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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

新港海岸完成數(shù)億元C輪融資，系高速數(shù)?；旌螴C設(shè)計(jì)企業(yè)

新港海岸（北京）科技有限公司，作為一家高速數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)企業(yè)，近日宣布完成了數(shù)億元的C輪融資。

2024-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IC設(shè)計(jì) 2.6k 0

2020年12英寸晶圓廠投資將同比增長(zhǎng)13%

SEMI在其最新發(fā)布的300mm（12英寸）晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，到2020年，12英寸晶圓廠投資將同比增長(zhǎng)13%，超過(guò)2018年創(chuàng)下的歷史最高紀(jì)錄，并...

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 2.6k 0

受電力緊缺影響,三星、NXP、英飛凌等被迫停產(chǎn)

2020年底至今，全球晶圓緊缺的情況愈演愈烈。此前只是汽車(chē)行業(yè)芯片短缺，但現(xiàn)階段芯片短缺的狀況已經(jīng)蔓延到全球智能手機(jī)以及游戲機(jī)行業(yè)。

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學(xué)計(jì)算日益普及的推動(dòng)下，云和邊緣平臺(tái)的利用率正在快速增長(zhǎng)[1], [2]。

2024-01-24 標(biāo)簽：晶圓晶體管人工智能 2.6k 0

關(guān)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的分析介紹

受益于臺(tái)系業(yè)者的華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢，加上臺(tái)積電7納米以及5納米等先進(jìn)制程訂單滿載，反映其他大客戶如Apple、AMD、Xilinx、Q...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片 IC cpu 2.6k 0

預(yù)估2019年上半年中國(guó)IC銷(xiāo)售收入仍將有6%的增長(zhǎng)

2019年上半年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入預(yù)估將達(dá)到2890億元，同比增長(zhǎng)6%。其中：IC設(shè)計(jì)業(yè)1111.1億元，同比增長(zhǎng)9%；IC晶圓業(yè)820億元，同比增長(zhǎng)...

2019-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM IC 2.6k 0

領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子即將上市

領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子今日開(kāi)啟申購(gòu)，即將上市；此次發(fā)行價(jià)格確定后發(fā)行人上市時(shí)市值為116億，按照官方的介紹廣立微（...

2022-07-26 標(biāo)簽：晶圓 eda 廣立微電子 2.6k 0

為滿足市場(chǎng)，2024年前全球?qū)⑿略?5條8英寸晶圓生產(chǎn)線

日前，有媒體報(bào)道，雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設(shè)12英寸晶圓廠，不過(guò)8英寸晶圓的需求依舊強(qiáng)烈，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在一則報(bào)告中表示：預(yù)計(jì)到2024年之前...

2022-04-13 標(biāo)簽：晶圓 2.6k 0

中芯國(guó)際因受美國(guó)的出口限制業(yè)績(jī)有下滑風(fēng)險(xiǎn)？

今年11月11日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布了2020年Q3財(cái)報(bào)，其單季營(yíng)收首超10億美元，創(chuàng)歷史新高，凈利潤(rùn)也同比大漲122.7%達(dá)2.56億美元。

2020-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.6k 0

用于薄晶圓加工的臨時(shí)鍵合膠

共讀好書(shū) 帥行天張國(guó)平鄧立波孫蓉李世瑋汪正平中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院香港科技大學(xué)香港中文大學(xué) 摘要通過(guò)堆棧電子器件的三維集成電路 (...

2024-03-29 標(biāo)簽：晶圓鍵合 2.6k 0

多通道晶圓缺陷檢測(cè)方法

檢測(cè)圖案化半導(dǎo)體晶圓上的缺陷是晶圓生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟。為此目的已經(jīng)開(kāi)發(fā)了許多檢查方法和設(shè)備。我們最近提出了一種基于幾何流形學(xué)習(xí)技術(shù)的異常檢測(cè)方法。這種方法...

2022-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè) 2.6k 0

eSIM或迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展機(jī)遇

中國(guó)證券報(bào)記者從中國(guó)移動(dòng)招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)站了解到，10月13日，中國(guó)移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司發(fā)布了eSIM晶圓大規(guī)模采購(gòu)項(xiàng)目，采購(gòu)總量達(dá)7000萬(wàn)顆。其中，...

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

onsemi剝離晶圓制造廠作為Fab-Liter戰(zhàn)略一部分_美光2400是全球首款176層SSD

智能電源和傳感技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者onsemi （Nasdaq： ON ）正在執(zhí)行其工廠級(jí)制造戰(zhàn)略，其最終目標(biāo)是通過(guò)擴(kuò)大毛利率實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

2022-03-16 標(biāo)簽：晶圓 SSD 美光 2.6k 0

超微將在第四季擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7納米制程投片

索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU，運(yùn)作時(shí)脈最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU，可硬體...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

SK Siltron正在將其業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)展到功率半導(dǎo)體晶圓

SiC晶圓由碳化硅制成，碳化硅是通過(guò)高溫加熱二氧化硅和碳制成的人造化合物。SiC晶圓用于功率半導(dǎo)體，因?yàn)樗鼈兙哂懈哂捕龋吣蛪汉透吣蜔嵝缘奶攸c(diǎn)。由于最近...

2021-03-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)晶圓功率半導(dǎo)體 2.6k 0

異構(gòu)96核芯片有望得到推廣

異構(gòu)計(jì)算正大行其道，更多不同類(lèi)型的芯片需被集成在一起，而依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無(wú)法同時(shí)滿足性能、功耗、面積以及信號(hào)傳輸速度等多方面的要求。

2020-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3d封裝 2.6k 0

SK海力士2020年Q4季度月產(chǎn)能將達(dá)4.5萬(wàn)片晶

從去年底開(kāi)始，DRAM內(nèi)存市場(chǎng)價(jià)格下滑趨勢(shì)已經(jīng)止住了，在停電、火災(zāi)等意外因素影響下開(kāi)始漲價(jià)，2021年全球內(nèi)存漲價(jià)已經(jīng)是定局。

2021-02-18 標(biāo)簽：DRAM 晶圓內(nèi)存 2.6k 0

全球首款5G-V2X芯片組Autotalks得到驗(yàn)證

Autotalks 作為V2X通信解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，依托羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）的專(zhuān)業(yè)測(cè)試技術(shù)和設(shè)備，驗(yàn)證了其第三代V2X 芯片組的性能。

2024-02-28 標(biāo)簽：傳感器晶圓無(wú)線通信 2.6k 0

晶圓高效干燥的方法詳解

傳統(tǒng)濕法清洗工藝在新一代半導(dǎo)體制作中具有根本的局限性，而濕法清洗后利用超臨界二氧化碳的干燥法是克服這一局限性的替代方法，考察了超臨界干燥法作為中間置換溶...

2022-05-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

京儀裝備首臺(tái)12寸雙臂晶圓倒片機(jī)研發(fā)成功：實(shí)現(xiàn)每小時(shí)300片以上的倒片速度

京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機(jī)的研發(fā)上，京儀裝備又實(shí)現(xiàn)了重大突破，自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)（12 吋雙臂晶圓倒片機(jī)），同時(shí)通過(guò)了北京市首臺(tái)...

2020-12-09 標(biāo)簽：集成電路晶圓自動(dòng)化 2.5k 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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