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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

1美元成本的芯片為什么缺卡住了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的脖子?

1美元成本的芯片為什么缺卡住了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的脖子?

目前,全球總產(chǎn)值可達(dá)4500億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺而陷入了危機(jī),而一些芯片的缺貨則影響到了整個(gè)市場(chǎng)。要理解整個(gè)產(chǎn)業(yè)為何會(huì)陷入危機(jī),一個(gè)比較好的...

2021-04-12 標(biāo)簽:芯片AGC晶圓 2.7k 0

為什么“虛擬化”的eSIM卡在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域不可或缺?

比起實(shí)體SIM卡,eSIM卡有著諸多優(yōu)點(diǎn):首先,對(duì)用戶而言,eSIM卡是將存有用戶身份信息的芯片直接嵌入到設(shè)備主板上,無(wú)需用戶進(jìn)行物理插拔,實(shí)現(xiàn)了電子化...

2020-10-15 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)虛擬化 2.7k 0

全球芯片告急,汽車制造商被迫停產(chǎn)

大流行時(shí),汽車制造商為動(dòng)蕩做好了準(zhǔn)備。他們預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈中斷和銷售將直線下降。但是他們從來沒有想到一年后他們最大的問題之一就是缺貨。

2021-01-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

美光回應(yīng)晶圓廠突然停電:預(yù)計(jì)將在幾天內(nèi)恢復(fù)產(chǎn)能

12月3日,存儲(chǔ)大廠美光位于臺(tái)灣桃園的晶圓廠發(fā)生停電事件,停電時(shí)間約1個(gè)小時(shí)。據(jù)了解,此次發(fā)生停電事由并非外力(地震、火災(zāi))引起,該公司仍在積極了解停電...

2020-12-04 標(biāo)簽:晶圓美光產(chǎn)能 2.7k 0

半導(dǎo)體缺貨致印度汽車及電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)受到?jīng)_擊

近幾個(gè)月來半導(dǎo)體嚴(yán)重缺貨,連帶導(dǎo)致印度汽車及電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)受到?jīng)_擊,再次曝露印度半導(dǎo)體制造能力不足是成為全球電子產(chǎn)品基地的最大弱點(diǎn)。

2021-01-14 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體晶圓 2.7k 0

氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

9月,英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸(300mm)功率氮化鎵(GaN)晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比,每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片,技術(shù)和效...

2024-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 2.7k 0

超低損耗功率器件IGBT提高電路效率

超低損耗功率器件IGBT提高電路效率

  除此之外,我們?cè)谠u(píng)估板上的效率評(píng)估結(jié)果,它被模擬為每個(gè)應(yīng)用程序的電路,以便讓您知道我們的設(shè)備在應(yīng)用電路中也有良好的性能。例如,下圖顯示了逆變電路中的...

2022-05-05 標(biāo)簽:MOSFET晶圓IGBT 2.7k 0

臺(tái)灣成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地

惠于臺(tái)積電(2330)及聯(lián)電(2303)去年積極在臺(tái)灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺(tái)灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)地。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsig...

2012-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓臺(tái)灣 2.7k 0

臺(tái)積電還有秘密武器 將決定未來芯片走勢(shì)

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端,正轟轟隆隆趕工中的是臺(tái)積最新的18廠,將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實(shí)戰(zhàn)的產(chǎn)線,在明年第一季量產(chǎn)5納米制程,領(lǐng)先英特爾...

2019-07-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

eSIM是運(yùn)營(yíng)商拓展新業(yè)務(wù)的重要抓手

目前,eSIM技術(shù)已被應(yīng)用于可穿戴設(shè)備,下一步將在消費(fèi)電子、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)中扮演越來越重要的角色。國(guó)內(nèi)的eSIM業(yè)務(wù)已經(jīng)積累了豐富的實(shí)踐應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),隨著5G...

2020-10-28 標(biāo)簽:芯片晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.7k 0

臺(tái)積電營(yíng)收同比大漲21.9% 首次實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)

現(xiàn)在比特幣價(jià)格大漲,比特幣礦機(jī)市場(chǎng)也開始再次火爆了起來。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人爆料,比特大陸付錢向臺(tái)積電預(yù)定了3萬(wàn)片晶圓,主要是臺(tái)積電第三、第四季度的...

2019-07-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

全球首個(gè)100毫米的單晶金剛石晶圓研發(fā)成功

運(yùn)用異質(zhì)外延工藝,Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石,這是一項(xiàng)前所未有的技術(shù)突破。過去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片,但這些晶片基于...

2023-11-10 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電預(yù)期四季度營(yíng)收還要更高?

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示,他們?cè)诮衲耆径葼I(yíng)收3564.26億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)21.6%,環(huán)比增長(zhǎng)14.7%;按美元計(jì)算,他們?cè)谌径葼I(yíng)收121.4億美元,同比...

2020-10-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

給半導(dǎo)體檢查身體的設(shè)備,和***光刻一樣難造?

給半導(dǎo)體檢查身體的設(shè)備,和***光刻一樣難造?

質(zhì)量控制決定著芯片生產(chǎn)的良率,集成電路生產(chǎn)工藝復(fù)雜,僅前道制程就存在數(shù)百道工序,量變引發(fā)質(zhì)變,每道工序的缺陷都會(huì)隨時(shí)間推移而被放大到數(shù)倍甚至數(shù)十倍,所以...

2023-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 2.7k 0

8吋晶圓產(chǎn)能緊缺,市場(chǎng)已經(jīng)全面開啟漲價(jià)模式

本周,外媒報(bào)道,針對(duì)8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面,全球排名第二的晶圓代工廠三星電子正考慮針對(duì)旗下的8英寸晶圓廠進(jìn)行自動(dòng)化擴(kuò)建投資,以提高生產(chǎn)效率。

2020-10-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC 2.7k 0

我國(guó)突破12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

我國(guó)突破12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸...

2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓計(jì)算機(jī)芯片 2.7k 0

Coherent宣布已建立全球首個(gè)6英寸磷化銦(InP)晶圓生產(chǎn)線

近日,Coherent宣布已建立全球首個(gè)6英寸磷化銦(InP)晶圓生產(chǎn)線,借此擴(kuò)大其在歐美地區(qū)的InP產(chǎn)能,并大幅降低激光器、探測(cè)器及電子產(chǎn)品等InP光...

2024-03-28 標(biāo)簽:探測(cè)器激光器晶圓 2.7k 0

5nm和3nm工藝將是臺(tái)積電未來幾年能帶來大量營(yíng)收的工藝

 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商,他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn),更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn),計(jì)劃20...

2020-10-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓5nm 2.7k 0

欲擴(kuò)大產(chǎn)能,中芯國(guó)際6億美元購(gòu)買晶圓生產(chǎn)設(shè)備

中芯國(guó)際表示,已就本公司購(gòu)買將用于生產(chǎn)晶圓的產(chǎn)品,和泛林團(tuán)體訂立購(gòu)買單。產(chǎn)品包括由蝕刻工具組成的資本設(shè)備。

2020-02-20 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓 2.7k 0

KLA即將亮相半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024

在即將到來的一周,一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024 將于上海再次揭幕。

2024-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓KLA 2.7k 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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