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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中芯國際2019年第三季度業(yè)績(jī)公布 毛利率20.8%

國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(香港聯(lián)交所:981,美國場(chǎng)外市場(chǎng):SMICY)(中芯、本公司或我們)于今日公布截至二零一九年九月三...

2019-11-14 標(biāo)簽:中芯國際晶圓 3.4k 0

2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營收 唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)是大陸

2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營收 唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)是大陸

其中,全球晶圓制造材料總營收從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%;晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺射靶材以及化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)的銷售額則較2...

2020-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

第三代半導(dǎo)體性價(jià)比優(yōu)勢(shì)日益凸顯,規(guī)模商用尚需時(shí)日

近期,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢(shì),“第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出,第三代半導(dǎo)體的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場(chǎng)。...

2021-01-13 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率正在提升

與此同時(shí),SEMI也下修了19年全球晶圓廠資本支出至529億美元,相比18年下滑14%,從而終止了連續(xù)三年的成長(zhǎng)。2020年,受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工...

2020-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC存儲(chǔ)器 3.4k 0

關(guān)于EUV機(jī)臺(tái)的性能分析和應(yīng)用介紹

關(guān)于EUV機(jī)臺(tái)的性能分析和應(yīng)用介紹

臺(tái)積電方面也同時(shí)參與。當(dāng)時(shí)消息顯示,臺(tái)積電將以8.38億歐元購買ASML的5%股權(quán),并同意在下一代光刻技術(shù)如超紫外技術(shù)和450毫米光刻設(shè)備的研發(fā)上向AS...

2019-09-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓EUV 3.4k 0

淺析聯(lián)電在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起之路

昨天,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預(yù)測(cè)。預(yù)估這十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元,同比增長(zhǎng)18%。特別值得...

2020-12-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)電晶圓 3.4k 0

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,將啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)月產(chǎn)能提升至7萬片

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,近期正式漲價(jià),旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),幅度達(dá)15%。業(yè)界透露,聯(lián)電這次采“一次漲足”,漲幅達(dá)二成,...

2018-06-14 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓 3.4k 0

背金工藝是什么_背金工藝的作用

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背金工藝是什么? 背金,又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后,用PVD的方法(濺射和蒸鍍)在晶圓的背面鍍上金屬。 背金的金屬組成? 一般有三層金屬。一層是黏...

2025-02-10 標(biāo)簽:晶圓工藝PVD 3.4k 0

全球主要晶圓代工廠商名錄

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晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán),有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘,龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明...

2023-06-21 標(biāo)簽:芯片晶圓 3.4k 0

中國首條12英寸MEMS量產(chǎn)線今天投產(chǎn)!5年370億兩座晶圓廠12萬片每月!

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Flag完成!從動(dòng)土開工到投產(chǎn),18個(gè)月搞定!中國首條12英寸MEMS量產(chǎn)線!5年投資370億,兩座晶圓廠,12萬片/月產(chǎn)能! 今天(6月28日),廣州...

2024-06-29 標(biāo)簽:mems晶圓 3.4k 0

預(yù)測(cè)全球晶圓廠投資今年將可到566億美元

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,報(bào)告指出,經(jīng)歷上半年的衰退后,隨著存儲(chǔ)芯片投資激增,預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

2019-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

Akoustis將為5G智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)射頻濾波器

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,近日,專為移動(dòng)和其他無線應(yīng)用提供體聲波(BAW)濾波器的集成器件制造商(IDM)Akoustis(納斯達(dá)克股票代碼:AKTS)宣布,其...

2021-06-28 標(biāo)簽:芯片濾波器晶圓 3.4k 0

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀(jì)錄加速我國半導(dǎo)體行業(yè)“彎道超車”

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀(jì)錄加速我國半導(dǎo)體行業(yè)“彎道超車”

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度,被稱為超寬禁帶半導(dǎo)體,未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件,因此研發(fā)熱度一直不減。

2023-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓CVD 3.4k 0

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高 比上年增長(zhǎng)51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司(在香港注冊(cè)成立的有限責(zé)任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業(yè)績(jī) 財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公...

2023-03-30 標(biāo)簽:集成電路晶圓華虹半導(dǎo)體 3.4k 0

傳聯(lián)發(fā)科出售轉(zhuǎn)投資公司唯捷創(chuàng)芯股權(quán)

3月5日,聯(lián)發(fā)科代旗下子公司Gaintech Co. Limited(唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“唯捷創(chuàng)芯”))公告,過去一年內(nèi)以每單位...

2021-03-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

臺(tái)積電Q4生產(chǎn)15萬片5nm工藝晶圓 蘋果占九成

10月16日,據(jù)國外媒體報(bào)道,由于臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)在今年第一季度大規(guī)模投產(chǎn),為相關(guān)客戶代工芯片,預(yù)計(jì)在今年三級(jí)度規(guī)模出貨。預(yù)測(cè)5nm工藝將在第三季...

2020-10-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

中韓能否打破歐洲真空配件系統(tǒng)壟斷地位?

近日VLSI Research的報(bào)告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。

2018-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

惠科集團(tuán)6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入試產(chǎn)階段

中國的半導(dǎo)體行業(yè)似乎是在華為事件發(fā)生之后才引起各界人士的注意。華為事件之后,國產(chǎn)芯片成為了一個(gè)最重要的問題,雖然我們擁有最頂尖的設(shè)計(jì)能力,但在芯片制造上...

2021-01-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

芯片制造都需要什么過程?

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后,光束會(huì)通過掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。

2021-12-08 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片制造 3.4k 0

華虹半導(dǎo)體正迎來前所未有的機(jī)遇

半導(dǎo)體需求正強(qiáng)勁,華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)或許將持續(xù)向好 近日,華虹公布其2020年四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后,公司股價(jià)實(shí)現(xiàn)了一波猛漲,但因持有公司7.62%股權(quán)的第...

2021-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓華虹半導(dǎo)體 3.4k 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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