晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晉江集成電路產(chǎn)業(yè)拉開新一年規(guī)劃發(fā)展的“芯”局面

　　又一批“芯”項(xiàng)目落地晉江。昨日，在晉江集成電路產(chǎn)業(yè)基地招商項(xiàng)目集中簽約暨集成電路知識產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟福建分聯(lián)盟揭牌儀式上，11個集成電路項(xiàng)目簽約落地，預(yù)計(jì)總...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.7k 0

中芯國際與阿斯麥簽訂購買單

中芯國際發(fā)布公告稱，公司根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，阿斯麥購買單的...

2021-03-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國際 2.7k 0

2021年手機(jī)市場回溫,TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，在預(yù)期在2021年手機(jī)市場回溫下，TDDI IC需求持續(xù)擴(kuò)大，手機(jī)TDDI IC出貨規(guī)模將達(dá)7.6...

2021-01-14 標(biāo)簽：手機(jī)IC 晶圓 2.7k 0

要聞：集成電路利好免征10年企業(yè)所得稅蘋果稱未就收購TikTok進(jìn)行磋商

國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

2020-08-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國際 2.7k 0

8英寸晶圓緊缺,擴(kuò)產(chǎn)還是尋求替代?

在這次缺貨潮的席卷之下，作為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的蘋果公司，也備受波及。因iPhone 12的20W PD快充中的電源管理IC缺貨，加之蘋果取消隨機(jī)附贈充電器導(dǎo)致...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.7k 0

芯片代工商DB HiTek決定提高2021年代工價格

據(jù)國外媒體報道，從今年下半年開始，就不斷出現(xiàn) 8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高 2021 年代工報價的消息，而上周，有報道稱臺積電將取消 2021 ...

2020-12-22 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.7k 0

臺積電開始部署0.nm工藝制造

據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.7k 0

一種晶圓表面形貌測量方法-WD4000

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、T...

2023-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測量 2.7k 0

預(yù)計(jì):2021年半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長

IC Insights將于明年1月份發(fā)布第24版的麥克林報告（The McClean Report），對全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了全面的預(yù)測和分析，IC In...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 2.7k 0

星曜半導(dǎo)體發(fā)布兩款TF-SAW雙工器，滿足5G手機(jī)的高速率需求

全球5G通信技術(shù)的大力發(fā)展推動射頻前端器件需求大幅提升。在所需芯片數(shù)量持續(xù)增加和可用布版面積日益減少的矛盾下，射頻系統(tǒng)架構(gòu)不斷更新迭代。

2024-04-01 標(biāo)簽：雙工器晶圓諧振器 2.7k 0

為何歐洲無法形成統(tǒng)一的半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)循環(huán)市場?

歐洲當(dāng)?shù)貢r間12月7日，歐盟委員會（European Commission）召開了歐盟17個國家電信部長（大臣）的視頻會議。會后，17國聯(lián)合發(fā)表了《歐洲...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備年終預(yù)測

SEMI 2020年12月15日年終設(shè)備預(yù)測報告顯示，2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備商銷售收入為689億美元，較2019年的596億美元，增長15.6%，...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

晶圓產(chǎn)能緊缺,全球車用芯片大廠開啟漲價策略

報導(dǎo)指出，全球車用芯片大廠主要包括恩智浦（NXP）、英飛淩（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導(dǎo)體（STM）、德州儀器（TI）、博世（B...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.7k 0

IC 設(shè)計(jì)商因芯片缺貨與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單

全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。

2021-03-08 標(biāo)簽：IC 晶圓 2.7k 0

中國臺灣地區(qū)的MCU大廠盛群發(fā)布通知稱即日起暫停2022年訂單

此外，美國得州暴雪、瑞薩火災(zāi)也大大沖擊了車用MCU的供應(yīng)情況，盡管英飛凌、恩智浦的半導(dǎo)體工廠已于三月下旬著手復(fù)工，不過復(fù)工的首要任務(wù)將是生產(chǎn)因停工而延遲...

2021-04-26 標(biāo)簽：mcu 晶圓供應(yīng)鏈 2.7k 0

市場對晶圓代工需求旺盛聯(lián)電8英寸、12英寸訂單爆滿

在新冠肺炎疫情的影響下，在家辦公模式持續(xù)，筆記本、平板需求穩(wěn)定，智能物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求大開，聯(lián)電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動式保護(hù)元件等客戶投片...

2020-07-24 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 2.7k 0

國內(nèi)多個芯片廠項(xiàng)目暫停 | 老邢點(diǎn)評

中國近些年開始重視半導(dǎo)體投資，試圖減少對國外進(jìn)口芯片的依賴，各地陸續(xù)上馬了芯片廠項(xiàng)目。

2017-04-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.7k 1

臺積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)

TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯(lián)電...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 2.7k 0

臺積電水逆來襲上萬晶圓報廢

2018年8月，臺積電被爆廠區(qū)計(jì)算機(jī)遭病毒感染事件，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時隔半年不到，臺積電又出事故了?！?019年1月28日，臺積電再次爆出位于南科的...

2019-02-12 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.7k 0

臺積電前COO回歸中芯國際,對未來發(fā)展有何意義?

12月15日晚間，中芯國際公告確認(rèn)，蔣尚義獲委任為公司董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員，自2020年12月15日起生效；其任期自2020年...

2020-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 2.7k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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