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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中國晶圓，震撼世界！全球第二！

中國從2017～2020年間計劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內皆有新建晶圓代工或內存廠的計劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴張。

2019-01-19 標簽：半導體晶圓 4.1k 0

晶圓表面污染該如何處理

晶圓表面的潔凈度會影響后續(xù)半導體工藝及產(chǎn)品的合格率，甚至在所有產(chǎn)額損失中，高達50%是源自于晶圓表面污染。晶圓表面的潔凈度對于后續(xù)半導體工藝以及產(chǎn)品合...

2022-06-04 標簽：半導體晶圓 4.1k 0

三星希望在今年成為僅次于臺積電的全球第二大芯片鑄造商

三星電子計劃大力發(fā)展其芯片鑄造業(yè)務，在這一背景下，該公司22日在美國召開了其年度鑄造論壇（Foundry Forum）。三星希望，在今年成為僅次于臺積電...

2018-06-06 標簽：芯片三星電子臺積電 4.1k 0

2020年Q2季度Intel將推出第二代10nm處理器

去年9月份，Intel突然爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題，部分14nm處理器缺貨影響了多家PC產(chǎn)業(yè)鏈的廠商，Intel今年初宣布增加10億美元的投資用于愛...

2019-10-21 標簽：處理器晶圓 intel 4k 0

DIO3、單晶圓超晶圓及其混合半導體清洗方法

雖然RCA濕式清洗工藝具有較高的清洗性能，但仍存在化學消耗量高、化學使用壽命短、設備大、化學廢物產(chǎn)生量大等問題。傳統(tǒng)的臭氧化水(DIO3)濕式清洗系統(tǒng)具...

2022-04-11 標簽：半導體晶圓清洗 4k 0

創(chuàng)新工藝可以消除SiC襯底中的缺陷

日本關西學院大學和豐田通商于3月1日宣布，他們已開發(fā)出“動態(tài)AGE-ing”技術，這是一種表面納米控制工藝技術，可以消除使SiC襯底上的半導體性能變差的缺陷。

2021-03-06 標簽：晶圓 SiC 4k 0

大陸地區(qū)新建晶圓廠將帶動硅晶圓需求大增

全球第二大硅晶圓廠商日本勝高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預估2018年價格將如預期回升約20%(2018年Q4價格將較2016年Q4...

2018-05-30 標簽：半導體晶圓硅晶圓 4k 0

先進制程微縮變得越來越困難 IC設計與品牌商同樣面對的成本高墻

晶圓代工廠商的先進制程競賽如火如荼來到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無限期停止7nm...

2018-12-26 標簽：半導體晶圓 EUV 4k 0

臺積電ADR已領先下挫還將涉及賠償問題

臺積電表示受南科14B廠光阻劑瑕疵事件影響，本季營收將減少約5.5億美元，臺積電本季合并營收將由原預估的73億到74億美元，下調至70億至71億美元間；...

2019-02-21 標簽：臺積電晶圓賽靈思 4k 0

Cerebras的實力用整塊晶圓做的大芯片

Cerebras以設計晶圓級別的芯片聞名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2處理器提供動力（WSE-2將2.6萬億個晶體管和85萬個內核...

2022-12-05 標簽：芯片晶圓人工智能 4k 0

廈門造“中國芯”正迸發(fā)強勁脈動

說到集成電路產(chǎn)業(yè)，聯(lián)芯仍是“話題王”。由世界排名第二的晶圓代工企業(yè)——臺灣聯(lián)華電子股份有限公司，在廈門投資的12英寸晶圓制造項目，今年2月宣布成功試...

2018-06-14 標簽：集成電路晶圓中國芯 4k 0

芯片的制造簡單過程

芯片的制造簡單過程包括：晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、測試、包裝等，最后再對芯片進行封裝，把芯片的電路引出來，半導體上鑲嵌多個相關聯(lián)...

2021-12-15 標簽：芯片半導體晶圓 4k 0

臺積電發(fā)表聲明晶圓良率出問題是供應商供應的光阻原料不符規(guī)格造成

晶圓代工廠臺積電今天針對晶圓 14B 廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明，表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題，是供應商供應的光阻原料不符...

2019-01-30 標簽：臺積電晶圓 4k 0

利普思半導體完成4000萬元Pre-A輪融資

無錫利普思半導體有限公司（簡稱利普思半導體）近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團領投、水木易德跟投，融資金額達4000萬元。利普思半導體成立于2019年...

2020-12-31 標簽：半導體晶圓 IGBT 4k 0

臺積電已開始分配第二季度產(chǎn)能

自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。面對晶圓代工產(chǎn)能依舊吃緊的現(xiàn)象，臺積電已開始統(tǒng)籌分配2021年第2季投片產(chǎn)能。

2021-03-16 標簽：芯片臺積電晶圓 4k 0

一文看懂晶圓級封裝

共讀好書在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolith...

2024-03-05 標簽：晶圓電鍍晶圓級封裝 4k 0

西安紫光國芯亮相第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會

在第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，西安紫光國芯憑借世界領先的異質集成嵌入式DRAM（SeDRAM）成功斬獲含金量極高的“中國芯”年度重大創(chuàng)新突...

2021-12-30 標簽：半導體 DRAM 晶圓 4k 0

芯片代工企業(yè)產(chǎn)值大漲20% 臺積電超30%

近日，據(jù)英國媒體報道，今年已來芯片代工廠業(yè)績普遍較好，如臺積電在今年前10個月的營收同比均有明顯增長。有研究機構數(shù)據(jù)顯示，2020年全球晶圓代工收入營收...

2020-11-28 標簽：臺積電晶圓 4k 0

預計:2021年中國驅動IC市場占比將增長10%

可見，隨著中美貿易摩擦日趨激烈，美國方面將會嚴加控制芯片以及技術的出口，那么對于面板廠商來說，導致成本迅速上漲不說，還可能出現(xiàn)驅動IC供應緊缺的情況，因...

2020-09-24 標簽：芯片 IC 晶圓 4k 0

中企收購英國最大芯片制造商，助力中國芯片的發(fā)展

受全球缺芯的影響，芯片制造行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展良機，各大芯片廠都在加快產(chǎn)能布局。中國和美國的芯片之爭一直都在繼續(xù)，美國為了限制中國芯片領域的發(fā)展，不...

2021-11-02 標簽：芯片晶圓 4k 0

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