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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓與MOSFET未來營運依然成長可期

MOSFET的缺貨從2016年下半年就已經(jīng)開始,一直持續(xù)至今,主要由于上游晶圓代工廠產(chǎn)能有限,加之需求市場火爆,引發(fā)缺貨潮。

2018-12-04 標簽:MOSFET晶圓 3.8k 0

單晶硅在光的照射下能從不溶于水變成溶于水?

芯片的制作首先要從沙子中高溫萃取單晶硅然后切成薄片,在薄片上涂一層光刻膠,光刻膠是一種在光的照射下能從不溶于水變成溶于水的感光材料。沖洗掉溶于水的部分,...

2020-09-04 標簽:傳感器芯片晶圓 3.8k 0

中芯國際宣布將從美國應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購設(shè)備 訂單金額達11億美元

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2020-03-03 標簽:中芯國際晶圓 3.8k 0

攜手中國晶圓廠智慧制造 家登看好設(shè)備采購商機

今年的兩會政府工作報告中,集成電路名列實體經(jīng)濟轉(zhuǎn)型國家重點工作“關(guān)鍵詞”,隨著國家對促進半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不遺余力,與未來兩年本地十幾座晶圓廠設(shè)備陸續(xù)到位投...

2018-03-09 標簽:半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 3.8k 0

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興柜IC測試載板廠商雍智科技,27日舉行上市前業(yè)績說明會,說明在未來5G、IoT、AI人工智能應(yīng)用大增,使其市場對于IC芯片需求大幅提升的情況下,看好未...

2019-03-28 標簽:集成電路晶圓 3.8k 0

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米芯片準備中 并將導(dǎo)入3納米

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準備中 并將導(dǎo)入3納米 英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠,為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個預(yù)期目標,英特...

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家電變頻化趨勢為功率半導(dǎo)體帶來巨大增量市場

中國是全球最大的 MOSFET 市場,對于 MOSFET 有巨大的需求。在 MOSFET 應(yīng)用中,汽車電子占比達 20%以上,消費電子占比亦有 20%,...

2020-09-25 標簽:半導(dǎo)體IC晶圓 3.8k 0

臺積電赴美建廠背后有何深意?

臺積電是華為的芯片供應(yīng)商,也是全球最大的晶圓廠,在半導(dǎo)體市場中享有領(lǐng)先的地位。隨著華為芯片事件的持續(xù)升級,臺積電也開始被人們熟知,它的一舉一動和相關(guān)決定...

2020-12-08 標簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 3.8k 0

聯(lián)發(fā)科員工的平均月薪是臺灣半導(dǎo)體行業(yè)中最高的

做為全球最大也是最先進的晶圓代工廠,臺積電近年來靠著7nm、5nm等先進工藝搶占了利潤最豐富的代工市場,現(xiàn)在是時候要獎勵下員工了,官方宣布全員底薪上調(diào)20%。

2020-11-14 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓 3.8k 0

AMD、NVIDIA和英特爾三巨頭的晶圓暗戰(zhàn)影響我國芯片發(fā)展

近日,AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布,算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨頭近幾年的激烈角逐推向了一個高潮。

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中芯國際第三季度產(chǎn)能利用率接近滿載

中芯國際在互動平臺表示,目前公司正常運營,公司和美國相關(guān)政府部門等進行了積極交流與溝通。 中芯國際稱,公司客戶需求強勁,訂單飽滿,第三季度產(chǎn)能利用率接近...

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2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中...

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京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機

1.京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機 2.Vishay推出在高溫應(yīng)用下提高設(shè)計靈活性、節(jié)省電路板空間的鋁電容器 3.SK電訊推出自研A...

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華強北芯片需求短時間內(nèi)暴漲 本地芯片供應(yīng)很難跟上

華強北眾生相2021年,受到國內(nèi)外疫情的影響,加上2020年被壓抑的需求得到釋放,導(dǎo)致消費電子銷量大幅上漲,繼而使芯片需求在短時間內(nèi)暴漲,而本地芯片供應(yīng)...

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2019-03-09 標簽:晶圓格芯 3.8k 0

全球半導(dǎo)體市場整體下滑,中國臺灣市場規(guī)模蟬聯(lián)第一

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從半導(dǎo)體行業(yè)上游來看,半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè),包括半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商、半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商等。

2020-06-01 標簽:半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 3.8k 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

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來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 作者:孫家遠,賀利氏技術(shù)方案工程師 射頻前端(RFFE)模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器(PA)、開關(guān)...

2023-03-24 標簽:濾波器晶圓封裝 3.8k 0

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測試設(shè)備貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造流程(包括IC設(shè)計、制造以及封測)。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如封裝前的晶圓測試(WAT測試)、在封測過程...

2020-09-06 標簽:測試半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

三星緊隨臺積電漲價,最高達20%,或波及手機與顯卡市場

由于供應(yīng)鏈緊張,臺積電在上周宣布最高漲價20%,如今三星似乎也要緊跟這一漲價潮。根據(jù)韓國媒體The Elec發(fā)布的消息,韓國兩家晶圓代工廠商三星和Key...

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中國突破碳基晶圓技術(shù),或?qū)崿F(xiàn)彎道超車

近年來我國在科技領(lǐng)域取得了一系列不菲的成就。尤其是在通信領(lǐng)域,由華為,中興等企業(yè)主導(dǎo)的中國5G技術(shù)領(lǐng)先事件,使中國第一次在重大科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了領(lǐng)跑。然...

2021-01-06 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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