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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

8英寸晶圓開始受到重視各企業(yè)開設(shè)新工廠

根據(jù)韓國媒體《ETnews》的報道指出，近年來在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及車用電子需求的帶動下，晶圓制造的產(chǎn)能需求開始由12英寸廠轉(zhuǎn)移到8英寸廠上，這也促成了晶...

2018-12-18 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓 3.4k 0

高通拜訪三大晶圓代工企業(yè)，欲從中芯國際轉(zhuǎn)移部分訂單

高通是一家純芯片設(shè)計公司，芯片生產(chǎn)需要委托專業(yè)的晶圓代工企業(yè)。來自科技新報的報道稱，高通官員日前拜訪了臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)（VIS）等三家總部設(shè)在中國...

2020-09-22 標(biāo)簽：芯片高通中芯國際 3.4k 0

熱浪來襲：快速熱退火如何重塑微電子界

快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過程中。它主要被...

2023-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 3.4k 0

三星亦加快先進(jìn)制程布局今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米

晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段，競爭對手韓國三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進(jìn)制程布局，包...

2019-03-18 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.4k 0

景嘉微：獲2.57億元合同訂單主要內(nèi)容為芯片委托制造

集微網(wǎng)消息 1月22日晚間景嘉微電發(fā)布公告表示，公司全資子公司長沙景美集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱“景美”）于2021年1月22日與某公司（以下簡稱...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.4k 0

三星投資1160億美元晶圓代工，能得償所愿成為龍頭老大嗎

對于三星的代工夢來說，臺積電可謂其最大的夢魘。經(jīng)過多年征戰(zhàn)之后，臺積電仍占據(jù)代工市場五成以上的份額，而三星雖然貴為老二，但只擁有18%的市場份額，并且還...

2020-01-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.4k 0

21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價通知

除此之外，豐田、本田等車企也都受到了不同程度的影響。業(yè)內(nèi)人士稱，2020年暴發(fā)的新冠疫情導(dǎo)致汽車銷量增幅放緩，全球汽車制造商也被迫關(guān)閉工廠以防止病毒傳播...

2021-01-17 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體芯片 3.4k 0

北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新低

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告，3月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.324億美元，為28個月來新低。

2019-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 3.4k 0

關(guān)于CIS芯片產(chǎn)能緊缺、價格上漲的聲音

眼下全球消費電子終端市場受疫情、中美貿(mào)易摩擦等因素影響，尚處于一片低迷，許多去年還供不應(yīng)求的產(chǎn)品，需求和價格都在今年逐漸回落。在這一背景下，業(yè)界卻再度傳...

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片晶圓 CIS 3.4k 0

案例分享第七期：背銀晶圓切割實例

鍍銀晶圓的材料特性晶圓經(jīng)過背面研磨減薄后，經(jīng)由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現(xiàn)很大的改善。在...

2022-08-19 標(biāo)簽：晶圓 3.4k 0

8英寸晶圓長期保持緊缺會發(fā)生什么?

在芯片代工界，臺積電，三星代工之前都需要獲得一項重要資源，那就是晶圓。晶圓是芯片制造最初的材料，沒有晶圓的話，根本造不了芯片。

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.4k 0

臺積電發(fā)布了2020年第四季度財報

財報顯示，臺積電四季度的利潤同比環(huán)比都有明顯增加。在去年四季度，臺積電營收為126.76億美元，同比增長22%，環(huán)比增長4.4%。四季度的毛利潤為68....

2021-02-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓 5nm 3.4k 0

清洗環(huán)節(jié)重要性日益凸顯，單片清洗設(shè)備成為主流

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報的特點，新玩家難以切入，因此在經(jīng)過長期發(fā)展步入成熟期后，市場逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷，這些公...

2018-08-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在蚌埠開幕

張紅文強調(diào)，當(dāng)前，安徽全省上下正貫徹落實黨的十九屆五中全會精神和***總書記考察安徽重要講話指示精神，把握新發(fā)展階段，貫徹新發(fā)展理念，著力打造具有重要影...

2021-04-29 標(biāo)簽：mems 晶圓智能傳感器 3.4k 0

Gartner:晶圓代工市場前景樂觀,未來四年逐年成長

Gartner預(yù)測整體晶圓代工市場2018年至2023年的復(fù)合年均成長率（CAGR）為4.5%，市場營收可望在2023年達(dá)到783億美元。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓 Gartner 3.4k 0

時擎科技:專注提供端側(cè)智能處理芯片和解決方案的公司

2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中...

2020-12-18 標(biāo)簽：處理器芯片 IC 3.4k 0

2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

2019-03-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 3.4k 0

我國電子特氣市場規(guī)模約152億元，國產(chǎn)替代步伐加快

電子特氣行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括集成電路、液晶面板和太陽能電池制造等行業(yè)。其中，半導(dǎo)體晶圓制造是電子特氣最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用占比約70%;其次是面板...

2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日，東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporatio...

2022-02-22 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時

? 為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產(chǎn)品性能驗證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計封裝 3.4k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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