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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺積電

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2018-08-30 標簽:IBM臺積電晶圓 2.9k 0

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2021-01-05 標簽:中芯國際晶圓 2.9k 0

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三大晶圓廠12英寸訂單回升

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;

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從當前功率半導(dǎo)體的供需情況來看,新一輪漲價周期的起點或已到來

12月5日,市場消息報道稱,從多家供應(yīng)鏈公司處獲悉,功率半導(dǎo)體行業(yè)目前平均漲價5%-10%,部分產(chǎn)品漲幅更高。由于晶圓缺貨的影響越來越明顯,不排除功率半...

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中芯國際新公告 擬合作開展28納米及以上集成電路項目

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2020-08-02 標簽:集成電路中芯國際晶圓 2.9k 0

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電子發(fā)燒友主編圈點:對全球晶圓制造廠倒閉潮的思考

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2020-04-15 標簽:晶圓IDM 2.9k 0

臺積電3納米制程將于2022年下半年量產(chǎn)

為了因應(yīng)明年晶圓代工強勁訂單浪潮來襲,臺積電、聯(lián)電、世界先進均在今年拉高資本支出擴產(chǎn),明年資本支出將再創(chuàng)高。其中,龍頭大廠臺積電今年資本支出提高至160...

2020-10-12 標簽:半導(dǎo)體晶圓5G 2.9k 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈去庫存化浪潮,多家晶圓代工廠下調(diào)代工報價

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包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強動能。

2020-02-29 標簽:聯(lián)發(fā)科晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.9k 0

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