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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

ChatGPT拯救半導(dǎo)體？

2023年6月22日，OMDIA高級咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa先生在該公司主辦的半導(dǎo)體市場趨勢研討會活動“Global Semicondu...

2023-07-06 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競爭優(yōu)勢的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 3.1k 0

為什么業(yè)內(nèi)對汽車芯片要求嚴(yán)苛

為什么業(yè)內(nèi)對汽車芯片要求嚴(yán)苛？一個根本出發(fā)點(diǎn)：汽車芯片需在低至-40°高達(dá)125°的環(huán)境溫度里，在長達(dá)15年的設(shè)計(jì)壽命里，正常運(yùn)行不出故障。一旦出現(xiàn)問題...

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓封裝汽車芯片 967 0

瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

長達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向...

2023-07-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 1.3k 0

中國半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬強(qiáng)勢

中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。

2023-07-05 標(biāo)簽：晶圓電源管理IC 半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND...

2023-07-05 標(biāo)簽：芯片晶圓泛林集團(tuán) 1.2k 0

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

但是，在提升晶圓面積的同時，如何保證良率是目前需要解決的難題，也是目前8英寸晶圓設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)之一。擴(kuò)大尺寸是產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的有效路徑之一。但在擴(kuò)大尺寸...

2023-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 2.5k 0

汽車芯片缺貨背后：歐美壟斷市場，90％靠進(jìn)口，每年超千億

為何這一次汽車芯片也會缺貨了呢？一方面是因?yàn)樾鹿诘挠绊?，?dǎo)致全球的產(chǎn)能下降，從而導(dǎo)致供應(yīng)緊張，另外一方面則是隨著5G、手機(jī)、AI等的發(fā)展，這些產(chǎn)業(yè)的芯片...

2023-07-04 標(biāo)簽：mcu 晶圓汽車芯片 1.7k 0

國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目上馬：涉及晶圓，封測等

該項(xiàng)目在對成都佰維存儲科技有限公司進(jìn)行增資的同時，成立佰維集團(tuán)在成都高新區(qū)的獨(dú)立法人公司“佰維集團(tuán)成都測試設(shè)備公司”（成都態(tài)坦測試科技有限公司），公司將...

2023-07-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

英特爾，比臺積電還瘋狂

具體地區(qū)上來看，臺積電在臺灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠，新竹的Fab 20和臺中的新工廠。在美國，臺積電計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠，N4首座...

2023-06-30 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 1.1k 0

屹立芯創(chuàng)攜除泡品類正式亮相SEMICON CHINA，卓越國產(chǎn)設(shè)備榮獲SEMI產(chǎn)品創(chuàng)新等獎項(xiàng)

2023年6月29日，中國最大的半導(dǎo)體年度盛會——SEMICON CHINA 2023于上海新國際博覽中心正式開展。作為全球熱流與氣壓技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，屹立...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.2k 0

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

據(jù)外媒EE Times報(bào)道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。英特爾裝配和測試主管Pooya Taday...

2023-06-30 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 1.8k 0

中國最大MEMS代工企業(yè)收購失敗的德國晶圓廠，將賣給美國公司！

傳感器專家網(wǎng)獲悉，今日EEtimes日本站報(bào)道，Littelfuse與德國汽車半導(dǎo)體制造商Elmos半導(dǎo)體（Elmos）于2023年6月28日（美國時間...

2023-06-30 標(biāo)簽：mems 晶圓 1.5k 0

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence...

2023-06-29 標(biāo)簽：電動汽車智能手機(jī)半導(dǎo)體 1.8k 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體材料邊補(bǔ)短板邊“掘金”

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場年增長率為8.9%，營收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀(jì)錄。

2023-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 lcd 晶圓 1.8k 0

泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片晶圓泛林集團(tuán) 1.5k 0

單片2.5萬美元臺積電2nm晶圓報(bào)價曝光

由于晶圓代工龍頭臺積電在全球先進(jìn)制程市占率的制霸，讓需要先進(jìn)制程的IC 設(shè)計(jì)公司，例如蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，即便在先進(jìn)制程晶圓報(bào)價驚...

2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 SRAM芯片 3.2k 0

賽美特：國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM背后的突圍之道

6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CIM 2.8k 0

什么是各向異性刻蝕？

各向異性刻蝕是一種減材微加工技術(shù)，旨在優(yōu)先去除特定方向的材料以獲得復(fù)雜且通常平坦的形狀。濕法技術(shù)利用結(jié)構(gòu)的晶體特性在由晶體取向控制的方向上進(jìn)行蝕刻。然...

2023-08-22 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 2.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD：這家公司是龍頭！

在半導(dǎo)體制造過程中，每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 3.5k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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