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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      晶圓資訊

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      2021年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)

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      關(guān)于新一代汽車功率場效應(yīng)管的分析和應(yīng)用

      英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示：“通過采用300毫米薄晶圓工藝生產(chǎn)汽車功率場效應(yīng)管，英飛凌加強了自身的技術(shù)與市場...

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      四大場景，三大應(yīng)用領(lǐng)域 ST在工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)開疆辟土

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      瑞薩茨城縣那珂工廠300毫米晶圓廠發(fā)生火災(zāi)

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      9月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在連續(xù)5年增長之后，全球純晶圓代工市場的規(guī)模在去年有下滑，但研究機構(gòu)預(yù)計，今年又將恢復(fù)增長。

      2020-09-25 標(biāo)簽：晶圓FAB 3k 0

      動態(tài) | 中芯國際:12nm工藝開發(fā)進入客戶導(dǎo)入階段

      5月8日，晶圓代工廠中芯國際發(fā)布其2019年第一季度業(yè)績報告。

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      近日，美國汽車制造商福特稱，由于芯片短缺、需求疲軟，即日起至2月19日，福特位于德國薩爾路易市的工廠將停工停產(chǎn)，這是福特近期受到影響的第三座工廠。大眾、...

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      2023-04-10 標(biāo)簽：處理器晶圓HPC 3k 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢值得關(guān)注

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      2020-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機器人晶圓 3k 0

      封測行業(yè)競爭日益激烈,誰會是最終的贏家?

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      2020-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3k 0

      美國智庫 CSET 的報告顯示：5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬美元

      臺媒：臺積電 5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬美元 據(jù) digitimes 報道，美國智庫 CSET 的報告顯示，以 5nm節(jié)點制造的 12英寸晶圓成...

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      增長近28%！傳聯(lián)電明年28nm制程晶圓報價飆升至每片2300美元

      5月10日消息 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)電將在7月1日再次調(diào)漲代工價，28nm制程的每片晶圓報價約為1800美元，比第二季度的1600美元增長了近13%。另外...

      2021-05-10 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 3k 0

      華虹半導(dǎo)體Q1銷售收入 2.208億美元,同比增長 5.1%

      華虹半導(dǎo)體Q1銷售收入 2.208億美元,同比增長 5.1%

      2019年 5月9日,全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司于今日公布了截至二零一九年三月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

      2019-05-13 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 3k 0

      晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張 硅料價格開始不斷走高

      從具體價格來看，隆基官網(wǎng)的G1/M6/M10報價分別為5.12/5.32/6.2元/片，下降幅度達7.2%-9.8%。中環(huán)的報價相對更低，G1硅片現(xiàn)報價...

      2021-12-25 標(biāo)簽：晶圓硅片網(wǎng)絡(luò)芯片 3k 0

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