晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

工業(yè)氣體是國(guó)家建設(shè)發(fā)展的支柱，是電氣絕緣，金屬加工，電子制造領(lǐng)域中不可缺少的生產(chǎn)材料。但由于其材料特殊，對(duì)人體和環(huán)境容易造成傷害所以，一旦泄露損失難以估...

2020-10-20 標(biāo)簽：傳感器晶圓醫(yī)療 3.1k 0

解讀應(yīng)用材料財(cái)報(bào) 何以成為半導(dǎo)體設(shè)備巨頭？

日前，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公布了2016年第四季度的財(cái)報(bào)和2016財(cái)年的報(bào)告。

2016-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 OLED 晶圓 3.1k 0

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過(guò)三分之一。

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),晶圓產(chǎn)能拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，材料的應(yīng)用貫穿始終。在晶圓制造工藝中，硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測(cè)試中，封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。

2020-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.1k 0

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。

2019-03-13 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 3.1k 0

專(zhuān)家陳文玲談汽車(chē)芯片斷供

近日，愈演愈烈的“汽車(chē)芯片荒”備受關(guān)注，不少整車(chē)企業(yè)因芯片斷供而被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片控制器晶圓 3.1k 0

中芯國(guó)際2023年年度業(yè)績(jī)：總營(yíng)收63.2億美元，毛利率19.3%，穩(wěn)健增長(zhǎng)

在銷(xiāo)量方面，2023年中芯國(guó)際共生產(chǎn)出607.4萬(wàn)片8英寸晶圓，月產(chǎn)能增大到80.6萬(wàn)片。與之相對(duì)應(yīng)的是銷(xiāo)售出晶圓共計(jì)586.7萬(wàn)片，平均銷(xiāo)售價(jià)格為每片...

2024-03-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng) 3.1k 0

匯頂和海思2020年的危機(jī)與期望

匯頂與海思投射下的危機(jī)與期望來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察最近一年多，受到2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷、華為禁令，以及2020年疫情影響，整個(gè)行業(yè)都受到了很大...

2020-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片工藝的先進(jìn)性

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，陳啟指出，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)高度壟斷的行業(yè)，前十的設(shè)備廠商合計(jì)占領(lǐng)了90%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)半導(dǎo)體公司銷(xiāo)售規(guī)模約占全球不到10%，...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

探究光刻機(jī)微影技術(shù)是通過(guò)什么實(shí)現(xiàn)的

用途光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備之一,按照用途可以分為好幾種:有用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī);有用于封裝的光刻機(jī)

2021-03-30 標(biāo)簽：晶圓納米光刻機(jī) 3.1k 0

2019年全球的芯片元器件銷(xiāo)售額同比減少15％

而中國(guó)臺(tái)灣在所有負(fù)增長(zhǎng)的地區(qū)中，衰減幅度僅比歐洲多一個(gè)百分點(diǎn)。在這一榜單上，中國(guó)臺(tái)灣和大陸占據(jù)了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場(chǎng)影響力和活力水平。

2020-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件 IC 3.1k 0

格芯宣布300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì) 預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件

格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速...

2018-12-02 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證

三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說(shuō)：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模...

2021-05-14 標(biāo)簽：晶圓 eda 電源完整性 3.1k 0

Moore Moore的一些路線預(yù)測(cè)

這些標(biāo)度目標(biāo)推動(dòng)了該行業(yè)的一些重大技術(shù)創(chuàng)新，包括材料和工藝的變化，如 high-κ柵極電介質(zhì)和應(yīng)變?cè)鰪?qiáng)（strain enhancement），以及在不...

2021-05-17 標(biāo)簽：晶圓邏輯器件電流密度 3.1k 0

Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用

? 文本簡(jiǎn)單介紹了非生產(chǎn)晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用。 Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Produc...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

利揚(yáng)芯片入選國(guó)家專(zhuān)精特新小巨人

? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.1k 0

優(yōu)艾智合復(fù)合機(jī)器人助力一體化半導(dǎo)體車(chē)間自動(dòng)化升級(jí)改造

目前，優(yōu)艾智合的復(fù)合機(jī)器人已在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用。優(yōu)艾智合成立于2017年，在激光SLAM導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)化移動(dòng)機(jī)器人基礎(chǔ)上，優(yōu)艾智合打造了系列不同形態(tài)的復(fù)合...

2021-04-22 標(biāo)簽：機(jī)器人激光晶圓 3.1k 0

預(yù)計(jì):2021年8吋晶圓的IC生產(chǎn)能力將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU（610 平方毫米，907億個(gè)晶體管）。就每個(gè)12吋晶圓的代工銷(xiāo)售價(jià)格而言，該模型...

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片 mcu IC 3.1k 0

三星電子宣布將在2030年之前投資約1157億美元增強(qiáng)在晶圓代工上的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4月24日，三星電子官方宣布，將在2030年之前投資133萬(wàn)億韓元（約1157億美元），以增強(qiáng)公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成（System LSI）與晶圓代工上的...

2019-04-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.1k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間

據(jù)媒體報(bào)道，受上游晶圓供應(yīng)緊缺情況的持續(xù)影響，近日，國(guó)內(nèi)外多家金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管（MOSFET）廠商發(fā)布漲價(jià)通知，目前已累計(jì)四家MOS廠商已經(jīng)啟...

2020-12-25 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體聯(lián)電 3.1k 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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