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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英特爾三個工廠正在擴大生產(chǎn)10納米制程芯片

先前因為技術(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場需求，旗下3座晶圓廠正在擴大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 2.8k 0

臺積電對世界最大的創(chuàng)新貢獻是晶圓代工商業(yè)模式

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電總裁魏哲家日前參加活動時表示，臺積電對世界最大的創(chuàng)新貢獻是晶圓代工商業(yè)模式。魏哲家稱，除持續(xù)在技術(shù)與制造上創(chuàng)新，臺積電最大創(chuàng)新貢獻...

2020-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.8k 0

多樣化封裝技術(shù)平臺助力集成電路成品開發(fā)

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2.8k 0

2020年1-9月份中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元

根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年1-9月份，江蘇省集成電路銷售收入為1381.03億元，同比增長21.46%。其中：江蘇省集成電路設(shè)計業(yè)銷售...

2020-12-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2.8k 0

EUV防護膜的使用和改進將是一個循序漸進的過程

從2019年開始，晶圓廠就開始有限度地將極紫外線（EUV）光刻技術(shù)用于芯片的大批量制造（HVM）。在當(dāng)時，ASML的Twinscan NXE系列光刻機能...

2021-04-08 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機 2.8k 0

聯(lián)電8英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載客戶主動加價搶產(chǎn)能

聯(lián)電8英寸廠產(chǎn)能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產(chǎn)，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產(chǎn)能。

2018-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 2.8k 0

3D封裝競賽愈演愈烈

日前，臺積電計劃通過在日本建立一家研究機構(gòu)來開發(fā)3D SoIC封裝材料，從而與多家公司建立協(xié)同效應(yīng)。臺積電強調(diào)3D SoIC將成為2022年起的主要增長...

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 2.8k 0

臺積電因晶圓污染事件調(diào)降首季財測

臺積電在臺股收盤后才公布元月營收，外界預(yù)期遭到晶圓污染事件將不致影響財測，不料，晚間臺積電發(fā)布嚴(yán)重訊息表明，

2019-02-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.8k 0

蘋果A14所采用的的5nm晶圓高達11萬元

作為臺積電的頭號客戶，蘋果每年都可以用上臺積電最先進的工藝，iPhone 12的A14又是首發(fā)5nm工藝。

2021-01-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓蘋果 2.8k 0

臺積電因使用不合規(guī)原料損失上萬片晶圓

供應(yīng)鏈人士消息稱，臺積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺積電正在統(tǒng)計損失和影響情況。

2019-02-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.8k 0

Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場

隨著應(yīng)用需求的發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片智能手機半導(dǎo)體 2.8k 0

由于客戶需求增長，臺積電計劃提前量產(chǎn)7nm

新的A12芯片、AMD Vega顯卡、“驍龍1000”筆記本SoC、“麒麟980”等產(chǎn)品，已經(jīng)坐實或者傳言要用臺積電的7nm工藝，客戶數(shù)量可以說足夠可觀。

2018-06-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓驍龍 2.8k 0

中國功率半導(dǎo)體行業(yè)有望率先實現(xiàn)國產(chǎn)替代

華潤微表示，公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。功率半導(dǎo)體是公司最具競爭力的產(chǎn)品領(lǐng)域，是公司戰(zhàn)略聚...

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.8k 0

EV Group總部先進的潔凈室大樓落成處理能力增加近一倍

最新建成的Cleanroom V大樓使EV Group 的NILPhotonics與異構(gòu)集成能力中心的潔凈室容量和處理能力增加近一倍 2020年7月27...

2020-07-27 標(biāo)簽：晶圓 Ev 2.8k 0

全球晶圓代工營收TOP10：臺積電獨占61.2%，三星居第二

“前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元。”

2024-03-13 標(biāo)簽：DRAM 臺積電晶圓 2.8k 0

魏少軍教授：關(guān)于集成電路創(chuàng)新的一些思考

12月17-18日，以“自立自強，在危機中育新機”為主題的2020中國（上海）集成電路創(chuàng)新峰會在上?？茖W(xué)會堂舉行。本次峰會由上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.8k 0

用于創(chuàng)新PIC封裝的晶圓級納米壓印技術(shù)

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Andrea Kneidinger,EV Group 數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應(yīng)用，對...

2023-03-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.8k 0

環(huán)球晶圓提高對Siltronic收購價

硅片廠商環(huán)球晶圓官網(wǎng)發(fā)布聲明，宣布子公司GlobalWafers GmbH（收購人）公開收購Siltronic全部流通在外普通股的收購價格已提高至每股1...

2021-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 2.8k 0

為什么說中國半導(dǎo)體要強大收購Siltronic是勢在必行的

在早前談到中國的半導(dǎo)體投資建設(shè)，一直都是圍繞在芯片設(shè)計、制造和封裝等領(lǐng)域，但對于半導(dǎo)體芯片的源頭——硅晶圓，卻談的少之又少。

2016-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Siltronic 2.8k 0

深度分析臺積電的投資價值：偉大的公司，偉大的投資

2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺積電 2.8k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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