晶圓廠積極投資是為了什么?他們的投資方向有何不同?

半導(dǎo)體生產(chǎn)是一項極其資本密集的業(yè)務(wù)，并且隨著制程技術(shù)的進(jìn)步和制造工具的價格越來越昂貴，芯片制造商不得不增加其資本支出預(yù)算?，F(xiàn)在包括臺積電、聯(lián)電、三星等都...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.5k 0

中芯國際回應(yīng)：四季度8英寸晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價問題

在上證 e 互動平臺上，中芯國際對于“四季度 8英寸晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價？相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國商務(wù)部限制影響？”等問題進(jìn)行了回復(fù)。

2020-11-27 標(biāo)簽：中芯國際晶圓PMIC 2.5k 0

2020年全球半導(dǎo)體并購額創(chuàng)歷史新高

IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其最新版本的2021 McClean報告-《全球半導(dǎo)體全面分析和預(yù)測》。新報告的一部分關(guān)注去年全球半導(dǎo)體行業(yè)并...

2021-01-13 標(biāo)簽：arm半導(dǎo)體IC 2.5k 0

汽車芯片缺貨、漲價、停產(chǎn),車廠身陷斷鏈危機(jī)

由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。市場預(yù)估，一個月內(nèi)有十個國際品牌旗下的 19 家車廠受波及?！睹麋R周刊》報道援引羅蘭貝格管理...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.5k 0

環(huán)球晶圓再次上調(diào)收購Siltronic報價 每股增至145歐元

1月26日消息，據(jù)國外媒體報道，在將收購價格由最初的125歐元提升至140歐元之后，晶圓制造商環(huán)球晶圓再次提高了對同行Siltronic的收購報價。 環(huán)...

2021-01-26 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓Siltronic 2.5k 0

三星宣布全面導(dǎo)入EUV 預(yù)計12英寸晶圓生產(chǎn)率將翻番

當(dāng)前在芯片制造中最先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）工藝被三星率先用到了DRAM內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)中。

2020-03-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓EUV 2.5k 0

2019年全球晶圓制造材料銷售額同比下滑1.1%

據(jù)國外媒體報道，日常所用的電腦、智能手機(jī)等各類電子產(chǎn)品，少不了芯片等各種半導(dǎo)體元器件的支持，半導(dǎo)體也是目前非常重要的一個行業(yè)。

2020-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

中芯國際產(chǎn)能為何緊張?

彭進(jìn)表示，去年曾預(yù)計2020年中芯國際將顯著擴(kuò)產(chǎn)，以滿足客戶的需求，包括8英寸增加2.5萬片，12英寸增加3萬片。但實際則在過去一年里完成了8英寸3萬片...

2020-12-10 標(biāo)簽：IC中芯國際晶圓 2.5k 0

英特爾正與臺積電及三星商談處理器外包生產(chǎn)的事項

根據(jù)外電報導(dǎo)，處理器大廠英特爾目前正在跟全球兩大半導(dǎo)體公司臺積電與三星討論處理器外包生產(chǎn)的事項，引起市場的矚目。而針對該事項，韓國媒體《Business...

2021-01-12 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體三星電子 2.5k 0

芯碁微裝推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)助力半導(dǎo)體加工

近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵設(shè)備。

2024-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體mems晶圓 2.5k 0

臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù)：從晶圓級到面板級的革新

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)...

2024-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0

預(yù)計2026年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到2萬億元

集成電路行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動了...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.5k 0

半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大2021年及以后的資本支出

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「semiwiki」，謝謝。 半導(dǎo)體制造商正在擴(kuò)大 2021 年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。...

2021-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

矽晶圓現(xiàn)貨價格跌勢迅速,下半年半導(dǎo)體市況恐旺季不旺

在過去半年多來明顯需求降溫的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，庫存水位急速攀升，供應(yīng)鏈業(yè)績明顯受創(chuàng)

2019-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

Melexis 2022年銷售額達(dá)到8.362億歐元

盡管供應(yīng)持續(xù)受到限制，但與2021年相比，2022年的銷售額增長了30%，對Melexis來說再次成為創(chuàng)紀(jì)錄的一年。我們的增長明顯受到電氣化以及車身、底...

2023-02-07 標(biāo)簽：溫度傳感器晶圓Melexis 2.5k 0

臺基股份募資投建高功率半導(dǎo)體器件等項目

10月25日晚間，*ST康得發(fā)布2020年第三季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入3.32億元，同比增長3.65%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-3.34億元；歸屬于上...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體OLED晶圓 2.5k 0

汽車制造商正開始以減產(chǎn)回應(yīng)芯片短缺

中國晶圓廠年底的這一波產(chǎn)能告急已經(jīng)向全世界蔓延，汽車制造商正開始以減產(chǎn)作為回應(yīng)。據(jù)華爾街日報12月19日報道，大眾汽車公司表示，由于芯片短缺，該公司將于...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片元器件晶圓 2.5k 0

臺積電創(chuàng)辦人張忠謀：英特爾要做晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺

臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席經(jīng)濟(jì)日報主辦的“ 2021 大師智庫論壇：新經(jīng)濟(jì)、新機(jī)遇、新挑戰(zhàn)”時，分享 1950 ～ 2000 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)那一段風(fēng)云際會...

2021-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.5k 0