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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

在全球短缺的情況下制造半導(dǎo)體

隨著全球芯片短缺的持續(xù)，我們深入了解半導(dǎo)體是如何制造的。有些具有超過500億個(gè)微型晶體管，比人類頭發(fā)的寬度小10,000倍。它們是在巨大的、超潔凈的工廠...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 772 0

什么是晶圓清洗

晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響，這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過程的結(jié)果

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

晶圓翹曲曲率半徑R高精度快速測量解決方案

芯片制造流程中，當(dāng)薄膜的熱膨脹系數(shù)與晶圓基材不同時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，造成晶圓翹曲，可通過測量晶圓翹曲的曲率半徑R計(jì)算應(yīng)力是否過大，判斷是否影響芯片品質(zhì)。當(dāng)單...

2023-05-11 標(biāo)簽：晶圓測量白光干涉儀 2.4k 0

廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目順利開工

5月9日上午，廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目開工儀式在杭州濱江區(qū)舉行，濱江區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)、集成電路行業(yè)專家學(xué)者、公司股東代表、廣立微公司員工代表和項(xiàng)目施...

2023-05-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓 eda 1.1k 0

紫光建廣半導(dǎo)體科技園/12英寸晶圓生產(chǎn)線...一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展

來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝國內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來了新的進(jìn)展。編輯：感知芯視界當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5...

2023-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.8k 0

面對(duì)Micro LED外延量產(chǎn)難題，愛思強(qiáng)如何破解？

從保障外延片品質(zhì)入手，提升Micro LED生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本外，應(yīng)用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的LED行業(yè)普遍在4...

2023-05-10 標(biāo)簽：晶圓智能駕駛 Micro LED 1.8k 0

Nexperia(安世半導(dǎo)體)公布2022年?duì)I收數(shù)據(jù)

2022年?duì)I收業(yè)績顯示，產(chǎn)品和人員方面的大量投資為企業(yè)創(chuàng)造了更多收入。

2023-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Nexperia 3.6k 0

今日！400億！中國第三大晶圓代工廠上市！加碼傳感器芯片！

據(jù)交易所公告，晶合集成今日在上交所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼：688249，發(fā)行價(jià)格19.86元/股，發(fā)行市盈率為14.36倍。據(jù)相關(guān)介紹，晶合集成是合...

2023-05-08 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓 2k 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用

兩片晶圓面對(duì)面鍵合時(shí)是銅金屬對(duì)銅金屬、介電值對(duì)介電質(zhì)，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進(jìn)封裝技術(shù)的次系統(tǒng)產(chǎn)品...

2023-05-08 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 2.9k 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個(gè)別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制程 1.3k 0

突發(fā)！SK海力士或出售大連工廠

4月26日新聞，DigiTimes援引韓國媒體報(bào)道稱，SK海力士正在推遲其位于中國大連的第二個(gè)3D NAND工廠的完工。據(jù)悉，這一決議是為了應(yīng)對(duì)市場需求...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 3.1k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化浪潮下，優(yōu)可測推出晶圓粗糙度檢測方案

晶圓（wafer）是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖，晶圓經(jīng)過切割、光刻、蝕刻、封裝、測試等不同工藝流程的處理，最終在晶圓上加工制成各種電...

2023-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

激光解鍵合在扇出晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

來源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司摘要扇出晶圓級(jí)封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需...

2023-04-28 標(biāo)簽：激光晶圓封裝 2.9k 0

RCA清潔變量對(duì)顆粒去除的影響

集成設(shè)備制造的縮小圖案要求濕化學(xué)加工的表面清潔度和表面光滑度，特別是對(duì)于常見的清潔技術(shù)RCA清潔（SC-1和SC-2）。本文討論了表面制備參數(shù)的特性和影響。

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 RCA 1.6k 0

玻璃基3D集成無源解決方案領(lǐng)先廠商3DGS完成3000萬美元C輪融資

3DGS將利用這筆資金提高其在美國的制造能力，以大批量生產(chǎn)高性能3D集成無源器件和襯底產(chǎn)品。Walden International董事長、Walden...

2023-04-28 標(biāo)簽：3D 晶圓數(shù)據(jù)中心 2k 0

NVIDIA H100 GPU為2nm芯片加速計(jì)算光刻

使用尖端工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片需要比以往更強(qiáng)大的計(jì)算能力。為了滿足2nm及更先進(jìn)制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫

2023-04-26 標(biāo)簽：晶圓 gpu OPC 1.6k 0

芯片業(yè)的“苦日子”快到頭了

在未來一年左右的時(shí)間內(nèi)，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)是否會(huì)一直處于“黑暗期”呢？答案是否定的，行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象？編輯：感知芯視界對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)而言，2019...

2023-04-26 標(biāo)簽：芯片晶圓 920 0

淺談光刻技術(shù)

在整個(gè)芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實(shí)施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.5k 0

行動(dòng)元化繁為簡，助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級(jí)

行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái)，對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模，在平臺(tái)...

2023-04-25 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

在毫米級(jí)晶圓上，繪制納米級(jí)圖案

三星電子晶圓代工事業(yè)部在國際互連技術(shù)大會(huì)（IITC, International Interconnect Technology Conference）...

2023-04-25 標(biāo)簽：晶圓光刻 EUV 1.3k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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