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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

美國多家半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)函給國內(nèi)的晶圓制造公司

芯思想研究院在《最新版瓦森納安排管控清單解讀：光刻軟件、大硅片技術(shù)管控升級，直指半導(dǎo)體發(fā)展命脈》一文中指出有兩個(gè)重點(diǎn)內(nèi)容，一是修訂：將2018年的表述的...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓大硅片 4k 0

全球封測產(chǎn)能嚴(yán)重不足,封裝廠供需差高達(dá)40%

電子：封裝廠供需差高達(dá)40%，明年設(shè)備需求至705億元新高，部分設(shè)備國產(chǎn)化率可達(dá)到70%

2020-12-15 標(biāo)簽：晶圓封裝封測 3.9k 0

盤點(diǎn)2022年半導(dǎo)體行業(yè)：國產(chǎn)化路在何方

據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路（芯片）全年總共生產(chǎn)3594.3億顆，同比增長33.3%，目前我國的國產(chǎn)芯片自給率僅僅為30%，雖然預(yù)計(jì)到2...

2023-01-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

董明珠：格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

這是全球第二座、亞洲第一座全自動化化合物芯片工廠。

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 3.9k 0

環(huán)球晶圓發(fā)布公告，九月合并營收50.08億元

SUMCO成立于1999年，總部位于日本東京，是全球領(lǐng)先的高純硅片制造商。公司的產(chǎn)品主要為各種尺寸的拋光片、外延片，還包括退火片、結(jié)隔離硅片等。SUMC...

2018-10-09 標(biāo)簽：晶圓硅片 3.9k 0

中國晶圓廠可以從臺積電學(xué)到什么？

中國正在大規(guī)模投資建設(shè)半導(dǎo)體，但由于技術(shù)所限，目前基本上都是集中在比國際先進(jìn)水平落后一到兩代的技術(shù)上投入。但是半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者發(fā)現(xiàn)，某些從業(yè)人員或者旁...

2017-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.9k 0

臺積電8英寸產(chǎn)能擴(kuò)充半導(dǎo)體大廠跟風(fēng)

除了臺積電的8英寸廠廠能因?yàn)槭袌龅男枨筇岣?，其他半?dǎo)體大廠都紛紛提升8英寸廠的產(chǎn)能。

2018-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.9k 0

FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)可以貼裝任何類型的元件

在現(xiàn)今的移動電子設(shè)備市場中，產(chǎn)品一直朝更薄、更細(xì)及更高性能的方向邁進(jìn)。尤有甚之，這股潮流也逐漸吹向產(chǎn)品內(nèi)的半導(dǎo)體元件。因此，扇出型晶圓級封裝已逐漸成為最...

2020-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

汽車芯片危機(jī)如何破局？是什么導(dǎo)致全球性芯片危機(jī)

在這場波及全球的芯片危機(jī)中，芯片代工商們已經(jīng)在竭盡所能地增加 8 英寸晶圓的產(chǎn)能，而國內(nèi)一些身在局中的汽車廠商們在應(yīng)對這次危機(jī)中也有著令人欣慰的舉措。

2021-01-25 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)IGBT 3.9k 0

印度已具有設(shè)計(jì)與制造高級芯片的能力

隨著IBM最新一代采7納米節(jié)點(diǎn)制程的企業(yè)級服務(wù)器處理器POWER10發(fā)表，印度地區(qū)系統(tǒng)開發(fā)實(shí)驗(yàn)室和科技運(yùn)算部門副總裁Akhtar Ali，與資深技術(shù)主管...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 3.9k 0

三星的七納米是全球首個(gè)導(dǎo)入極紫外光微影光刻技術(shù)的晶圓代工廠

三星高管表示2018年晚些時(shí)候會推出7nm FinFET EUV工藝，而8nm LPU工藝也會開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2019年則會推出5/4nm FinFET...

2018-09-08 標(biāo)簽：晶圓三星電子 3.9k 0

2021年5G手機(jī)滲透率將上升至37%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020全球智能手機(jī)市場受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度...

2021-01-04 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子晶圓 3.9k 0

芯片缺貨漲價(jià),國內(nèi)晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張

在芯片的缺貨漲價(jià)潮中，目前仍沒有緩解。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，其中受到該浪潮的波及影響，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張。那么，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能具體是怎樣的呢……

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓華潤微電子 3.9k 0

至純科技擬募資3.56億元建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目和晶圓再生基地項(xiàng)目

5月7日，至純科技發(fā)布《公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案》，擬公開發(fā)行總額不超過人民幣3.56億元的可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金投資建設(shè)半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目...

2019-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

ST突然發(fā)布漲價(jià)通知

近半年來，ST產(chǎn)品價(jià)格水漲船高，最火爆的時(shí)候翻了十幾倍。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，這次ST缺貨漲價(jià)的原因則主要由以下三個(gè)方面導(dǎo)致：1、ST主要晶圓加工廠臺積電緊...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.9k 0

車廠逐漸導(dǎo)入,SiC晶圓供不應(yīng)求

近日，英飛凌與GT Advanced Technologies（GTAT）已經(jīng)簽署碳化硅（SiC）晶棒供貨協(xié)議，合同預(yù)期五年。英飛凌此舉無疑是看到了Si...

2020-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 3.9k 0

8寸晶圓代工廠競標(biāo)搶產(chǎn)能，新一輪的漲價(jià)潮來了？

要說8寸晶圓產(chǎn)能緊缺到什么地步，前有某老總下跪求產(chǎn)能，后有聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給代工廠保產(chǎn)能。如今又有活久見的事情發(fā)生，終于讓小編可以震驚一回！ ? 據(jù)臺灣...

2020-12-15 標(biāo)簽：IC 晶圓 3.9k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)之聲“愈演愈烈”

2020年已行至尾聲，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)之聲“愈演愈烈”。從8寸晶圓代工到封測廠，再到多家IC廠商，漲價(jià)已成為年末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主基調(diào)。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 3.9k 0

中國大陸主要晶圓廠投資布局

中國四大主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚落持續(xù)擴(kuò)大對晶圓廠的投資布局，預(yù)估新廠產(chǎn)能將于2018年底陸續(xù)開出。

2017-03-10 標(biāo)簽：晶圓 28nm制程紫光 3.9k 0

天仁微納完成由中芯聚源投資的數(shù)千萬元A輪融資

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，青島天仁微納科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“天仁微納“）宣布完成由中芯聚源獨(dú)家戰(zhàn)略投資的數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資將用于加快公司用于...

2021-01-19 標(biāo)簽：晶圓納米人臉識別 3.9k 0

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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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