果納半導(dǎo)體：首家實(shí)現(xiàn)晶圓傳輸設(shè)備自主研發(fā)批量出貨

果納半導(dǎo)體主要致力于集成電路傳送領(lǐng)域。研究開發(fā)組均來自國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)備企業(yè)，技術(shù)人員所占比重超過70%。其主要產(chǎn)品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機(jī)、...

2023-12-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓存儲(chǔ)系統(tǒng) 2.8k 0

石英基鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓制備及高性能聲學(xué)射頻諧振器

為提高聲表面諧振器的Q值和頻率溫度穩(wěn)定性，研究人員提出了異質(zhì)壓電薄膜結(jié)構(gòu)。在這些結(jié)構(gòu)中，由于壓電薄膜材料與襯底之間的聲阻抗差異，壓電薄膜中所激發(fā)的聲表面...

2023-01-06 標(biāo)簽：射頻晶圓諧振器 2.8k 0

合晶受惠于市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)往上，2019年?duì)I收將突破新臺(tái)幣100億元大關(guān)

半導(dǎo)體硅晶圓廠合晶27召開股東會(huì)，受惠于市場(chǎng)價(jià)格趨勢(shì)往上，且產(chǎn)能陸續(xù)增加，業(yè)界預(yù)預(yù)測(cè)，其今年業(yè)績(jī)上看90億元新臺(tái)幣（下同），合晶董事長(zhǎng)焦平海預(yù)期，今年?duì)I...

2018-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

聯(lián)電超越格芯,躋身全球第三

臺(tái)積電是我國(guó)第一的晶圓代工廠，2020年臺(tái)積電總營(yíng)收1.34億新臺(tái)幣，位列行業(yè)第一。而除臺(tái)積電之外，我國(guó)還有一代工巨頭值得關(guān)注，它便是聯(lián)電。

2021-01-15 標(biāo)簽：IC三星電子聯(lián)電 2.8k 0

應(yīng)用材料公司啟動(dòng)可持續(xù)發(fā)展供應(yīng)鏈計(jì)劃

應(yīng)用材料公司運(yùn)營(yíng)與售后質(zhì)量副總裁Stephen Gustafson表示：“作為應(yīng)用材料公司可持續(xù)發(fā)展承諾的一部分，我們正將關(guān)注點(diǎn)從自身業(yè)務(wù)拓展到整個(gè)供應(yīng)鏈。

2020-07-22 標(biāo)簽：顯示器英特爾晶圓 2.8k 0

阿達(dá)智能:現(xiàn)已申請(qǐng)發(fā)明及實(shí)用新型專利超52項(xiàng)

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2.8k 0

歐洲又再次重燃在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的雄心

歐洲又再次重燃在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的雄心。經(jīng)過過去的幾次嘗試后，最近又有19個(gè)歐盟成員國(guó)簽署了一項(xiàng)聯(lián)合聲明，以“加強(qiáng)歐洲開發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體的能力”...

2021-02-05 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.8k 0

芯片缺貨問題新爭(zhēng)論： 200mm 晶圓的投資不足

過去幾個(gè)月來一直存在的備受關(guān)注的問題就是許多新款電子產(chǎn)品很難買到。這涉及到很多相關(guān)因素，例如 COVID-19、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、良率問題等，但對(duì)于導(dǎo)致如此普遍...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓投資 2.8k 0

半導(dǎo)體制程將迎來三分天下的格局

隨著半導(dǎo)體制程向著更先進(jìn)、更精細(xì)化方向發(fā)展，不同節(jié)點(diǎn)范圍和玩家的邊界越來越明顯。其中，最先進(jìn)制程玩家只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾這3家，而在10年前，至少...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.8k 0

2020年12寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%，超越2018年歷史新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）于今（4）日發(fā)布12寸晶圓廠展望報(bào)告，并在其中指出，2020年12寸晶圓廠投資較去年成長(zhǎng)13%，超越2018年歷史新高，在...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 2.8k 0

去除晶圓表面顆粒的原因及方法

本文簡(jiǎn)單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 　　在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個(gè)至關(guān)重要的工序。晶圓廠會(huì)購買大量的高純度濕化學(xué)品如硫酸，鹽...

2024-11-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

又一批集成電路項(xiàng)目簽約北京

2月3日，北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個(gè)“兩區(qū)”建設(shè)項(xiàng)目，總投資額近4000億元。經(jīng)開區(qū)管委會(huì)主任梁勝向北京日?qǐng)?bào)客戶端記者透露，此次簽約項(xiàng)目，有不少是承擔(dān)國(guó)...

2021-02-04 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.8k 0

臺(tái)積電和三星已在7nm以下晶圓代工展開戰(zhàn)局進(jìn)行博弈

當(dāng)下，除臺(tái)積電外，目前手上資金雄厚可持續(xù)投入先進(jìn)制程的只有三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而，先進(jìn)制程的投資...

2020-10-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

曝臺(tái)積電5nm晶圓每片成本的代工價(jià)約238美元

對(duì)于蘋果和華為來說，基于5nm生產(chǎn)的移動(dòng)芯片A14和麒麟9000，肯定不會(huì)便宜，除了自身的研發(fā)成本外，臺(tái)積電的代工費(fèi)也不便宜。

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

ASML頻頻拓展中國(guó)子公司 二季度收入的19%來自中國(guó)市場(chǎng)

在中國(guó)芯崛起的背景下，全球光刻機(jī)霸主ASML半年來頻頻拓展中國(guó)子公司。

2018-10-19 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)ASML 2.8k 0

臺(tái)積電將與博通合作強(qiáng)化晶圓級(jí)封裝平臺(tái)

CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺(tái)積電晶圓級(jí)系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一。

2020-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓博通 2.8k 0

直寫光刻設(shè)備廠商芯碁微裝成功闖關(guān)科創(chuàng)板

證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告稱，近日，我會(huì)按法定程序同意合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯碁微裝”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)，芯碁微裝及其承銷商將分別與上...

2021-02-04 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

三星在韓新開EUV晶圓代工產(chǎn)線V1，總投入將達(dá)60億美元

據(jù)了解，V1產(chǎn)線于2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的...

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子晶圓euv 2.8k 0