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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

蘋(píng)果包下臺(tái)積電下半年5納米產(chǎn)能,量產(chǎn)iPhone 12搭載的A14應(yīng)用處理器

IC Insights 在最新報(bào)告中指出，受到新冠肺炎疫情影響，國(guó)際半導(dǎo)體大廠對(duì)下半年?duì)I運(yùn)看法不同調(diào)。其中，英特爾受到客戶已在上半年備妥庫(kù)存影響，下半年...

2020-09-08 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

全球超300+家！半導(dǎo)體硅片、晶圓工廠名單匯總

? 來(lái)源：? Ittbank ? 大硅片企業(yè)匯總 ? 全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況中國(guó)大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表：審核編輯黃宇

2024-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.5k 0

半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備取得突破

張學(xué)政表示，還將繼續(xù)加大對(duì)安世半導(dǎo)體的投資，幫助其擴(kuò)大研發(fā)、晶圓、封測(cè)規(guī)模，計(jì)劃通過(guò)10年時(shí)間推動(dòng)安世半導(dǎo)體產(chǎn)值超過(guò)100億美金，進(jìn)一步強(qiáng)化其全球競(jìng)爭(zhēng)力...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 2.5k 0

臺(tái)積電將超越Intel成為全球最強(qiáng)芯片廠商

從2016 年7 月7 日動(dòng)土，臺(tái)積電南京廠僅花了20 個(gè)月，就實(shí)現(xiàn)16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國(guó)南京市正靠著臺(tái)積電、紫光兩大龍頭帶領(lǐng)，建立晶圓生...

2018-05-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓華為 2.5k 0

一周芯聞：國(guó)務(wù)院出臺(tái)政策促進(jìn)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科的討論和動(dòng)議由來(lái)多年，但由于存在爭(zhēng)議無(wú)法形成。隨著學(xué)科的不斷發(fā)展變化，原有的學(xué)科劃分已限制了我國(guó)集成電路人才的培養(yǎng)，影響了我國(guó)集成電...

2020-08-17 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 2.5k 0

AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時(shí)間與成本雙贏

來(lái)自德國(guó)的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨(dú)家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)。

2012-10-22 標(biāo)簽：LED 晶圓 AZZURRO 2.5k 0

不追逐工藝的代工廠SkyWater

而IBM和英特爾早在2002年就開(kāi)始首次生產(chǎn)90 nm芯片，TSMC于2004年推出直徑300 mm的晶圓。但SkyWater仍在使用200毫米晶圓。此...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微流控 2.5k 0

晶圓代工市場(chǎng)直逼千億美元，臺(tái)積電三星領(lǐng)跑

1 月 20 日消息，根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長(zhǎng)超預(yù)期，營(yíng)收達(dá) 820 億美元，并預(yù)測(cè)...

2021-01-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

2021年電視面板將往大尺寸與高分辨率邁進(jìn)

TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動(dòng)大型顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）需求量達(dá)58...

2020-12-31 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 2.5k 0

3D芯片技術(shù)成關(guān)鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在諸多限制，尤其是眼鏡形態(tài)，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：晶圓 3D芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 2.5k 0

全球疫情爆發(fā),將會(huì)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)生怎樣的變化?

存儲(chǔ)市場(chǎng)目前雖仍由海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，但中國(guó)廠商正在逐步崛起。正如前文所言，海外廠商投資擴(kuò)產(chǎn)除了看到存儲(chǔ)的前景以外，中國(guó)廠商的崛起也是其中微小卻不可忽...

2020-10-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 2.5k 1

消費(fèi)電子龍頭有望崛起半導(dǎo)體行業(yè)景氣度迎來(lái)復(fù)蘇

今年以來(lái)，居家經(jīng)濟(jì)火爆，5G手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等滲透率快速提升，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。尤其是近期，以8寸晶圓制造的產(chǎn)能緊缺為發(fā)端，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨、漲價(jià)行...

2020-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5G 2.5k 0

收購(gòu)Siltronic后,環(huán)球晶全球市占將登上第二寶座

隨著臺(tái)積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)建新廠，制程向3納米及2納米世代微縮，DRAM制造技術(shù)采用極紫外光（EUV）制程，NAND Flash的3D堆疊將倍增至20...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體形勢(shì)火熱,帶動(dòng)設(shè)備增長(zhǎng)3%

但其實(shí)我們看到，美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與排在前面的中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。

2020-09-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.5k 0

原子大小的晶體管是什么樣的？

對(duì)于世界上最復(fù)雜的芯片，荷蘭公司 ASML 制造的機(jī)器可以完成 100% 的光刻工作。這需要掃描儀計(jì)量軟件來(lái)測(cè)量和補(bǔ)償生產(chǎn)過(guò)程中隨著溫度和大氣壓力波動(dòng)而...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓硅晶圓 2.5k 0

化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個(gè)工藝不能不說(shuō)

倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過(guò)Cu-Cu混合鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的凸點(diǎn)與基板的相應(yīng)觸點(diǎn)互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能...

2023-12-10 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)半導(dǎo)體 2.5k 0

晶圓劃切環(huán)節(jié)的幾個(gè)核心要素

聯(lián)動(dòng)工作，缺一不可劃片機(jī)以強(qiáng)力磨削為劃切機(jī)理，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘3萬(wàn)到6萬(wàn)的轉(zhuǎn)速劃切晶圓的劃切區(qū)域，承載著晶圓的工作臺(tái)以一定的速度沿刀片...

2021-12-17 標(biāo)簽：晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測(cè)廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請(qǐng)下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu)

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開(kāi)啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.7...

2023-07-25 標(biāo)簽：晶圓 ipo 華虹半導(dǎo)體 2.5k 0

上揚(yáng)軟件升級(jí)發(fā)布設(shè)備故障偵測(cè)和分類Terra FDC 2.0

近日，上揚(yáng)軟件升級(jí)發(fā)布設(shè)備故障偵測(cè)和分類Terra FDC 2.0，升級(jí)后的2.0版本能夠更有效地提高機(jī)臺(tái)設(shè)備的利用率，從而降低生產(chǎn)成本、提高工廠效率。

2022-10-11 標(biāo)簽：晶圓人工智能上揚(yáng)軟件 2.5k 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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