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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

Q1整體半導(dǎo)體市場面臨挑戰(zhàn),Q2有望逐季回溫

第一季整體半導(dǎo)體市場持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲器產(chǎn)業(yè)面臨供過于求和價格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場也同樣壓力不小。

2019-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

臺積電獲Intel天量訂單

臺媒同時報道稱，AMD希望在英特爾先進(jìn)制程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場占有率，所以也將爭奪臺積電產(chǎn)能，其明年投片量相比今年約增加一倍，將成為后...

2020-08-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓 intel 2.6k 0

臺灣自2011年至2017年集成電路出口額屢創(chuàng)新高，平均年增8.9%

臺灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”近日公布集成電路出口統(tǒng)計，自2011年至2017年出口額屢創(chuàng)新高，平均年增8.9%，去年占總出口比重近3成，在各主要市場市占率也都高居第一。

2018-06-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓 2.6k 0

半導(dǎo)體行業(yè)IGBT晶圓發(fā)展及應(yīng)用技術(shù)詳解

IGBT絕緣柵雙極型晶體管；作為一種高效能的半導(dǎo)體元件它一般應(yīng)用在不間斷電源UPS和變頻器上；自IGBT開啟工業(yè)化應(yīng)用以來，技術(shù)經(jīng)歷了豐富的技術(shù)演變，涌...

2022-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 IGBT 2.6k 0

臺積電3nm晶圓廠明年正式開工總投資約合200億美元

臺積電創(chuàng)始人張忠謀去年第二次退休，30多年來在他的帶領(lǐng)下打造了全球最大、最成功的晶圓代工廠，年營收超過340億美元，占據(jù)全球?qū)⒔?0%%的晶圓代工市場，...

2019-07-17 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.6k 0

中芯國際表示目前未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域

周一，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司目前業(yè)務(wù)未涉及石墨烯晶圓領(lǐng)域。與硅基材料相比，將石墨烯材料用于制造芯片有四大優(yōu)勢：一是單層石墨烯的厚度僅為0....

2021-05-27 標(biāo)簽：晶圓電子器件單晶 2.6k 0

未來幾年8吋晶圓的需求會更強(qiáng)勁

談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆...

2020-09-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 2.6k 0

利用臺積電獨(dú)特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 2.6k 0

晶圓級封裝的未來增長方案

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察在過去十年中，晶圓級封裝（Wafer level packaging：WLP）引起了人們的極大興趣和關(guān)注，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)繼續(xù)推動以...

2020-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.6k 0

從臺積電布局看3D IC的未來

中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個重要的功能，它們都涉及硅的兩個位之間...

2021-03-08 標(biāo)簽：IC 臺積電晶圓 2.6k 0

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求在2021上半年難以解決

雖然說臺灣晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求在2021年上半難以解決，2021年下半也得看天吃飯，面對終端晶圓代工報價持續(xù)上漲及產(chǎn)能始終不足的壓力，原本兵荒馬亂的臺系...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.6k 0

臺基股份擬募集資金2.3億元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目

今天，臺基股份發(fā)布公告稱，公司向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市已通過深交所審核并收到批復(fù)。此次募集資金不超過5億元，將用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項(xiàng)...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片晶圓 IGBT 2.6k 0

半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商吉萊電子擬A股IPO

集微網(wǎng)消息，1月13日，江蘇監(jiān)管局披露了江蘇吉萊微電子股份有限公司（以下簡稱“吉萊電子”）的上市輔導(dǎo)備案信息，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為長江證券承銷保薦有限公司，備案...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

第三季全球晶圓代工廠營收排名，臺積電已113．5億美元居冠

8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底消費(fèi)旺季帶動終端消費(fèi)，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全...

2020-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.6k 0

光刻膠為何要謀求國產(chǎn)替代

南大光電最新消息顯示，國產(chǎn)193nm（ArF）光刻膠研發(fā)成功，這家公司成為通過國家“02專項(xiàng)”驗(yàn)收的ArF光刻膠項(xiàng)目實(shí)施主體；徐州博康宣布，該公司已開發(fā)...

2022-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻膠 2.6k 0

Intel首次亮相Tiger Lake晶圓基于增強(qiáng)版10nm+工藝

CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake（或?qū)⒚麨槭淮犷＃┑牟糠旨?xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow...

2020-01-14 標(biāo)簽：晶圓 intel 2.6k 0

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項(xiàng)目設(shè)備搬運(yùn)啟動

蘇州龍馳半導(dǎo)體潔凈機(jī)電包項(xiàng)目是中電二公司在華東地區(qū)的又一重要舉措，其規(guī)?；趾耄黄谝?guī)劃面積達(dá)到了驚人的60，900平方米，其中僅潔凈區(qū)就占了4，700平...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅基 2.6k 0

淺談臺積電27年的全球化制造之路

臺積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺積電飛利浦晶圓 2.6k 0

臺積電為何答應(yīng)赴日建先進(jìn)封測廠?

據(jù)消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉，若消息屬實(shí)，...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.6k 0

滬硅產(chǎn)業(yè)募資50億元,用于300mm高端硅片研發(fā)

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，原材料處于產(chǎn)業(yè)鏈中最上游，牽動著整個行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體的支撐材料行業(yè)，重要性可想而知。

2021-01-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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