)行業(yè)集中率）占據(jù)90%以上市場份額的寡頭...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.1k 0