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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

探究8英寸產(chǎn)能急缺，只有中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)的原因與影響

全球8英寸產(chǎn)能極缺，其他工廠傳出的消息多為漲價(jià)，或擴(kuò)產(chǎn)12英寸，唯獨(dú)只有市占率4.2%的中芯國(guó)際官宣了8英寸擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，究竟是何緣故呢？

2021-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓制造 3.9k 0

中國(guó)晶硅片切割刃料市場(chǎng)分析及發(fā)展前景分析

當(dāng)前我國(guó)生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級(jí)技術(shù)，該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。 ? 晶硅片切割刃料主要應(yīng)用到太陽(yáng)能硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前...

2020-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.9k 0

封裝技術(shù)新篇章：焊線、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)，你了解多少？

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（Si...

2024-04-07 標(biāo)簽：晶圓封裝回流焊 3.9k 0

芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)

國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開(kāi)的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)...

2021-12-31 標(biāo)簽：晶圓 eda 芯和半導(dǎo)體 3.9k 0

今年與明年晶圓市場(chǎng)將供不應(yīng)求，晶圓廠商將迎大獲利

半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，法人預(yù)期，今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長(zhǎng)。

2018-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓環(huán)球晶圓 3.9k 0

CSPT對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有哪些深遠(yuǎn)的影響？

“CSPT不僅對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有著深遠(yuǎn)的影響，也為我們提供了一個(gè)學(xué)習(xí)如何更好的融入中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)”

2020-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓機(jī)器 3.9k 0

從晶圓到芯片：MEMS傳感器是這樣被制造出來(lái)的?。?0+高清大圖）

? ? MEMS技術(shù)深刻地影響了現(xiàn)代傳感器的發(fā)展，是傳感器小型化、低功耗、智能化的關(guān)鍵技術(shù)，由MEMS技術(shù)制造的MEMS傳感器在各種傳感器中占據(jù)重要份額...

2025-04-25 標(biāo)簽：傳感器芯片 mems 3.9k 0

200mm晶圓價(jià)格大漲價(jià)，中芯國(guó)際大賺一筆

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。

2020-11-27 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓美國(guó) 3.9k 0

晶圓劃片技術(shù)大比拼：精度與效率的完美平衡

半導(dǎo)體晶圓（Wafer）是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的基礎(chǔ)材料，而劃片是將晶圓上的芯片分離成單個(gè)器件的關(guān)鍵步驟。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體晶圓劃片的幾種常用方法，包...

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體器件 3.8k 0

三星稱在GAA技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電一年更超前英特爾兩到三年

盡管日韓貿(mào)易沖突持續(xù)延燒，三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時(shí)預(yù)料將展示自家先進(jìn)制程技術(shù)，并提供用于生產(chǎn)3納米以下芯片，名為「環(huán)...

2019-08-02 標(biāo)簽：三星電子晶圓 EUV 3.8k 0

臺(tái)積電：已完成全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)

日前在臺(tái)積電說(shuō)法會(huì)上，聯(lián)席CEO魏哲家又透露了臺(tái)積電已經(jīng)完成了全球首個(gè)3D IC封裝，預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，據(jù)悉該技術(shù)主要面向未來(lái)的5nm工藝，最可能首...

2019-04-25 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 3.8k 0

環(huán)球晶圓表示晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲漲價(jià)或持續(xù)到2020年

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元（新臺(tái)幣，下同，為單月?tīng)I(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.1...

2018-12-07 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 3.8k 0

2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布臺(tái)積電營(yíng)收位居第一

今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光曾經(jīng)介紹過(guò)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)領(lǐng)域中，國(guó)內(nèi)的封測(cè)水平與國(guó)際差距最小，設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到...

2019-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.8k 0

晶圓切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個(gè) Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨(dú)立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個(gè) Die 都是一個(gè)功能單元，D...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 3.8k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊 5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動(dòng)力

專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（26）日表示，近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見(jiàn)度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩...

2019-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓世界先進(jìn) 3.8k 0

環(huán)球晶圓成功開(kāi)發(fā)出一種復(fù)合晶圓，將為布局5G市場(chǎng)做準(zhǔn)備

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開(kāi)發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來(lái)5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。

2018-07-24 標(biāo)簽：晶圓 5g 環(huán)球晶圓 3.8k 0

半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股一覽

景嘉微：GPU國(guó)產(chǎn)化龍頭，國(guó)內(nèi)率先自主研發(fā)成功VxWorks嵌入式操作系統(tǒng)下M9、M72、M96系列—GPU芯片驅(qū)動(dòng)程序，并在國(guó)內(nèi)普及及推廣基于這些GP...

2021-02-04 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器晶圓 3.8k 0

臺(tái)積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)，力積電接手相關(guān)訂單

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年內(nèi)完成這一過(guò)渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是...

2025-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓氮化鎵 3.8k 0

中國(guó)8吋晶圓市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能緊俏

以往，8吋（200mm）晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。

2019-11-15 標(biāo)簽：晶圓模擬芯片 3.8k 0

視?？萍夹纪瓿蓴?shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資

專注為半導(dǎo)體行業(yè)high-tech產(chǎn)線提供端到端的AI檢測(cè)方案服務(wù)商視睿（杭州）信息科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“視?？萍肌保┬纪瓿蓴?shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪...

2021-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 3.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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