晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

回顧此前，韋爾股份擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資總額不超過(guò)26.9 億元，分別用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（二期）、CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

2020-11-02 標(biāo)簽：傳感器芯片晶圓 3.2k 0

聯(lián)電表示保守看待2019年第一季營(yíng)收晶圓出貨量預(yù)計(jì)將季減6~7%

聯(lián)電2019年1月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣117.95億元，較前月低點(diǎn)113.85億元增加3.6%，惟較去年同期減少10.48%。聯(lián)電保守看待2019年第一季，...

2019-02-15 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.2k 0

一文讀懂半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量的意義與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體晶圓形貌厚度測(cè)量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級(jí)別測(cè)量挑戰(zhàn)，需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測(cè)量準(zhǔn)確性。中...

2024-01-16 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

山東省內(nèi)首批面向市場(chǎng)自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目將批量生產(chǎn)

據(jù)青島日?qǐng)?bào)報(bào)道，1月6日，青島惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目通線(xiàn)儀式在青島即墨區(qū)舉行，意味著山東省內(nèi)首批面向市場(chǎng)自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入批量化生...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

TSV工藝及設(shè)備技術(shù)

由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進(jìn)一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強(qiáng)調(diào)封裝集成度、I/O引腳密度及功能集成度，因此SiP、2.5...

2023-05-31 標(biāo)簽：晶圓封裝 TSV 3.2k 0

IC Insights預(yù)測(cè):中國(guó)難以實(shí)現(xiàn)2025年70%的IC自給率

中國(guó)自2005年以來(lái)一直是全球集成電路最大消費(fèi)國(guó)，鑒于此，中國(guó)國(guó)務(wù)院在2015年5月提出了《中國(guó)制造2025》計(jì)劃，其中IC產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略目標(biāo)是到2020年...

2021-02-13 標(biāo)簽：集成電路 IC 晶圓 3.2k 0

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況愈演愈烈

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿(mǎn)，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶(hù)全部預(yù)訂一空。然而車(chē)用芯片訂單近期大幅...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 3.2k 0

因供貨緊張,小米11渠道價(jià)格上漲

2020年下半年以來(lái)，全球芯片緊缺問(wèn)題愈演愈烈。之前只是汽車(chē)行業(yè)芯片短缺，導(dǎo)致全球數(shù)個(gè)汽車(chē)巨頭被迫令旗下部分工廠停產(chǎn)停工。

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)晶圓 3.2k 0

外媒:臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進(jìn)展

在量產(chǎn)時(shí)間方面，外媒在報(bào)道中指出，臺(tái)積電對(duì)2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率達(dá)到90%非常樂(lè)觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進(jìn)展推測(cè)，臺(tái)積電的2nm工藝將...

2020-10-10 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.2k 0

解析全球半導(dǎo)體設(shè)備之爭(zhēng)

本周，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)又傳來(lái)一則消息，應(yīng)用材料在收購(gòu)美國(guó)投資公司KKR集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Kokusai Electric（原本隸屬日立國(guó)際電氣，在 ...

2021-01-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

中芯國(guó)際凈利潤(rùn)大漲，晶圓代工備受關(guān)注

作為國(guó)內(nèi)最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠，中芯國(guó)際SMIC的進(jìn)展一直頗受關(guān)注，上周該公司發(fā)表了Q3季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收8.165億美元，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比下...

2019-11-18 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.2k 0

晶心科技將借道RISC-V挑戰(zhàn)Arm?

晶心科是中國(guó)臺(tái)灣唯一一家嵌入式處理器IP授權(quán)公司，可說(shuō)是「臺(tái)版Arm（安謀）」，但過(guò)去長(zhǎng)年被Arm壓制，難施拳腳。營(yíng)收規(guī)模5.8億，聯(lián)發(fā)科持股13%、蔡...

2021-02-26 標(biāo)簽：處理器芯片 arm 3.2k 0

熊本熊晶圓的背后，是封測(cè)設(shè)備廠商的底氣

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷(xiāo)的舉...

2023-12-18 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)封測(cè) 3.2k 0

瑞識(shí)科技完成過(guò)億元A輪融資將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)

瑞識(shí)科技于近日完成超過(guò)億元人民幣的A輪融資，由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投，海恒資本、惠友資本、揚(yáng)子鑫瑞、國(guó)華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投。據(jù)悉，本輪融資將主要...

2021-01-28 標(biāo)簽：晶圓 VCSEL 光芯片 3.2k 0

特斯拉、比亞迪、蔚來(lái)等都用了碳化硅產(chǎn)業(yè)站上風(fēng)口

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來(lái)，電動(dòng)汽車(chē)的銷(xiāo)量持續(xù)快速提升，從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，中汽協(xié)公布數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別達(dá)216.6...

2021-11-11 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)MOSFET 半導(dǎo)體 3.2k 0

晶圓的缺陷還是得交給AI查明

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著AI技術(shù)的急速發(fā)展，特別是在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中下游已經(jīng)全面擁抱了這一技術(shù)。然而在上游的半導(dǎo)體制造中，也已...

2023-05-24 標(biāo)簽：晶圓 AI 半導(dǎo)體設(shè)備 3.2k 0

中芯國(guó)際距離國(guó)產(chǎn)7nm芯片更近一步

中芯國(guó)際發(fā)布公告，公司同阿斯麥上海在今年2月1日簽訂經(jīng)修訂和重述的ASML批量采購(gòu)協(xié)議。

2021-03-07 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 3.2k 2

臺(tái)積電榮登全球晶圓代工廠營(yíng)收榜首，產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載

3月19日消息 ,集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年Q1全球晶圓代工廠營(yíng)收排名Top 10，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先，三星和格芯分列二三名。

2020-03-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

環(huán)球儀器又如何應(yīng)對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)呢？

為要貼裝細(xì)小元件，驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動(dòng)軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，VRM線(xiàn)性馬達(dá)定位系統(tǒng)，可以提高熱穩(wěn)定性，獲得較高的...

2018-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓環(huán)球儀器 3.2k 0

臺(tái)積電在美建設(shè)120億美元的芯片廠，預(yù)計(jì)于2024年開(kāi)始量產(chǎn)

5月15日，臺(tái)積電宣布將在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺(tái)積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬(wàn)片晶圓，該晶圓廠將于...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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