2021年2月芯片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)一覽

2020年以來，芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。國際端美國對(duì)我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購潮興起，...

2021-02-26 標(biāo)簽：芯片arm三星電子 3.8k 0

需求增長(zhǎng) 國產(chǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣回升

2019 下半年以來，在國產(chǎn)化替代的加速推動(dòng)下，CIS、電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強(qiáng)勁，國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣...

2020-03-24 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

1座晶圓廠 500億項(xiàng)目落戶!

建設(shè)期限為7年，一期計(jì)劃投資276億元，規(guī)劃用地400畝，主要建設(shè)約20萬平方米廠房（一座晶圓廠）、20條存儲(chǔ)芯片測(cè)封裝生產(chǎn)線以及5萬平方米配套設(shè)施。

2019-01-19 標(biāo)簽：芯片晶圓存儲(chǔ) 3.8k 0

三星啟動(dòng)中國西安新閃存工廠 并將開始量產(chǎn)閃存晶圓

盡管新冠疫情仍存在影響，三星 （Samsung） 已按計(jì)劃啟動(dòng)了其位于中國西安的新閃存工廠，開始量產(chǎn)閃存晶圓。

2020-03-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.8k 0

中科院迎來技術(shù)突破,8英寸石墨烯晶圓登場(chǎng)

有人曾說過，二十世紀(jì)是硅的時(shí)代，因?yàn)楣枋且环N優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料，可以用來生產(chǎn)對(duì)科技發(fā)展有重要意義的芯片。如今二十世紀(jì)早已過去了，但硅基芯片卻仍然是主流，全...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

CIS晶圓代工產(chǎn)能增加是好是壞?

近兩年，SK海力士一直在加大存儲(chǔ)芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時(shí)向CIS和晶圓代工這兩個(gè)新...

2020-09-26 標(biāo)簽：傳感器智能手機(jī)晶圓 3.8k 0

長(zhǎng)川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新，邁向智能制造新紀(jì)元

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一，隨著科技的快速發(fā)展，對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長(zhǎng)。

2024-05-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓DIP封裝 3.8k 0

中國晶圓代工巨頭臺(tái)積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片

日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.8k 0

華虹能否點(diǎn)燃芯片制造的希望?

中芯國際是我國最大的芯片制造廠商，但是長(zhǎng)期以來，由于專利壁壘，設(shè)備封鎖內(nèi)耗嚴(yán)重，等等，原因不能挑起芯片代工的大梁。在華為遭遇美國芯片制造封鎖后，中芯國際...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 3.8k 0

2019年全球第四季晶圓代工廠營收，臺(tái)積電以大優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先

12月11日消息，根據(jù)集邦咨詢的消息，第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星第二，格芯第三。

2019-12-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.8k 0

思達(dá)阿波羅Apollo WLBI:先進(jìn)集成的全方位測(cè)試解決方案

半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)廠商思達(dá)科技，今天宣布推出晶圓級(jí)光學(xué)器件測(cè)試解決方案——思達(dá)阿波羅Apollo WLBI。這款新系統(tǒng)是通過包括傳統(tǒng)的電子量測(cè)，加上光學(xué)監(jiān)控...

2020-11-17 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

未來極紫外光刻技術(shù)將如何發(fā)展?產(chǎn)業(yè)格局如何演變?

近日，荷蘭的光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）發(fā)布2020年度財(cái)報(bào)，全年凈銷售額達(dá)到140億歐元，毛利率達(dá)到48.6%。ASML同時(shí)宣布實(shí)現(xiàn)第100套極紫外...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

武漢弘芯基于FinFET 先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)

這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機(jī)，但從 2019 年底因訴訟造成土地凍結(jié)之后，業(yè)內(nèi)關(guān)于武漢弘芯難以為繼的猜測(cè)早已此起彼伏。首先是去年接任武漢弘芯半導(dǎo)體...

2020-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

中國平板電腦市場(chǎng)將面臨重新洗牌

整體而言，在芯片斷供的沖擊下，預(yù)估華為2021年全球平板電腦出貨將大跌50%以上。取而代之的是，三星、蘋果和聯(lián)想在全球?qū)⒎謩e有5%、10%和20%的增長(zhǎng)。

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 3.8k 0

中芯國際在12nm工藝上獲得新突破

14日晚間，國內(nèi)晶圓大廠中芯國際發(fā)布了Q4的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司第四季度銷售收入7.876億美元，同比持平；毛利為1.341億美元，毛利率為17%。整個(gè)...

2019-02-18 標(biāo)簽：中芯國際晶圓12nm 3.8k 0

全球芯片總體處于缺貨漲價(jià)狀態(tài)，CMOS圖像傳感器市場(chǎng)也是如此

按計(jì)劃，索尼放出的CIS訂單，將在臺(tái)積電南科14a廠導(dǎo)入40nm制程生產(chǎn)，2020年第三季度試產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬片，并于2021年第1季度量產(chǎn)，后續(xù)很可...

2021-03-10 標(biāo)簽：CMOS晶圓圖像傳感器 3.8k 0

英銳芯:專注集成電路設(shè)計(jì)和開發(fā)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)

2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3.8k 0

聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權(quán)

聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)，交易金額不超過5...

2018-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 3.8k 0