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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

8吋晶圓供不應(yīng)求，代工產(chǎn)能已經(jīng)滿了

美國黑色星期五銷售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS...

2019-12-04 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)5g 3.7k 0

格芯起訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓格芯 3.7k 0

深圳基本半導(dǎo)體：穩(wěn)健布局，碳化硅功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭迅猛

值得一提的是，雖然2020年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊，且中美貿(mào)易問題給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更高的不確定性。但這也使得國產(chǎn)替代速度加快，基本半導(dǎo)體也在這波浪...

2020-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 3.7k 0

迦美信芯已于近日完成1億元人民幣的B+輪融資

據(jù)了解，迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同組成，在深圳和北京分別設(shè)立銷售辦事處。公司一直專注于射頻芯片的研發(fā)和銷售，主營業(yè)務(wù)為硅...

2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓射頻芯片天線調(diào)諧器 3.7k 0

臺(tái)積電赴美建廠,對日本電子行業(yè)有何影響?

雖然說從今年5月份以來，半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)資深媒體都在不斷榨取臺(tái)積電赴美一事的新聞價(jià)值，但半年多以來亞太地區(qū)地緣政治和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷發(fā)生微妙的變化，因此...

2021-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.7k 0

挖礦ASIC商機(jī)在2018年中以后幾乎全面潰敗

晶圓測試探針卡大廠中華精測，先前也透過臺(tái)積電牽線，切入比特大陸、嘉楠耘智、日系GMO等礦機(jī)業(yè)者供應(yīng)體系，不過隨著2018年以降虛擬貨幣市況波動(dòng)，精測相關(guān)...

2019-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓比特幣 3.7k 0

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場：行業(yè)分析

半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^程。器件表面晶圓上的污...

2023-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 3.7k 0

晶閘管半導(dǎo)體可應(yīng)用于哪些國民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域？

瑞能半導(dǎo)體與全球第十大半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦淵源頗深。2015 年，恩智浦出資設(shè)立了瑞能，并在同年將部分功率芯片業(yè)務(wù)出售給瑞能。至今，瑞能的管理、研發(fā)團(tuán)隊(duì)中仍...

2020-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶閘管 3.7k 0

18寸晶圓的路在何方？至今仍是茫然

18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會(huì)起死回生，端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達(dá)成共識(shí)。

2017-01-17 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制程 18寸晶圓 3.7k 0

三星2019年將順利推出18FDS服務(wù)以進(jìn)軍eMRAM市場

不出預(yù)料，三星（Samsung）在“Samsung晶圓代工論壇2019”以3nm產(chǎn)品為主打，最新的MBCFET架構(gòu)成為眾所矚目焦點(diǎn)，此產(chǎn)品將在2019年...

2019-06-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.7k 0

碳化硅元件潛力大 IDM到硅晶圓廠爭相擴(kuò)大布局

目前全球 95% 以上的半導(dǎo)體元件，都是以第一代半導(dǎo)體材料硅作為基礎(chǔ)功能材料，主要應(yīng)用在資訊與微電子產(chǎn)業(yè)，不過，隨著電動(dòng)車、5G 等新應(yīng)用興起，推升高頻...

2020-03-23 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 3.7k 0

晶瑞股份今天上市,雙氧水進(jìn)入國內(nèi)主流晶圓廠考察體系

根據(jù)監(jiān)管層安排，晶瑞股份將于5月23日上市交易，公司拳頭產(chǎn)品雙氧水已進(jìn)入國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)鏈考察體系。

2017-05-23 標(biāo)簽：晶圓雙氧水晶瑞 3.7k 0

我國半導(dǎo)體即將追上韓國，我們該如何看待自己的高增長

韓國媒體引用集邦咨詢（TrendForce）數(shù)據(jù)并發(fā)表觀點(diǎn)稱，中國企業(yè)在全球前十大晶圓代工廠商中的份額總和已經(jīng)超過了10%，達(dá)到了10.2%，離三星的1...

2022-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3.7k 0

聯(lián)電將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張

晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財(cái)報(bào)，受到業(yè)外虧損擴(kuò)大以及所得稅費(fèi)用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺(tái)幣，下同），季減52%，每股稅后...

2018-10-25 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.7k 0

頻發(fā)變數(shù)，歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）前不久，歐盟正式批準(zhǔn)了針對芯片行業(yè)的430億歐元投資計(jì)劃，欲求重振歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。盡管坐擁ASML這一EUV光刻機(jī)寡...

2023-05-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓晶圓廠 3.6k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季除進(jìn)入傳統(tǒng)旺季外，終端產(chǎn)品微型化需求還將帶動(dòng)快速增長

在產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等芯片等需求仍強(qiáng)勁，況且8英寸因晶圓代工價(jià)格產(chǎn)能供不應(yīng)求而陸續(xù)調(diào)漲，甚至DRAM價(jià)格仍處于高檔...

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 dram 臺(tái)積電 3.6k 0

簡述芯片制造過程

共讀好書芯片制造芯片的生產(chǎn)從用戶需求開始，經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、成品測試到最后出廠。其中技術(shù)難度最高的是設(shè)計(jì)和制造。設(shè)計(jì)需要大量的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件...

2024-07-04 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 3.6k 0

三星全新2.5D封裝解決方案適用于集成大量硅片的高性能芯片

今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性...

2021-11-12 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 3.6k 0

瑞薩電子：N3大樓將在一個(gè)月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)

日本瑞薩電子公司公布，3月19日凌晨2時(shí)47分左右，該公司位于茨城縣常陸那珂市的那珂工廠發(fā)生火災(zāi)。

2021-03-22 標(biāo)簽：晶圓瑞薩電子 3.6k 0

國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期開工，規(guī)劃月產(chǎn)能20萬至30萬片

6月20日，紫光集團(tuán)發(fā)布消息，由長江存儲(chǔ)實(shí)施的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期（土建）在武漢東湖高新區(qū)開工，規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月，達(dá)產(chǎn)后與一期項(xiàng)目合計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)30萬片。

2020-06-23 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 3.6k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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