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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

北京賽微電子MEMS光鏈路交換器件啟動(dòng)量產(chǎn)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，北京賽微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽微電子”）全資子公司Silex Microsystems AB（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞典Silex...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 OCS 2.9k 0

在BMS儲(chǔ)能中應(yīng)用的IGBT晶圓

IGBT芯片經(jīng)歷了一系列的迭代過(guò)程從PT技術(shù)向NPT技術(shù)，再到現(xiàn)在FS技術(shù)的升級(jí)，使芯片變薄，降低了熱阻，并提升了Tj。IEGT、CSTBT和MPT的引...

2022-08-11 標(biāo)簽：晶圓 IGBT bms 2.9k 0

二季度全球晶圓廠份額臺(tái)積電和中芯國(guó)際

今年，晶圓、光刻等高精尖的半導(dǎo)體話題熱議不斷。

2020-07-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之鑰

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單片3D集成 2.8k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺,企業(yè)該如何自救?

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)正在向全行業(yè)傳導(dǎo)：設(shè)計(jì)廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)對(duì)下游的代理...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.8k 0

國(guó)產(chǎn)eda軟件公司國(guó)微集團(tuán)和你嘮嘮國(guó)產(chǎn)EDA

1994年，如果有人跟你聊EDA，那你肯定滿頭問(wèn)號(hào)；但如果放在今天來(lái)聊EDA，也許街邊下棋的大爺也能跟你嘮叨幾句。時(shí)隔26年，當(dāng)白耿回想當(dāng)初為什么選擇...

2020-09-29 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)eda 2.8k 0

碧桂園要進(jìn)軍芯片領(lǐng)域？從碧桂園也準(zhǔn)備進(jìn)入芯片說(shuō)開(kāi)

碧桂園這種級(jí)別的房地產(chǎn)公司，實(shí)力雄厚，開(kāi)發(fā)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)豐富，即便是以芯片之名行圈地之實(shí)，也是把地圈給碧桂園級(jí)別的公司更放心。與其把開(kāi)發(fā)區(qū)的半導(dǎo)體規(guī)劃交給某些...

2018-02-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

力成科技為客戶提供完善的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測(cè)試服務(wù)

此外，消息人士還透露，支持 sub-6GHz 的 5G 智能手機(jī)在今年會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量，相關(guān)芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈廠商，也已經(jīng)準(zhǔn)備了產(chǎn)能，以滿足聯(lián)發(fā)科及其他廠商激...

2020-08-13 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)晶圓 2.8k 0

利用CMUT面陣進(jìn)行非接觸式三維超聲反射成像

與傳統(tǒng)工藝制作的壓電塊體型超聲換能器相比，電容式微機(jī)械超聲換能器（CMUT）具有阻抗匹配特性良好、帶寬大、體積小等優(yōu)勢(shì)，在醫(yī)學(xué)超聲成像和無(wú)損檢測(cè)方面得到...

2023-09-27 標(biāo)簽：示波器功率放大器晶圓 2.8k 0

士蘭微電子獲第十七屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

日前，以“開(kāi)放創(chuàng)芯、協(xié)同共贏”為主題的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海橫琴隆重舉行。士蘭微電子1200V 40A ...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路 UPS 晶圓 2.8k 0

中芯國(guó)際面臨的四大挑戰(zhàn)

，未來(lái)5-7年，中芯國(guó)際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目，基于這些項(xiàng)目長(zhǎng)遠(yuǎn)安排的原因，公司要支付長(zhǎng)交期設(shè)備提前下單...

2022-11-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 2.8k 0

晶圓代工龍頭臺(tái)積電市值超越14萬(wàn)億元

晶圓代工龍頭臺(tái)積電2021年開(kāi)盤(pán)就有好表現(xiàn)，4日收盤(pán)價(jià)來(lái)到每股新臺(tái)幣536元（新臺(tái)幣，下同）的歷史新高價(jià)位，市值超越14萬(wàn)億元。

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

芯聞精選：大基金出資6億元，賽微電子募資投入8英寸MEMS國(guó)際代工線項(xiàng)目

還有一個(gè)特別因素，那就是9月中旬禁令正式生效，華為面臨斷供問(wèn)題，所以最近一段時(shí)間來(lái)加大了采購(gòu)量，甚至接受產(chǎn)品漲價(jià)，也在一定程度上拉動(dòng)了SSD硬盤(pán)的價(jià)格上漲趨勢(shì)。

2020-10-12 標(biāo)簽：mems 晶圓 5G商用 2.8k 0

北海道硅晶圓工廠已恢復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài) Q1合并營(yíng)益將下滑3.0%至190億日?qǐng)A

硅晶圓巨擘SUMCO 2月28日發(fā)布新聞稿宣布，受2月21日發(fā)生的強(qiáng)震影響的北海道硅晶圓工廠（千歲工廠）當(dāng)前已恢復(fù)至正常生產(chǎn)狀態(tài)。SUMCO千歲工廠據(jù)悉...

2019-03-04 標(biāo)簽：晶圓 2.8k 0

紫光集團(tuán)將幫助中國(guó)移動(dòng)成為專(zhuān)業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商

這包括4000萬(wàn)顆消費(fèi)級(jí)eSIM晶圓、3000萬(wàn)顆工業(yè)級(jí)eSIM晶圓，將幫助中國(guó)移動(dòng)成為專(zhuān)業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商。

2020-10-28 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)中國(guó)移動(dòng) 2.8k 0

半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演的角色

從下游應(yīng)用看，集成電路主要終端如手機(jī)、汽車(chē)、微型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)量大幅下降。李毅中指出，這或?qū)鲗?dǎo)到上游集成電路產(chǎn)業(yè)。例如，1~5月手機(jī)產(chǎn)量下降16.5%，汽...

2020-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.8k 0

住友精密推出具備PZT薄膜沉積與圖案化能力的MEMS Infinity代工服務(wù)

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，住友精密（Sumitomo Precision Products）是一家全球領(lǐng)先的高精度工業(yè)產(chǎn)品制造商，近期推出旗下MEMS Infi...

2024-01-22 標(biāo)簽：mems 晶圓換能器 2.8k 0

臺(tái)積電5nm處理器價(jià)格將繼續(xù)上漲

據(jù)臺(tái)積電預(yù)估，臺(tái)積電第4季營(yíng)收預(yù)計(jì)比第3季提升8%至10%，季增幅度將高于市場(chǎng)預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電前3季營(yíng)收9777.22億元，年增29.9%，...

2020-10-13 標(biāo)簽：處理器 IC 臺(tái)積電 2.8k 0

3nm、2nm……在摩爾定律進(jìn)展放緩時(shí),臺(tái)積電突破的腳步卻從未放慢

目前，臺(tái)積電的2nm工藝已經(jīng)提上日程。這邊，我們普通用戶還沒(méi)有用上5nm芯片的智能手機(jī)。而那邊，臺(tái)積電已經(jīng)宣布了2nm工藝取得了重大突破，預(yù)計(jì)在2024...

2020-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律晶圓 2.8k 0

MEMS晶圓制造滿產(chǎn),募投新產(chǎn)線增發(fā)在即

公司實(shí)為MEMS 晶圓純代工廠前列，產(chǎn)能及利用率雙雙提升，充分受益行業(yè)景氣。Yole 統(tǒng)計(jì)，2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當(dāng)前Sile...

2018-07-25 標(biāo)簽：芯片 mems 晶圓 2.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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