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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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眼見(jiàn)他起高樓,眼見(jiàn)他宴賓客,眼見(jiàn)他樓塌了,這是近年來(lái)幾個(gè)爛尾晶圓制造項(xiàng)目的真實(shí)寫(xiě)照。盡管有部分項(xiàng)目上馬之前,業(yè)界不斷善意提醒,但很可惜還是“帶病”上馬,...
臺(tái)積電加速推進(jìn)3nm工藝 防止對(duì)手三星加快投資腳步
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電3nm工廠通過(guò)環(huán)境評(píng)測(cè),依據(jù)原定時(shí)程,全球第一座3nm廠可望在2020年動(dòng)工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。
半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產(chǎn)能排名,前十名變動(dòng)不大,僅格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾的排...
臺(tái)積電15年來(lái)第一次新建8英寸廠 將滿足客戶對(duì)特殊制程要求
臺(tái)積電總裁魏哲家昨(6)日在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露,臺(tái)積電將在南科六廠旁,新建一座8英寸廠,滿足客戶對(duì)特殊制程要求。這是2003年臺(tái)積電在上海松江8...
半導(dǎo)體晶圓清洗站多化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)的討論
半導(dǎo)體制造工業(yè)中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過(guò)使用高純化學(xué)品清洗或蝕刻來(lái)去除晶片上的顆?;蛉毕?。擴(kuò)散、光和化學(xué)氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、...
今天我們來(lái)介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量,并決定了...
通過(guò)將微型機(jī)械和電子組件集成于單個(gè)襯底,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)改變了眾多行業(yè),促進(jìn)了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。
2024-02-21 標(biāo)簽:晶圓微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 3k 0
全球芯片供應(yīng)危機(jī)加重 暴風(fēng)雪引發(fā)停電:德州三星/英飛凌/恩智浦晶圓廠均已停產(chǎn)
近日,美國(guó)德克薩斯州因暴風(fēng)雪襲擊導(dǎo)致多地出現(xiàn)了停電危機(jī),導(dǎo)致三星位于奧斯?。ˋustin)的晶圓廠暫時(shí)關(guān)閉,此舉還影響到了恩智浦半導(dǎo)體和英飛凌半導(dǎo)體,或...
三星電子GAA制程工藝節(jié)點(diǎn)芯片開(kāi)始初步生產(chǎn)
2022年6月30日,作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱 GAA)制程工藝節(jié)...
中芯國(guó)際已經(jīng)著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn):8寸晶圓方面
15日晚間,中芯國(guó)際H股公告,上調(diào)2020年三季度收入和毛利率指引,截至2020年9月30日止三個(gè)月的收入環(huán)比增長(zhǎng)指引由原先的1%至3%上調(diào)為14%至1...
晶圓的應(yīng)用領(lǐng)域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前,集成電路在信息、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫(yī)療電子及其他消費(fèi)類領(lǐng)域占比不斷擴(kuò)大并保持...
2022-03-15 標(biāo)簽:晶圓 3k 0
國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的信號(hào)鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“納芯微”)宣布推出高性價(jià)比三通道數(shù)字隔離器NIRS31及RS-485接口隔離...
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在上一季法說(shuō)會(huì)上就指出,隨著美國(guó)出口規(guī)定改變,臺(tái)積電自 5 月 15 日后便不再新接華為訂單,120 天寬限期之后,也就是 9 月 1...
晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見(jiàn)」
近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見(jiàn)」,也出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)的方式搶產(chǎn)能,顯示賣方市場(chǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù),臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2021-04-13 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)晶圓代工 3k 0
聯(lián)電公布2019年12月及第4季營(yíng)收狀況 12英寸廠持續(xù)維持滿載狀態(tài)未來(lái)將進(jìn)行調(diào)配以求最佳化
晶圓代工大廠聯(lián)電9日公布2019年12月及第4季營(yíng)收狀況,12月?tīng)I(yíng)收金額來(lái)到133.7億元(新臺(tái)幣,下同),較11月的138.92億元下滑3.75%,較...
功率半導(dǎo)體廠商或業(yè)務(wù)部門(mén),熱衷于興建12英寸晶圓產(chǎn)線
同樣是在本周,歐洲大廠博世正在德國(guó)德累斯頓建設(shè)新的12英寸晶圓廠,投資額達(dá)到10億歐元。計(jì)劃今年下半年實(shí)現(xiàn)商用生產(chǎn)。其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要是用于汽車的功率半導(dǎo)...
2021-05-17 標(biāo)簽:晶圓晶圓廠功率半導(dǎo)體 3k 0
專注“工業(yè)牙齒”的這家企業(yè)如何沖刺行業(yè)老大寶座?
金剛石微粉是顆粒度細(xì)于36/54微米的金剛石顆粒,經(jīng)過(guò)粉碎、整形處理,可制作成超硬材料等,并廣泛應(yīng)用于芯片、光學(xué)晶體、超精細(xì)加工、大型硅片超精拋光、表面...
季豐電子IC運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)快問(wèn)快答02
Q1 對(duì)于MSL3預(yù)處理之后復(fù)測(cè)fail的產(chǎn)品,如果開(kāi)帽看到有燒點(diǎn),一般情況下,下一步應(yīng)該分析什么? A 如果這個(gè)樣品在MSL之前是Pass的樣品,不應(yīng)...
鎧俠和西部數(shù)據(jù)推出第六代162層3D閃存技術(shù)
新一代3D NAND技術(shù)已迎來(lái)新的戰(zhàn)局,繼美光和SK海力士在2020年底陸續(xù)推出新一代176層3D NAND之后,鎧俠和西部數(shù)據(jù)也正式宣布推出162層3...
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