三星晶圓產(chǎn)能超越臺積電,拿下全球第一

2020年年底至今，全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺，但如今芯片緊張的現(xiàn)狀已經(jīng)蔓延到智能手機(jī)和游戲機(jī)行業(yè)。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 2.4k 0

中芯國際:2021年資本開支43億美元,加速成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)

第四季度期間，中芯國際營業(yè)收入為9.8億美元，同比增長16.9%；歸屬于公司的應(yīng)占利潤約為2.57億美元，同比增長189.7%；毛利率為18.0%。

2021-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 2.4k 0

三星簽下美國最大運(yùn)營商5G建設(shè)訂單，金額高達(dá)455億元

本周一，三星宣布，與美國最大運(yùn)營商Verizon（威瑞森）達(dá)成網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)合作，金額高達(dá)7．9萬億韓元（約合455億元人民幣）。

2020-09-07 標(biāo)簽：三星電子晶圓5G 2.4k 0

SK海力士即將完成對英特爾NAND部門收購

　近日，有知情人士透露表示稱：SK海力士公司已經(jīng)組建專注于晶圓廠設(shè)備技術(shù)開發(fā)的新團(tuán)隊(duì)。 　

2021-05-01 標(biāo)簽：三星電子晶圓存儲芯片 2.4k 0

富士康正尋求收購8英寸晶圓廠

今天，在富士康母公司鴻海集團(tuán)的新年團(tuán)拜上，鴻海董事長劉揚(yáng)偉表示，富士康尋求收購一家8英寸晶圓廠，芯片短缺對富士康客戶的影響有限。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片晶圓富士康 2.4k 0

臺積電宣布5nm芯片已上調(diào)至10.5萬片月產(chǎn)能

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點(diǎn)據(jù)稱也有較好的良率，基...

2020-09-25 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.4k 0

Socionext有望在2021年交付5nm汽車芯片樣品

據(jù)報(bào)道，無晶圓廠制造商Socionext（索喜）計(jì)劃推出汽車應(yīng)用的5納米芯片，繼而成為第一家計(jì)劃開發(fā)該制程的日本公司，同時(shí)其他競爭對手正在該領(lǐng)域競相前進(jìn)。

2021-03-22 標(biāo)簽：芯片存儲器晶圓 2.4k 0

大陸晶圓產(chǎn)能需求拉動半導(dǎo)體材料需求增長，行業(yè)活躍度整體上行

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以來，...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.4k 0

臺積電成受益者,中芯國際仍被卡脖子

盡管消息稱中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機(jī)臺等相關(guān)出口申請獲得許可，但10nm以下仍被卡脖子，尤其是已經(jīng)技術(shù)開發(fā)完整只等EUV光刻機(jī)進(jìn)場的7nm。

2021-03-17 標(biāo)簽：中芯國際晶圓光刻機(jī) 2.4k 0

美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商MKS計(jì)劃在馬來西亞建設(shè)“超級中心”工廠

近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)萬機(jī)儀器（MKS）對外宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，該公司計(jì)劃在馬來西亞檳城建設(shè)一座“超級中心”工廠，以支持本區(qū)域乃至全球的晶圓...

2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科2021年1月營收達(dá)353.3億元新臺幣

晶圓代工產(chǎn)能向來代表兵馬未動、糧草先行的指標(biāo)意義，所以2021年誰有多拿到產(chǎn)能，是業(yè)績可望突飛猛進(jìn)的重要指標(biāo)。近期蘋果（Apple）在臺積電投片量因拉貨...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 2.4k 0

中芯國際蔣尚義談當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五個(gè)要點(diǎn)

前段時(shí)間，中芯國際“內(nèi)訌”一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，如今此事終于迎來圓滿結(jié)局，蔣尚義與梁孟松都繼續(xù)在中芯國際任職。

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片集成電路中芯國際 2.4k 0

在國產(chǎn)替代的催化下,半導(dǎo)體行業(yè)整體業(yè)績兌現(xiàn)

記者據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止1月30日，半導(dǎo)體板塊中有72家公司公布了2020年業(yè)績預(yù)告，其中38家年報(bào)預(yù)喜。細(xì)分行業(yè)中，封測企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)最為突出，平均...

2021-02-03 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體晶圓 2.4k 0

8吋晶圓代工產(chǎn)能緊張 多家IC廠商漲價(jià)

集微網(wǎng)消息 近期，由于8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，報(bào)價(jià)上升，近期多家廠商也調(diào)漲顯示驅(qū)動IC產(chǎn)品價(jià)格，繼集創(chuàng)北方、富滿電子之后，業(yè)內(nèi)也傳出面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠以及...

2020-11-03 標(biāo)簽：ICiPhone晶圓 2.4k 0

2021年臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程

2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。

2021-01-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體cpu 2.4k 0