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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

廣州南沙掛牌用地使用權(quán)，要求競得者建12英寸IDM廠

近日，廣州南沙經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)規(guī)劃和自然資源局公開掛牌出讓1宗國有建設用地使用權(quán)。

2020-03-07 標簽：集成電路晶圓 IDM 3.5k 0

中國造芯運動大躍進中國芯片為何遲遲不見進展

全球高科技產(chǎn)業(yè)的市場研究機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)星期一（12月7日）稱，美國對中芯國際的制裁不但會威脅到該公司本身的上游設備供應鏈，而且將“...

2021-01-22 標簽：晶圓芯片制造光刻機 3.5k 0

2020年半導體發(fā)展的五大熱詞

全球半導體產(chǎn)業(yè)演進軸線上，2020年是深受新冠疫情與國際沖突形塑的一年。

2021-02-03 標簽：芯片半導體三星電子 3.5k 0

賽微計劃在北京懷柔建設6/8英寸MEMS晶圓中試生產(chǎn)線和研發(fā)平臺

MEMS屬于集成電路行業(yè)中的特色工藝。賽微電子MEMS業(yè)務經(jīng)營采用“工藝開發(fā)+代工生產(chǎn)”的模式，MEMS工藝開發(fā)業(yè)務是指根據(jù)客戶提供的芯片設計方案，以滿...

2024-04-13 標簽：mems 晶圓賽微電子 3.5k 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起

近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進一步推...

2024-10-22 標簽：半導體晶圓晶圓代工 3.5k 0

兩岸8吋晶圓代工報價第3季確定調(diào)漲，6吋晶圓代工價格亦蠢蠢欲動

MCU供應商強調(diào)，盡管整個芯片成本僅占終端產(chǎn)品約20~30%，其中又細分好幾種芯片，即便自家MCU性價比和外商相較有20%的價差，但對于客戶而言，成本變...

2018-06-28 標簽：芯片 MCU 晶圓 3.5k 0

臺積電第三季合併營收達84億美金，受惠于7納米晶圓出貨放量

晶圓代工龍頭臺積電雖然8月初受到電腦病毒影響晶圓產(chǎn)出，并宣布對營收影響約在2%以內(nèi)，不過臺積電昨日公告第三季合併營收達2,603.48億元，不僅達原先業(yè)...

2018-10-10 標簽：臺積電晶圓 7納米 3.5k 0

中芯國際為進一步擴大產(chǎn)量，將引進首臺檢測設備

根據(jù)媒體報導，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴產(chǎn)計劃的首臺設備進駐儀式。而檢測設備大廠柯磊國際（KLA-Te...

2018-07-16 標簽：中芯國際晶圓 3.5k 0

病毒兇猛還是人為烏龍？病毒門波及蘋果等廠商

“這也是為什么這次臺積電病毒事件會受到外界高度關注的原因?！迸_灣供應鏈咨詢機構(gòu)集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)院經(jīng)理林建宏對記者表示，臺積電的營收占據(jù)代工廠總體營收的5...

2018-08-08 標簽：臺積電晶圓蘋果 3.5k 0

臺積電7nm工藝助推業(yè)績新高,2020年投產(chǎn)5納米

臺積電的表現(xiàn)并不會讓人失望。正如摩根士丹利在研究報中寫道，隨著Globalfoundries退出7nm技術，以及英特爾10nm工藝推遲，雖然在存儲芯片造...

2018-10-11 標簽：智能手機臺積電晶圓 3.5k 0

芯聞3分鐘:董明珠發(fā)動密集法律攻勢,涉案超10億魏銀倉出走美國

據(jù)消息，華為、中興在5G國際標準中的專利數(shù)已超過2400項，占比超過了30%。昨天工信部透露，目前我國已經(jīng)主導完成49項國際電信聯(lián)盟的標準，牽頭新立項目...

2019-01-18 標簽：amd 晶圓 5G 3.5k 0

中芯國際美國退市　巴菲特午餐開拍

5月24日晚間，中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，已通知紐交所，申請自愿將其美國預托證券股份從紐交所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。中芯...

2019-05-28 標簽：中芯國際晶圓巴菲特 3.5k 0

2026年全球8英寸晶圓產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，中國大陸占22%

功率（化合物）半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是8英寸投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)...

2023-09-20 標簽：微控制器半導體晶圓 3.5k 0

SK海力士向無錫晶圓代工事業(yè)出資1000萬美元用于廠房興建計劃2019年下半年竣工

據(jù)韓國媒體亞洲經(jīng)濟報道，SK海力士透過子公司SK Hynix System IC向無錫晶圓代工事業(yè)出資1，000萬美元，資金用途視廠房興建計劃而定，無錫...

2018-11-24 標簽：晶圓 SK海力士 3.5k 0

集成電路的核心材料到底是什么晶圓是如何制造的

沒有半導體，我們的生活能堅持一天嗎？我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視和信用卡等，都離不開半導體。

2023-07-27 標簽：集成電路半導體晶圓 3.5k 0

三星為提升芯片部門競爭力將強化研發(fā)和晶圓代工的人力

韓國財團大多會在年終歲末重新調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和高級主管人事。據(jù)財經(jīng)網(wǎng)站The Investor報道，三星集團的三星電子公司將在半導體部門大舉拔擢多位高級主管...

2018-11-26 標簽：芯片三星電子晶圓 3.5k 0

臺積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級芯片封裝技術

臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...

2020-11-24 標簽：臺積電晶圓芯片封裝 3.5k 0

中國半導體產(chǎn)業(yè)陷入了怎樣的僵局?

半導體行業(yè)在2020年的表現(xiàn)并不如2019年景氣，可是半導體行業(yè)陷入了一個迷之僵局，但國內(nèi)的半導體企業(yè)們卻如雨后春筍般，一個個長了出來。

2021-01-10 標簽：芯片集成電路半導體 3.5k 0

三星或?qū)⑹褂谩半p堆?！奔夹g量產(chǎn)第七代V-NAND

近日，美光（Micron）與西部數(shù)據(jù)（WD）傳出有意“收購 Kioxia（鎧俠）“，在業(yè)界掀起波瀾。

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華潤微IGBT芯片正逐步往8吋產(chǎn)線轉(zhuǎn)移

公司未來業(yè)績有哪些增長的空間？公司未來的增長空間更多會來自公司的產(chǎn)品業(yè)務，制造業(yè)務更多的是做產(chǎn)能優(yōu)化和工藝升級。產(chǎn)品業(yè)務的增長空間，第一是來自公司的內(nèi)涵...

2020-10-12 標簽：mcu 半導體晶圓 3.5k 0

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