晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

國(guó)芯科技全國(guó)產(chǎn)新能源電池管理主控芯片CCFC2007PT實(shí)現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用

近日，在歷經(jīng)與國(guó)內(nèi)新能源電池頭部廠(chǎng)商、國(guó)內(nèi)芯片制造商的合作攻關(guān)和裝車(chē)路試反復(fù)試驗(yàn)驗(yàn)證后，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)芯科技”，股票代碼：68826...

2024-05-20 標(biāo)簽：傳感器新能源集成電路 2.7k 0

意法半導(dǎo)體新廠(chǎng)2023年開(kāi)始投產(chǎn) 加強(qiáng)碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng)

意法半導(dǎo)體將于意大利興建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）襯底制造廠(chǎng)，以支持意法半導(dǎo)體客戶(hù)對(duì)汽車(chē)及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求，...

2022-10-08 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 2.7k 0

韋爾股份擬公開(kāi)發(fā)行24.4億元可轉(zhuǎn)債

12月24日，韋爾股份發(fā)布公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行公告稱(chēng)，公司擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額為人民幣24.40億元，發(fā)行數(shù)量為...

2020-12-24 標(biāo)簽：傳感器 CMOS 晶圓 2.7k 0

今年半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板上市

舉辦的“2020財(cái)新夏季峰會(huì)”上，證監(jiān)會(huì)副主席方星海發(fā)表演講時(shí)表示，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展今后還會(huì)有一些難關(guān)要過(guò)。如果中國(guó)十年前或者更早一點(diǎn)，相關(guān)部門(mén)或者資...

2020-06-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0

臺(tái)積電2021年第一季度營(yíng)收將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠(chǎng)商為臺(tái)積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營(yíng)收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 2.6k 0

武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 長(zhǎng)存集團(tuán)持股68%

武漢新芯集成電路股份有限公司（下稱(chēng)“武漢新芯”）日前在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，預(yù)示其將正式推進(jìn)公司上市進(jìn)程。

2024-05-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓存儲(chǔ)芯片 2.6k 0

MOSFET廠(chǎng)再次出現(xiàn)缺貨、漲價(jià)的態(tài)勢(shì)

MOSFET 缺貨與漲價(jià)并非第一次，簡(jiǎn)單回顧 2018 年那一次缺貨漲價(jià)潮，當(dāng)時(shí)國(guó)際 IDM 大廠(chǎng)象是英飛凌、TI 等放眼未來(lái)電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，當(dāng)中電子化的零...

2020-12-11 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓晶圓代工 2.6k 0

2020年半導(dǎo)體發(fā)展回顧,這八大關(guān)鍵詞值得關(guān)注

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

中芯國(guó)際2020年將成第二大晶圓廠(chǎng)？

大陸晶圓代工廠(chǎng)龍頭中芯國(guó)際，在大陸官方強(qiáng)力支持下，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2020年中芯在專(zhuān)業(yè)晶圓代工（pure fou...

2016-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電第一季度營(yíng)收預(yù)期調(diào)降5.4%，報(bào)廢的晶圓數(shù)量超過(guò)先前評(píng)估

臺(tái)積電目前預(yù)計(jì)第一季度毛利率將介于41%至43%之間，低于之前預(yù)測(cè)的43%至45%。(中國(guó)半導(dǎo)體論壇：CSF211ic)將營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的預(yù)測(cè)下調(diào)至29%至...

2019-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

全球閃存芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析

時(shí)至今日，在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，華為、聯(lián)發(fā)科兩家中國(guó)企業(yè)順利搶下近半數(shù)份額，擁有了一定的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片閃存 NAND 2.6k 0

為什么8-12英寸產(chǎn)能爆滿(mǎn)？

自2019下半年以來(lái)，8英寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，加上今年新冠疫情的影響，以及傳統(tǒng)旺季的來(lái)臨，代工費(fèi)用持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測(cè)端，使得封測(cè)產(chǎn)能也...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.6k 0

奧松8英寸MEMS晶圓廠(chǎng)落地珠海

奧松半導(dǎo)體（珠海）有限公司首期投資30億元的8英寸先進(jìn)MEMS特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在珠海（國(guó)家）高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)隆重舉行。

2021-04-30 標(biāo)簽：集成電路 mems 晶圓 2.6k 0

氧化物涂層晶圓概述

當(dāng)應(yīng)用于硅(Si)、玻璃和其他材料時(shí)，二氧化硅(SiO2)涂層提供介電層或鈍化層，用于半導(dǎo)體、MEMS、生物醫(yī)學(xué)、儲(chǔ)能設(shè)備和其他應(yīng)用的晶片類(lèi)型。

2022-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓涂層 2.6k 0

臺(tái)積電完成新里程碑，截止生產(chǎn)超10億顆7nm芯片

工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

芯片設(shè)計(jì)到底難在哪里？

眾所周知，芯片一直是手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心部件，需要極其密集的資金支持和技術(shù)含量。芯片之于手機(jī)，猶如大腦之于人，這樣說(shuō)來(lái)似乎更加容易理解。一枚芯片從設(shè)計(jì)到...

2023-08-16 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品晶圓 2.6k 0

SiC晶圓爭(zhēng)奪戰(zhàn)已然打響,新基建正加速SiC功率器件規(guī)模化應(yīng)用

2020上半年全球半導(dǎo)體SiC晶片市場(chǎng)份額，美國(guó)CREE出貨量占據(jù)全球45％，日本羅姆子公司SiCrystal占據(jù)20％，II－VI占13％；

2020-12-24 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年交出亮麗成績(jī)單，預(yù)期全年美元營(yíng)收年成長(zhǎng)率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

龍騰半導(dǎo)體亮相PCIM Asia 2025

近日，亞洲電力電子領(lǐng)域的年度盛會(huì) PCIM Asia Shanghai 2025 在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。本次展會(huì)，龍騰半導(dǎo)體（展位號(hào)：N5號(hào)館-...

2025-09-30 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

8英寸晶圓需求暴增,上游產(chǎn)業(yè)鏈或受益

自缺“芯”導(dǎo)致汽車(chē)廠(chǎng)商相繼停產(chǎn)或減產(chǎn)以來(lái)，短短幾周內(nèi)，主流手機(jī)終端廠(chǎng)商也相繼預(yù)告芯片產(chǎn)能危機(jī)。

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片晶圓蘋(píng)果 2.6k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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