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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強...
臺積電作為蘋果的長期合作伙伴,傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板,預(yù)計用于蘋果全新的擴增實境(AR)產(chǎn)品,目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士...
年終歲尾,全球半導(dǎo)體行業(yè)并購浪潮熱度依然不減。昨日,全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓(以下簡稱“環(huán)球晶”)宣布45億美元收購全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Si...
來源:松山湖產(chǎn)促會 5月30日,廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊,擬用于晶圓級先進封測制造項目,總投資約30.9...
芯片級集成是推動光子技術(shù)部署的一個關(guān)鍵因素。相干激光測距或調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達(LiDAR)是一種光電探測技術(shù),具有瞬時速度和距離檢測、人眼安...
三星電子向全球智能手機廠商提供全新一代DRAM產(chǎn)品
近日,據(jù)外媒報道,三星電子平澤工廠的第二生產(chǎn)線正式開工,首發(fā)量產(chǎn)的產(chǎn)品是采用極紫外光刻技術(shù)制造的16Gb?LPDDR5移動DRAM芯片。
芯聞精選:臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片
11月25日消息據(jù)彭博報道,臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片,單月產(chǎn)能5.5萬片起。報道援引臺積電董事長劉德音稱,3納米芯片開始量產(chǎn)時公司在...
2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將超過846億美元
近日,TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示,預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將會達到846億美元,年成長率達到23.7%,成長幅度突破近十...
中穎電子:鋰電池管理芯片已在國產(chǎn)手機品牌里逐步實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用
與此同時,今年AMOLED上游晶圓代工產(chǎn)能趨緊,供應(yīng)不能滿足芯穎科技的終端需求。對此,芯穎科技在顯示驅(qū)動芯片新產(chǎn)品中采用更先進的制程,來滿足其生產(chǎn)需求。
三星將投入7608億實現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn)
據(jù)彭博社報道,三星全力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),規(guī)劃投入1160億美元(約合人民幣7608億元),目標實現(xiàn)3納米制程2022年量產(chǎn),與臺積電同步,是兩強近年先進...
今天,長電科技旗下“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”在長電科技江陰城東新廠區(qū)正式開工。無錫市、江陰市主要領(lǐng)導(dǎo)出席開工儀式,并為項目奠基。
臺積電先進制程技術(shù)領(lǐng)先競爭對手,差距是否持續(xù)拉大并維持領(lǐng)先地位,成為外界關(guān)注焦點
因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片
全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關(guān)系。
宙訊微電子宣布在國內(nèi)率先量產(chǎn)固體裝配型體聲波(BAW)濾波器
據(jù)麥姆斯咨詢報道,南京宙訊微電子科技有限公司(以下簡稱“宙訊微電子”)近日宣布在國內(nèi)率先量產(chǎn)固體裝配型(SMR)體聲波(BAW)濾波器。
據(jù)Knometa Research發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示,去年全球晶圓月產(chǎn)能達到了2143萬片,排名前五的晶圓大廠平均每月的產(chǎn)量達到了...
新思科技Fusion Design Platform率先獲得三星晶圓廠4LPP工藝認證
新思科技Fusion Design Platform和Custom Design Platform率先獲得三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)4LPP工藝認...
晶圓代工廠聯(lián)電成功拿下高通(Qualcomm)及NVIDIA的成熟制程大單,加上德儀、意法半導(dǎo)體及索尼等國際IDM廠持續(xù)擴大下單。法人指出,聯(lián)電2021...
近日,有研究機構(gòu)IC?Insights預(yù)測,半導(dǎo)體廠商們的資本支出,在2019年同比出現(xiàn)下滑之后,已于今年恢復(fù)增長,其中臺積電為代表的晶圓制造商將占比超...
半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達新臺幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
2018-08-20 標簽:晶圓環(huán)球晶圓 2.7k 0
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