MEMS代工廠開發(fā)硅基微流控原型平臺

位于比利時的MEMS代工廠X-Fab開發(fā)了一種硅基微流控原型平臺，將于明年年初正式上市。 X-Fab已經(jīng)開放了一系列功能，可以直接在CMOS裸片上構(gòu)建微...

2020-11-09 標(biāo)簽：芯片晶圓微流控 3.2k 0

臺積電Fab14B廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題 官方表示的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，晶圓代工龍頭臺積電 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題，受影響的數(shù)量有上萬片之多，且將在近期舉行會議...

2019-01-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.2k 0

晶圓代工產(chǎn)能全面爆發(fā),上行周期勢不可擋

據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，今年第一季度，全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛，各個應(yīng)用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進(jìn)一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)...

2021-02-25 標(biāo)簽：芯片amd半導(dǎo)體 3.2k 0

華天科技高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)

據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.2k 0

中芯晶圓8英寸硅片下線 12英寸明年量產(chǎn)

國產(chǎn)半導(dǎo)體又一突破！

2019-07-03 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.2k 0

環(huán)球晶圓公布第三季度財報 營收151.61億元創(chuàng)下歷史新高

近日，硅晶圓廠環(huán)球晶圓公布了2018年第三季合并財報，營收151.61億元（新臺幣，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及...

2018-10-31 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 3.2k 0

IGBT單管和模塊的對比和分析

最近很多朋友和我聊到IGBT單管和模塊的區(qū)別，優(yōu)缺點對比等。本人從事電力電子產(chǎn)品研發(fā)十幾年有余，對單管和模塊都有一定的應(yīng)用，開發(fā)過的產(chǎn)品包括工頻塔式機(jī)U...

2024-01-09 標(biāo)簽：晶圓逆變器IGBT 3.2k 0

淺談國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線上的各種誤區(qū)

中國臺灣將持續(xù)成為全球最大的晶圓代工產(chǎn)能貢獻(xiàn)地，考慮到臺積電在晶圓代工領(lǐng)域影響力，我們可以理解 。緊隨其后的是韓國，因為三星最近這些年在晶圓廠方面的發(fā)力...

2020-11-04 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造業(yè) 3.2k 0

三星表示已完成3納米制程技術(shù)的性能驗證 預(yù)計2020年大規(guī)模量產(chǎn)比臺積電提早兩年

存儲器市場正面臨景氣反轉(zhuǎn)的憂慮。日前，外資花旗銀行在一份報告中表示，2019 年在 NAND Flash 方面將會降價 45%，而 DRAM 方面則會降...

2018-12-12 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.2k 0

臺積電透露其3nm制程工藝的細(xì)節(jié)

另外，該報道稱臺積電將會積極采購EUV光刻機(jī)設(shè)備，未來3～5年仍將是擁有全球最大EUV產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠。

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

疫情爆發(fā)以來生物醫(yī)療電子公司需要加急調(diào)配生產(chǎn)設(shè)備是什么？

他提到：“如果我們能更快地將這些產(chǎn)品提供給客戶，則所需的個人防護(hù)設(shè)備和病床就會更少，一線醫(yī)護(hù)人員面臨的風(fēng)險也就越小。 這拉響了團(tuán)隊的戰(zhàn)斗號角。”

2020-06-19 標(biāo)簽：芯片晶圓CT 3.2k 0

8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2021年，占據(jù)著有利的發(fā)展位置

因此，大部分IDM擴(kuò)產(chǎn)幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了代工廠訂單供不應(yīng)求的局面。

2020-11-23 標(biāo)簽：傳感器電源管理晶圓 3.2k 0

KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問題

KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。

2020-12-14 標(biāo)簽：DRAM晶圓存儲芯片 3.2k 0

2019年下半年晶圓代工廠支出下滑,2020年有望強(qiáng)勁復(fù)蘇

2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美元，但2020年將強(qiáng)勁復(fù)蘇27%達(dá)670億美元，并締造新高紀(jì)錄……

2019-06-13 標(biāo)簽：晶圓代工廠 3.2k 0

世界先進(jìn)收購格芯8英寸廠交易完成交割

世界先進(jìn)官網(wǎng)消息表示，公司于 2019 年 1 月 31 日簽約向格芯公司購入位于新加坡 Tampines 的 8 英寸晶圓廠廠房、廠務(wù)設(shè)施、機(jī)器設(shè)備以...

2020-01-03 標(biāo)簽：存儲器晶圓 3.2k 0

中國有錢任性，臺積電是最大贏家

今年的全球純晶圓代工市場成長最快的客戶是中國內(nèi)地，預(yù)計增長51％，中國內(nèi)地2018年純晶圓代工市場的總份額預(yù)計會增加5個百分點至19％，第一次超過了其他...

2018-09-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓比特幣 3.2k 0

格芯官方回應(yīng)出售新加坡Fab7廠的消息和猜測純屬謠言

日前，業(yè)界再度傳出晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）正在為其新加坡Fab 7廠尋找買家。對此，格芯今天官方作出回應(yīng)。

2019-03-15 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.2k 0

Soitec發(fā)布2021上半財年報告 銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢

2021上半財年，憑借穩(wěn)定的收入和略高于30%的電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA，我們有望實現(xiàn)全財年財測的目標(biāo)。

2020-11-25 標(biāo)簽：高通晶圓射頻濾波器 3.2k 0

融合了AI與大數(shù)據(jù)的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測機(jī)運行速度提升了3倍

在廠商將晶圓切割成芯片之前，要經(jīng)歷數(shù)百個生產(chǎn)步驟。這一過程中，一種建造成本高達(dá) 220 億美元的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測機(jī)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2021-03-27 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 3.2k 0