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臺(tái)積電加速推進(jìn)3nm工藝 防止對(duì)手三星加快投資腳步

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 作者:快科技 ? 2018-12-20 15:32 ? 次閱讀
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據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電3nm工廠通過環(huán)境評(píng)測(cè),依據(jù)原定時(shí)程,全球第一座3nm廠可望在2020年動(dòng)工,最快2022年底量產(chǎn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。

對(duì)于臺(tái)積電來說,加速推進(jìn)3nm工藝,主要原因是,防止對(duì)手三星加快投資腳步,同時(shí)也是不希望因?yàn)榄h(huán)評(píng)案不通過,延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺(tái)積電規(guī)劃藍(lán)圖,3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn),成為全球第一家提供晶圓代工服務(wù),同時(shí)解決很多AI人工智能芯片功效更強(qiáng)大的晶圓代工廠。

臺(tái)積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商,而明年年初他們要對(duì)現(xiàn)有的7nm工藝升級(jí),主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術(shù)。

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