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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

什么是半導(dǎo)體三大封裝？

什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為...

2020-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.5k 0

中國大陸最大規(guī)模MEMS代工廠全面分析報告（超全）

1. 國內(nèi)大型MEMS、功率代工 FAB，經(jīng)營業(yè)績快速增長 1.1. 背靠中芯國際，管理優(yōu)勢明顯，工藝實力雄厚專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。...

2023-05-25 標(biāo)簽：mems 晶圓 3.5k 0

IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)

2021年5月，IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與A...

2022-07-04 標(biāo)簽：IBM 晶圓芯片制造 3.5k 0

什么因素導(dǎo)致功率半導(dǎo)體供給緊張？

12月5日，市場消息報道稱，從多家供應(yīng)鏈公司處獲悉，功率半導(dǎo)體行業(yè)目前平均漲價5%-10%，部分產(chǎn)品漲幅更高。由于晶圓缺貨的影響越來越明顯，不排除功率半...

2020-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

芯國際發(fā)布了2018年第四季度及全年財報

從下游應(yīng)用角度，各市場18Q4較18Q3不同程度下滑，預(yù)計2019年新平臺（相對于傳統(tǒng)平臺）將會保持較快成長。其中PC市場下滑20.98%，通訊下滑10...

2019-02-20 標(biāo)簽：中芯國際晶圓指紋識別 3.5k 0

長鑫預(yù)計在2021年完成低功耗高速率17nm工藝內(nèi)存芯片

在2019年，國內(nèi)的內(nèi)存以及閃存領(lǐng)域分別有一個重大的突破，長江存儲量產(chǎn)64層3D閃存，合肥長鑫則量產(chǎn)了DDR4內(nèi)存，而后者在2020年有望成為全球第四大...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 3.5k 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機電系統(tǒng) 3.5k 0

臺積電對公司的市場、技術(shù)和未來發(fā)展

首先看財報方面，以美元計算，臺積2020年的全年合并營收為455億1,000萬美元，稅后凈利為176億美元，較前一年度的全年合并營收346億3,000萬...

2021-05-17 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 3.5k 0

日月光半導(dǎo)體推出5G+AIoT 智能工廠完整解決方案

封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預(yù)計未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機會，并能進一步打造出完整、先進的半導(dǎo)體...

2020-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5G 3.5k 0

由臺積電興建8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)生的思考

臺積電是一家偉大而又成功的企業(yè)，源于它堅持純代工，并深化一切服務(wù)于客戶的理念，目前臺積電已是全球“三甲”之一，它的市值2,200億美元有可能超越英特爾。

2018-12-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.5k 0

臺積電將迎下一個十年機遇但也是挑戰(zhàn)

“按產(chǎn)值來算，若中國大陸一家芯片設(shè)計公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺積電的晶圓有關(guān)。”近日，作為臺積電中國區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用...

2018-10-15 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 3.5k 0

中國光伏多晶硅市占率達(dá)全球5成以上，近期受到61新政沖擊使得需求縮減

國內(nèi)料源廠指出，由于新產(chǎn)能都在電價較為便宜的區(qū)域開出，再加上部分為新設(shè)備投入，相較舊設(shè)備擁有更佳產(chǎn)出效率及成本競爭優(yōu)勢，這將使得舊產(chǎn)能面臨極大的競爭壓力...

2018-09-11 標(biāo)簽：多晶硅晶圓 3.5k 0

2020年晶圓產(chǎn)能緊缺將延續(xù)到2021年第三季度

由晶圓供貨緊張引發(fā)的多米諾骨牌效應(yīng)正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈愈演愈烈。

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測試服務(wù)

季豐電子面向客戶提供完整的半導(dǎo)體工藝可靠性測試、驗證和咨詢服務(wù)，可有效縮短制造工藝和器件開發(fā)的時間，加速客戶產(chǎn)品投入市場的進程周期。 ? 工藝可靠性業(yè)務(wù)...

2023-07-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體工藝季豐電子 3.5k 0

8寸晶圓2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達(dá)40%

全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱，芯片大廠排隊加價大搶產(chǎn)能，第4季報價已全面喊漲，并掀起一波漲價效應(yīng)。新興應(yīng)用及商機群起而生，加上5G時代來臨，對半導(dǎo)體需...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片晶圓硅晶圓 3.5k 0

臺積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會是全世界最先進的制程技術(shù)

晶圓代工廠臺積電對先進制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進的制程技術(shù)。

2019-05-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 3.5k 0

傳鴻海集團競標(biāo)SilTerra馬來西亞8吋晶圓代工廠失利

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，鴻海集團競標(biāo)馬來西亞8吋晶圓代工廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd失利，當(dāng)?shù)馗偁帉κ諨NeX對外公告，已與國庫控股...

2021-02-22 標(biāo)簽：集成電路顯示器半導(dǎo)體 3.5k 0

九折！三星率先打響晶圓代工價格戰(zhàn)，臺積電會跟嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2月13日，有臺灣媒體發(fā)布消息稱，三星已經(jīng)打響晶圓代工價格戰(zhàn)的第一槍，目前主要鎖定在成熟制程，客戶將享受到九折的優(yōu)惠。受迫...

2023-02-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓三星 3.5k 0

史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。

2020-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.5k 0

臺積電：電腦病毒入侵事件已經(jīng)讓第三季度業(yè)績受到影響

據(jù)消息報道，全球最大芯片代工商臺積電稱，近日爆發(fā)的電腦病毒入侵事件已經(jīng)沖擊到了公司第三季度業(yè)績。

2018-08-07 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.5k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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