EUV光刻設(shè)備很好賣

11月25日，市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾（Robert Castellano）表示：“過去三年來，應(yīng)用材料一直在晶圓制造前段工序（WFE）的設(shè)備...

2019-11-26 標(biāo)簽：晶圓euv 2.6k 0

中芯國際與阿斯麥簽訂購買單:不包括EUV光刻機(jī)

中芯國際在港交所公告稱：公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，購買總價(jià)為12億美元。

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 2.6k 0

奧特斯公司在高端高密度PCB市場處于領(lǐng)先水平

在歐洲中部，雄偉的阿爾卑斯山北側(cè)，面積僅有8.38萬平方公里的奧地利是一個(gè)風(fēng)景優(yōu)美的國家，這里擁有數(shù)百個(gè)湖泊，到處都是中世紀(jì)的歷史古跡，藝術(shù)氛圍濃厚，是...

2020-11-03 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 2.6k 0

基于fab內(nèi)全自動(dòng)晶圓測試ATE系統(tǒng)

晶圓 /芯片工藝過程從空白的硅晶圓開始到最終制成電子功能芯片終結(jié)，整個(gè)過程需要依次執(zhí)行數(shù)百個(gè)專業(yè)的工藝步驟（稱為工藝流程）。但是，考慮到R＆D環(huán)境的性質(zhì)...

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片晶圓儀器 2.6k 0

聚時(shí)科技:將繼續(xù)完善針對半導(dǎo)體高端工業(yè)AI場景的產(chǎn)品

2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟...

2020-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓AI 2.6k 0

晶圓代工廠力積電:預(yù)計(jì)明年缺貨到無法想象

11月30日，晶圓代工廠力積電召開興柜前公開說明會（已申報(bào)上市，需試交易半年，興柜不等于上市），董事長黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對產(chǎn)能的需...

2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.6k 0

晶圓代工需求熱度上漲，芯片產(chǎn)能持續(xù)爆滿

隨著消費(fèi)市場逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿?！爱a(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 2.6k 0

5G和AI將帶動(dòng)整個(gè)晶圓代工行業(yè)發(fā)展

12月10日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會在重慶隆重舉行，臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平指出，5G和AI是新時(shí)期的核心技術(shù)，對性能和功耗都有極高的要求，因...

2020-12-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶體管 2.6k 0

高像素CIS正在快速下沉到中低端智能手機(jī)市場中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）猶記得今年年初的時(shí)候，智能手機(jī)CIS缺貨嚴(yán)重，三星自去年12月開始就將自家CIS產(chǎn)品報(bào)價(jià)大幅調(diào)漲40%，其他CIS廠商也漲...

2022-01-01 標(biāo)簽：智能手機(jī)晶圓CIS 2.6k 0

芯片漲勢不止,擴(kuò)產(chǎn)或成主旋律

2020年下半年開始，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能短缺使得汽車制造業(yè)“哀聲一片”。進(jìn)入2021年，芯片制造商產(chǎn)能緊張的情況仍在持續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)風(fēng)潮正愈演愈烈。

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.6k 0

不同地區(qū)的客戶均給中芯國際的營收上漲增加了“馬力”，但國內(nèi)半導(dǎo)體公司正成為中芯國際營收增長的主要?jiǎng)恿Α８鶕?jù)報(bào)告，來自中國內(nèi)地及香港的客戶貢獻(xiàn)84.85億...

2020-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓5G 2.6k 0

于宗光:力爭引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

集成電路作為聚集創(chuàng)新資源與要素的投資密集型朝陽產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)前全球創(chuàng)新最活躍、投資最密集、帶動(dòng)性最強(qiáng)、滲透性最廣的產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為當(dāng)今智能化社會發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)...

2021-01-14 標(biāo)簽：fpga集成電路半導(dǎo)體 2.6k 0

環(huán)球晶圓擬在德州投資50億美元建設(shè)新工廠

此前芯片制造商需要國會通過一項(xiàng)520億美元芯片法案計(jì)劃，這個(gè)法案目的是擴(kuò)大美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，減少對外國原材料的依賴，假如法案被通過，環(huán)球晶圓也能從中拿到一...

2022-06-28 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 2.6k 0

同批貨漲兩次?晶圓代工廠:絕不會發(fā)生

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價(jià)態(tài)勢確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動(dòng)第二波產(chǎn)能競標(biāo)，由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度，競逐額外需求的產(chǎn)能，價(jià)高者得...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片DRAMIC 2.6k 0

全球化浪潮下，“芯片輕設(shè)計(jì)”概念應(yīng)運(yùn)而生

隨著我們的終端產(chǎn)品愈加復(fù)雜多樣，芯片設(shè)計(jì)難度快速提升，導(dǎo)致研發(fā)成本急劇增加。芯片設(shè)計(jì)公司要想成功開發(fā)一款芯片，感到越來越困難。于是，“輕設(shè)計(jì)”模式誕生了...

2020-08-18 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 2.6k 0

三星2021年將新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓

2020年內(nèi)存價(jià)格雖然總體還在跌，但是年底的2個(gè)月中風(fēng)向已經(jīng)變了，部分內(nèi)存芯片價(jià)格開始上漲，甚至1個(gè)月內(nèi)存漲了10%，這給2021年的內(nèi)存市場漲價(jià)發(fā)出了信號。

2020-12-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓內(nèi)存芯片 2.6k 0

小尺寸面板使用的TDDI IC在第三季面臨供貨吃緊的問題?

小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低端的HD機(jī)種需求大增，由于HD機(jī)種對成本的敏感度高，因此對12寸80nm節(jié)點(diǎn)...

2020-09-09 標(biāo)簽：IC晶圓面板 2.6k 0

芯片人才短缺五大成因

在這個(gè)階段，國家越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)，各方力量涌入這個(gè)行業(yè)，企業(yè)對人才的需求就一下子起來了。一個(gè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展時(shí)，必然會感到人才短缺。

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0