晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

探針臺是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備，成立于2003年的矽電股份長期專注探針臺研發(fā)與制造，攻克高精度快響應(yīng)大行程精密步進技術(shù)、定位精度協(xié)同控制等在內(nèi)的多項探針測...

2022-09-02 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備 3.1k 0

盛美半導(dǎo)體不是首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備已交付

作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）...

2020-03-23 標(biāo)簽：晶圓盛美半導(dǎo)體 3.1k 0

臺積電超越英特爾的三大秘訣

7月24日，一場遠(yuǎn)在美國的法說會，宣告臺積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們7納米...

2020-11-18 標(biāo)簽：處理器芯片 amd 3.1k 0

臺積電官宣啟動2nm工藝研發(fā) 預(yù)計2024年投產(chǎn)

按照臺積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個重要節(jié)點

2019-06-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.1k 0

三星電子公司的內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備受到污染將導(dǎo)致大批晶圓報廢

據(jù)悉，污染設(shè)備影響了整座工廠，大批相關(guān)晶圓不得不報廢處理，損失慘重，而且據(jù)內(nèi)部人士稱，實際損失可能比三星估計的數(shù)百萬美元還要多，因為三星尚未完成全部評估。

2019-11-11 標(biāo)簽：晶圓三星電子 3.1k 0

業(yè)界揣測臺積電會向供應(yīng)商求償？還是自己承擔(dān)損失金額？

根據(jù) DeepTech 掌握訊息， 14B 廠的廠長張沄日前已經(jīng)調(diào)離南科廠，平行轉(zhuǎn)調(diào)到品質(zhì)暨可靠性部門（ Quality and Reliability...

2019-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.1k 0

賽美特5.4億元融資發(fā)力半導(dǎo)體工業(yè)軟件國產(chǎn)化

賽美特于近期完成總額高達5.4億元的A++輪和B輪融資，投資方包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯、高瓴創(chuàng)投、上海科創(chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金、天善資本...

2022-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工業(yè)軟件 3.1k 0

主營MOSFET、IGBT等的新潔能發(fā)布漲價通知

據(jù)記者獲取的一份“產(chǎn)品漲價通知函”顯示，為應(yīng)對上游晶圓及封測環(huán)節(jié)漲價，屏下指紋芯片龍頭企業(yè)匯頂科技決定自2021年1月1日0時起，對旗下GT9系列產(chǎn)品作...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

中芯國際新建12英寸晶圓產(chǎn)線投資75億美元

　　近日，中國領(lǐng)先的晶片生產(chǎn)商中芯國際宣布，已與天津市西青經(jīng)濟發(fā)展集團有限公司、天津市西清經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會簽訂《中芯國際天津12英寸晶片鑄造生產(chǎn)線項...

2022-09-01 標(biāo)簽：汽車電子晶圓 3.1k 0

天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用

碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大。目前SiC芯片的制備...

2024-12-07 標(biāo)簽：晶圓 SiC 3.1k 0

氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 3.1k 0

國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)持續(xù)勇闖“流片”關(guān)

MPW（Multi Project Wafer）是很多小設(shè)計公司采用的流片方式。簡單來說，MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一圓片上流片，...

2022-11-15 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 3.1k 0

2020年半導(dǎo)體并購案匯總

在上一文中，芯仔提到了并購，說它是2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)濃墨重彩的一筆。而追究原因，是由于并購金額數(shù)目之大，上一次多起百億美元級的并購案還是發(fā)生在20...

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

缺貨漲價成本增長之際成都高新區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)園聚焦西部IC產(chǎn)業(yè)

汽車產(chǎn)業(yè)缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購。通過此次...

2021-09-08 標(biāo)簽：mcu 晶圓 IC設(shè)計 3.1k 0

盈利能力走低至純科技償債壓力巨大

近幾年，至純科技快速擴張，收購、發(fā)債不斷，使得公司體量實現(xiàn)高速增長，不過在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷的情況下，至純科技毛利大幅下滑、現(xiàn)金流持續(xù)流出、償債壓力達等...

2019-07-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

聯(lián)華電子謀求擴大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能

12月18日消息，據(jù)英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的...

2020-12-19 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 3.1k 0

晶圓代工廠中芯國際的發(fā)展形式分析

近日，中芯國際發(fā)布公告表示：“美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industryand Security）已根據(jù)美國出口管制條例 EAR744...

2020-10-11 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.1k 0

華潤微:IPM模塊已經(jīng)處于穩(wěn)定上量的過程中

11月9日上午，華潤微發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，回答了調(diào)研機構(gòu)關(guān)于定增規(guī)劃、產(chǎn)品及產(chǎn)能情況以及對行業(yè)景氣度方面的問題。

2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.1k 0

因產(chǎn)能緊張,環(huán)球晶圓計劃提高市場的硅晶圓價格

12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。

2020-12-31 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 3.1k 0

力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn)，規(guī)劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠

力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn)，規(guī)劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠，將集中生產(chǎn)高壓制程金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、圖像傳感器（CI...

2018-05-28 標(biāo)簽：mosfet 晶圓 cis 3.1k 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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