晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

世界先進(jìn)發(fā)生無(wú)預(yù)警停電第4季恢復(fù)正常營(yíng)運(yùn)

中國(guó)臺(tái)灣8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)位于桃園的晶圓三廠昨（13）日凌晨發(fā)生無(wú)預(yù)警停電，導(dǎo)致該廠生產(chǎn)線停擺。臺(tái)電已在昨日上午恢復(fù)正常供電，世界先進(jìn)全體動(dòng)員清查...

2018-09-14 標(biāo)簽：晶圓世界先進(jìn) 2.9k 0

SK海力士入股泰科天潤(rùn) SiC晶圓成各大廠必爭(zhēng)之地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，有消息稱(chēng)SK海力士無(wú)錫投資公司參與了SiC晶圓廠泰科天潤(rùn)的D輪融資，成功入股泰科天潤(rùn)。SK集團(tuán)本身具備SiC晶圓廠，...

2021-11-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)晶圓 SiC 2.9k 0

立昂微：6英寸硅片目前正在進(jìn)行第二輪價(jià)格上調(diào)

據(jù)介紹，6英寸硅片（包括拋光片和外延片）主要為內(nèi)循環(huán)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售均以國(guó)內(nèi)為主，得益于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)，6英寸硅片供不應(yīng)求。8英寸硅片（包括拋光片和外延...

2021-03-28 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)晶圓硅片 2.9k 0

一種與當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)兼容的晶圓級(jí)石墨烯集成到硅晶圓上的通用方法

為了盡量減少晶界和褶皺對(duì)載流子遷移率的不利影響，在4英寸Cu(111)/藍(lán)寶石晶圓上生長(zhǎng)單晶超平坦石墨烯薄膜。本文設(shè)計(jì)了一種多功能的三層轉(zhuǎn)移介質(zhì)，在轉(zhuǎn)移...

2022-11-01 標(biāo)簽：晶圓石墨烯梯度 2.9k 0

小型或正崛起的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)該如何存活？

1987年臺(tái)積電的創(chuàng)建，使得半導(dǎo)體發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)全新的時(shí)代。晶圓代工模式崛起之后，也帶動(dòng)了Fabless企業(yè)的繁榮，二者相輔相成。Fabless數(shù)量的逐...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.9k 0

美國(guó)宣布將六項(xiàng)新興技術(shù)添加到《出口管理?xiàng)l例》

美國(guó)實(shí)施出口管制的六大技術(shù)，都與芯片制造中最重要的設(shè)備光刻機(jī)息息相關(guān)，尤其是當(dāng)下5nm芯片已成為高端芯片時(shí)代的主流產(chǎn)品，EUV光刻機(jī)在半導(dǎo)體制程的重要意...

2020-11-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻技術(shù) 2.9k 0

中芯國(guó)際被美國(guó)拉入黑名單

針對(duì)這個(gè)新聞，中芯國(guó)際回應(yīng)道：“今早關(guān)注到美國(guó)國(guó)防部網(wǎng)站有一則將本公司加入中國(guó)涉軍企業(yè)名單的消息，本公司正在評(píng)估影響，請(qǐng)各位投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。”

2020-12-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓華為 2.9k 0

解讀晶圓代工雙雄的恩仇錄

2020年12月16日，在臺(tái)灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上，兩位鬢發(fā)如霜的臺(tái)灣“晶圓雙雄”代表人物，89歲的張忠謀和73歲的曹興誠(chéng)上演“世紀(jì)之握”。

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 2.9k 0

在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓厚度應(yīng)該如何檢測(cè)？

隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要...

2023-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光學(xué)儀器 2.9k 0

基于聚焦叉指換能器的環(huán)形SAW陀螺儀制造工藝及測(cè)量方案

聲表面波（SAW）陀螺儀利用一種被稱(chēng)為SAW陀螺效應(yīng)的現(xiàn)象來(lái)測(cè)量旋轉(zhuǎn)角速度。由于簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)MEMS陀螺儀所需的懸浮振動(dòng)機(jī)制，SAW陀螺儀非常適合在惡劣環(huán)...

2024-05-06 標(biāo)簽：晶圓陀螺儀 SAW 2.9k 0

疫情對(duì)上海集成電路產(chǎn)業(yè)的影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)這一輪上海疫情，產(chǎn)生了眾多亂象。上海作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到全國(guó)四分之一，擁有國(guó)內(nèi)40%產(chǎn)業(yè)人才，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈...

2022-04-18 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.9k 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用

兩片晶圓面對(duì)面鍵合時(shí)是銅金屬對(duì)銅金屬、介電值對(duì)介電質(zhì)，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進(jìn)封裝技術(shù)的次系統(tǒng)產(chǎn)品...

2023-05-08 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 2.9k 0

中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)量激增

全球芯片短缺也為中國(guó)提高產(chǎn)量的動(dòng)力提供了有利條件。家用電子產(chǎn)品和汽車(chē)中使用的芯片制造通常外包給中國(guó)，盡管它落后于技術(shù)先進(jìn)的芯片，但該行業(yè)在中國(guó)已經(jīng)占有舉...

2021-04-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

中芯國(guó)際EUV光刻機(jī)的協(xié)商取得成功機(jī)率有多大?

芯片是大家都關(guān)注的問(wèn)題，而在芯片問(wèn)題中，時(shí)刻牽動(dòng)著大家的心的無(wú)疑就是光刻機(jī)了，這主要是由目前的形勢(shì)決定的。在我們認(rèn)識(shí)到芯片領(lǐng)域的短板后，光刻機(jī)就自然而然...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

改進(jìn)碳化硅晶圓工藝

碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)和新能源等市場(chǎng)的重要性促使許多公司重新審視和投資晶圓技術(shù)，以制定符合需求的發(fā)展計(jì)劃。 X-Trinsic 是一家旨在改進(jìn)制造工藝并專(zhuān)注于...

2022-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì) 2.9k 0

格芯將在紐約州Fab 8晶圓廠中建立新的產(chǎn)線

全球都在爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能的當(dāng)下，繼臺(tái)積電與三星都宣布即將在美國(guó)設(shè)立新晶圓廠之后，格芯于近日宣布，將在紐約州北部的馬爾他Fab 8晶圓廠中建立新的產(chǎn)線，用...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.9k 0

臺(tái)積電三大重要成果意義分析

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電昨低調(diào)舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮，預(yù)計(jì)明年裝機(jī)并于年底試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)；臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，當(dāng)3納米新...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

大陸復(fù)工狀況好，臺(tái)灣設(shè)半導(dǎo)體備廠營(yíng)收迅速回升

據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，由于中國(guó)大陸復(fù)工情況良好，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎復(fù)工率已達(dá)7至8成，清洗設(shè)備廠世禾營(yíng)收也開(kāi)始回升。

2020-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

傳鴻海集團(tuán)正高價(jià)競(jìng)標(biāo)晶圓代工廠矽佳股權(quán)

據(jù)technews包搭配。市場(chǎng)9 月初時(shí)傳出鴻海競(jìng)標(biāo)馬來(lái)西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉日前于法說(shuō)會(huì)上證...

2020-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.9k 0

半燒結(jié)型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用

摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究，通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試和空洞率檢測(cè)確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)，并進(jìn)行了紅外熱阻測(cè)試和可靠性測(cè)試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)...

2023-12-04 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.9k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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