淺談光刻技術(shù)

在整個(gè)芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實(shí)施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2.5k 0

德州儀器(TI)將在美國(guó)猶他州李海建造第二座12英寸晶圓制造廠

德州儀器今日宣布計(jì)劃在美國(guó)猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 L...

2023-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器晶圓 2.5k 0

芯片需求量陡增，全球“芯荒”洶涌而至！

所以在市場(chǎng)上就屢屢傳出臺(tái)積電要“漲價(jià)”的消息，今年年初的時(shí)候，臺(tái)積電就取消了傳統(tǒng)的3%-5%折扣，這種變相漲價(jià)的方式讓客戶們頗有怨言。在近日又傳出臺(tái)積電...

2021-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

2023年臺(tái)積電2納米工藝芯片的良率將達(dá)到90%

臺(tái)積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)被稱為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對(duì)先前FinFET設(shè)計(jì)的補(bǔ)充。

2020-09-25 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 2.5k 0

韓國(guó)Raontech與錼創(chuàng)科技簽署合作協(xié)議

近日，韓國(guó)Micro Display技術(shù)廠商Raontech正式宣布與臺(tái)灣地區(qū)的Micro LED領(lǐng)軍企業(yè)錼創(chuàng)科技達(dá)成深度合作協(xié)議。該協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓顯示技術(shù)MicroLED 2.5k 0

聯(lián)電第四季營(yíng)收或創(chuàng)歷史新高

晶圓代工廠聯(lián)電8日公告11月合并營(yíng)收147.26億元，為歷年同期新高。聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價(jià)格調(diào)漲后，推升晶圓平均...

2020-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電報(bào)廢10萬晶圓 7nm成新主力

在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年裸退之后，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)生兩次嚴(yán)重的生產(chǎn)事故了，去年爆出的工廠機(jī)臺(tái)中毒事件最終損失不過26億新臺(tái)幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要...

2019-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

IBM發(fā)布的2nm芯片都采用了哪些技術(shù)

IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測(cè)試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片IBM晶圓 2.5k 0

傳三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠

美國(guó)亞利桑那州鳳凰城官員在18日無異議通過臺(tái)積電開發(fā)案2.05億美元資金，協(xié)助臺(tái)積電在當(dāng)?shù)嘏d建120億美元晶圓廠計(jì)劃，用以改善當(dāng)?shù)氐缆泛退吹然A(chǔ)建設(shè)，...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.5k 0

外媒:英特爾將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給臺(tái)積電

產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺(tái)積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，外媒在報(bào)道中，并未披露臺(tái)積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預(yù)訂。

2020-09-28 標(biāo)簽：芯片晶圓gpu 2.5k 0

臺(tái)灣地震 臺(tái)積電芯片供應(yīng)或受阻

近日，中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生5.2級(jí)地震，影響程度會(huì)高過獨(dú)立IDM廠所受到的損壞，有分析師稱可能會(huì)對(duì)整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成劇烈沖擊。

2021-10-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

深圳國(guó)資聯(lián)手中芯國(guó)際造晶圓

依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開...

2021-03-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 2.5k 0

芯片行業(yè)或迎來新一波漲價(jià)缺貨潮

臺(tái)積電、聯(lián)電、世界 先進(jìn)昨日開始啟動(dòng)水車載水措施，凸顯這三大半導(dǎo)體指標(biāo)廠提升水荒警戒層次。 時(shí)值 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，水情告急成為干擾業(yè)者生產(chǎn)的新不確...

2021-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子聯(lián)電 2.5k 0

臺(tái)灣環(huán)球晶圓以45億美元收購Siltronic AG

11 月 30日消息，德國(guó)硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日表示，正與中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 （約合...

2020-11-30 標(biāo)簽：芯片晶圓Siltronic AG 2.5k 0

臺(tái)積電2020年第四季度收入增長(zhǎng)1.4%

臺(tái)積電（臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司）是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)。1月14日，臺(tái)積電公布了其第四季度營(yíng)收情況。得益于iPhone需求的旺盛以及...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電廢晶圓 牽動(dòng)全球電子業(yè)走勢(shì)

臺(tái)積電因南科14B廠（Fab 14B）光阻劑瑕疵事件下修本季展望。業(yè)界估，臺(tái)積電此次晶圓報(bào)廢量高達(dá)10萬片，幾乎該廠一個(gè)月總產(chǎn)能都要重做，遠(yuǎn)高于預(yù)期，并...

2019-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

加速“去美化”,中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代迎大爆發(fā)

近2年來，美國(guó)“制裁大棒”敲向華為等在國(guó)際上嶄露頭角的中國(guó)企業(yè)，為了看到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產(chǎn)品”的結(jié)果，美國(guó)正不惜擾亂全球供應(yīng)鏈，以...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

中高端芯片缺貨嚴(yán)重,手機(jī)廠商搶食市場(chǎng)份額

作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，其中高端旗艦機(jī)的缺貨尤為嚴(yán)重。

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 2.5k 0