隨著5G、汽車電子等需求的爆發(fā)，MLCC市場應(yīng)該也必將重回增長

2020年下半年和2021年上半年，晶圓代工產(chǎn)能奇缺毫無爭議的成為了半導(dǎo)體行業(yè)的主角。 由晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求引發(fā)的元器件漲價(jià)潮，讓被動(dòng)元件市場顯得十分...

2021-01-05 標(biāo)簽：晶圓MLCC被動(dòng)元件 2.5k 0

聯(lián)電可能100億新臺(tái)幣收購東芝8英寸晶圓廠

10月28日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)電因8寸晶圓代工需求強(qiáng)勁并擴(kuò)大營運(yùn)規(guī)模，可能以100億元新臺(tái)幣收購東芝8英寸晶圓廠。 聯(lián)電昨日對(duì)媒體表示，不回應(yīng)...

2020-10-30 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體聯(lián)電 2.5k 0

臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

11月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在今年一季度及二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

傳8英寸晶圓價(jià)格將暴漲，臺(tái)積電和中芯國際或大賺一筆

8英寸晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，然而，就是這一比12英寸晶圓“古老”多年的產(chǎn)品，目前其產(chǎn)能依然很緊張。

2020-11-24 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

多家本土車企產(chǎn)能受限,芯片供應(yīng)短期難解

國內(nèi)車企芯片風(fēng)險(xiǎn)最早在去年12月曝光。彼時(shí)，“南北大眾”部分車型因芯片短缺而停產(chǎn)。隨后，上述公司稱確有相關(guān)車型受到影響，但沒有傳聞中那么嚴(yán)重。

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片mcu晶圓 2.5k 0

對(duì)芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了強(qiáng)調(diào)與全球代工業(yè)之間加強(qiáng)合作之外，英特尓要重操代工業(yè)，成立獨(dú)立的芯片代工事業(yè)部，引起業(yè)界極大反響。

2021-03-31 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片代工 2.5k 0

晶圓切割如何控制良品率？

晶圓的最終良率主要由各工序良率的乘積構(gòu)成。從晶圓制造、中期測試、封裝到最終測試，每一步都會(huì)對(duì)良率產(chǎn)生影響。工藝復(fù)雜，工藝步驟（約300步）成為影響良率的...

2022-12-15 標(biāo)簽：芯片晶圓 2.5k 0

什么是晶圓清洗

晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)。晶圓表面必須保持不受影響，這樣粗糙、腐蝕或點(diǎn)蝕會(huì)抵消晶圓清潔過程的結(jié)果

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

中芯國際將如何應(yīng)對(duì)“實(shí)體清單”困境?

以保護(hù)美國國家安全的名義揮舞的大棒終于落下，美國商務(wù)部將中芯國際加入到實(shí)體清單當(dāng)中。盡管是意料之中的不利結(jié)果之一，可是制裁的最終到來依舊使人感到錯(cuò)愕。

2020-12-21 標(biāo)簽：中芯國際晶圓華為 2.5k 0

中芯國際與深圳政府合資成立晶圓廠

最新消息稱：中芯國際（688981）發(fā)布公告稱，公司于3月12日和深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議，根據(jù)合作框架協(xié)議，公司和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）（其中...

2021-03-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 2.5k 0

力爭“碳中和”,第三代半導(dǎo)體可提升能源轉(zhuǎn)換效率

為應(yīng)對(duì)氣候變化，我國提出，二氧化碳排放力爭于2030年前達(dá)到峰值，努力爭取2060年前實(shí)現(xiàn)“碳中和”。

2021-03-18 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電去日本投資,或影響其美國建廠?

臺(tái)積電最近興高采烈，因?yàn)闃I(yè)績太好了，利潤破紀(jì)錄，與此同時(shí)，臺(tái)積電正考慮在日本建芯片研發(fā)基地，業(yè)界推測這是為后續(xù)建工廠做準(zhǔn)備?？墒?，臺(tái)積電之前一再談要去美...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

美國芯片制造水平正在衰落?

美國是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源國，長時(shí)間在該領(lǐng)域都占據(jù)著優(yōu)勢地位。在2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)畯?qiáng)中，便有6家來自美國，英特爾、高通、TI等都是全球知名半導(dǎo)體巨頭。

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體聯(lián)電 2.4k 0

芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系

IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個(gè)階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險(xiǎn)...

2022-07-15 標(biāo)簽：芯片元器件晶圓 2.4k 0

佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目落地東莞松山湖！

晶圓級(jí)先進(jìn)封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan...

2023-12-01 標(biāo)簽：晶圓封裝刻蝕 2.4k 0

為穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位，臺(tái)積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新稱，為了穩(wěn)固自己晶圓代工龍頭的地位，臺(tái)積電正在加強(qiáng)打造自身供應(yīng)鏈，這樣可以比競爭對(duì)手更快的推進(jìn)更先進(jìn)工藝的商用速度。

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

MCU廠商盛群開啟第二輪漲價(jià)

一封關(guān)于臺(tái)灣MCU廠商盛群半導(dǎo)體（ 盛群，HOLTEK，市場上多稱為合泰）的產(chǎn)品調(diào)漲通知在朋友圈流傳。通知顯示：受晶圓廠執(zhí)行第二波代工價(jià)格調(diào)漲、封測等物...

2021-02-09 標(biāo)簽：微控制器mcu半導(dǎo)體 2.4k 0

Imec將在300mm晶圓上制造雙金屬層的半鑲嵌模組?

Imec首次使用「釕」進(jìn)行金屬化，并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測試結(jié)構(gòu)顯示，有超過80％以上的可重復(fù)性...

2020-10-12 標(biāo)簽：電阻晶圓制造 2.4k 0

預(yù)計(jì):全球筆記本電腦觸控板需求將達(dá)1.9億套

義隆還表示，與客戶確認(rèn)銷售目標(biāo)與訂單需求，預(yù)計(jì)今年全球筆記本電腦觸控板需求可能達(dá) 1.9 億套，年增約 3，000 萬套。其中新增部分過半由 Chrom...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 2.4k 0