美信CEO：模擬工藝的革新

第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產(chǎn)品即將登臺，近日，Maxim的CEOTun? Doluca針對這項(xiàng)新工...

2013-06-06 標(biāo)簽：傳感器MEMS晶圓 2.9k 0

全新的自動化在線多項(xiàng)目晶圓（MPW）報(bào)價(jià)系統(tǒng)提供即時(shí)報(bào)價(jià)

10月1日 — 全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造服務(wù)提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項(xiàng)目晶圓（MPW）批次流片服務(wù)即時(shí)網(wǎng)上報(bào)價(jià)系統(tǒng)上...

2013-10-09 標(biāo)簽：晶圓eSilicon 2.9k 0

“創(chuàng)業(yè)順德”芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽火熱報(bào)名中！

活動以“創(chuàng)業(yè)順德”大賽為主線，誠邀芯片上下游產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目參賽，通過政策宣講、園區(qū)走訪、資本對接、項(xiàng)目路演等系列活動，依托本地雄厚產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，探索中國芯...

2020-11-25 標(biāo)簽：晶圓芯片產(chǎn)業(yè)RISC-V 2.9k 0

臺積電2020年?duì)I收近3100億人民幣創(chuàng)新高

今日（1月8日），臺積電發(fā)布12月營收報(bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營收約新臺幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓EUV光刻機(jī) 2.9k 0

集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)專業(yè)服務(wù)

微納IC創(chuàng)業(yè)谷（以下簡稱“IC創(chuàng)業(yè)谷”）是一個(gè)專業(yè)的集成電路創(chuàng)業(yè)孵化平臺，隸屬于國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）（以下簡稱“芯火平臺”，是國家工信部在集...

2021-11-06 標(biāo)簽：集成電路IC晶圓 2.9k 0

日本限制半導(dǎo)體材料出口,三星晶圓代工的美夢受挫

日本對生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵材料──蝕刻氣體（高純度氟化氫，high-purity hydrogen fluoride）和光阻劑下達(dá)限制令，三星亮起紅色警報(bào)。

2019-07-08 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.9k 0

半導(dǎo)體術(shù)語小百科

面對半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，掌握核心術(shù)語不僅是行業(yè)人的基本功，更是溝通無礙的關(guān)鍵。無論你是剛?cè)胄械男率郑€是經(jīng)驗(yàn)豐富的達(dá)人，這份“半導(dǎo)體術(shù)語小百科”將帶你...

2024-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微芯片 2.9k 0

泛林集團(tuán)旗下GAMMA?系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品

泛林集團(tuán)旗下GAMMA系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品，將該系列GxT系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術(shù)市場的產(chǎn)品，G...

2020-11-26 標(biāo)簽：晶圓光刻膠泛林科技 2.9k 0

我國半導(dǎo)體業(yè)將迎來一片嶄新藍(lán)海 如何在激烈競爭下發(fā)展將值得探討

2019年，對于中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)，是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年。中國5G商用牌照正式發(fā)放，代表著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能將逐漸從“概...

2019-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

無錫海力士M8項(xiàng)目流片進(jìn)入試生產(chǎn)階段

據(jù)無錫微電子聯(lián)盟報(bào)道，3月16日，海力士M8項(xiàng)目按照原定時(shí)序進(jìn)度成功流片。

2020-03-19 標(biāo)簽：海力士晶圓 2.9k 0

AMD或?qū)⒉糠中酒獍o三星代工

據(jù)報(bào)道，近期一直有傳言AMD和三星進(jìn)行談判，希望將原有的晶圓代工廠，由臺積電（TSMC）和Global Foundries拓展到三星。

2021-02-02 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 2.9k 0

2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈兩位數(shù)增長

隨著科技的發(fā)展，手機(jī)的更新?lián)Q代越來越快，各大手機(jī)廠商每年都要發(fā)布大量的手機(jī)新品，這也促進(jìn)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。近日，Digitimes稱，2021年...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 2.9k 0

填補(bǔ)晶圓再生產(chǎn)業(yè)空白 華夏幸福攜協(xié)鑫集成打造肥東集成電路產(chǎn)業(yè)集群

疫情防控力度不減，招商工作不停，華夏幸福項(xiàng)目招商再度取得重大突破。 2月25日，在安徽省 合肥市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中（云）簽約儀式 上， 國內(nèi)自主晶圓再生 ...

2020-02-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 2.9k 0

賽美特：國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM背后的突圍之道

6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓CIM 2.9k 0

三星3nm制程或?qū)⒃?022年量產(chǎn)

上周，業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的新聞，非三星計(jì)劃在美國德克薩斯州奧斯汀建設(shè)一個(gè)價(jià)值100億美元的晶圓廠莫屬了。這被認(rèn)為是其追趕臺積電發(fā)展步伐的又一舉措。實(shí)際上，三星...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.9k 0

5G時(shí)代晶圓代工和封測代工或?qū)⒂瓉硇乱徊ǖ某砷L

中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過近些年來的發(fā)展，在封測領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十...

2020-10-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

中芯國際第二代FinFET N+1可望于2020小批量試產(chǎn)

作為內(nèi)地規(guī)模最大的晶圓代工廠，中芯國際的一舉一動都牽動人心。 近日有報(bào)道稱，在大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝后，中芯國際的N+1代工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望...

2020-09-26 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 2.9k 0

美國籍的曹敏通過審查，歸化成為臺灣人

20納米能順利投產(chǎn)的另一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是雙重曝光(double patterning)技術(shù)，這也是臺積電首次采用這項(xiàng)技術(shù)。曹敏團(tuán)隊(duì)開發(fā)出智能圖案拆解技術(shù)及創(chuàng)...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2.9k 0

長春光機(jī)所紅光Micro-LED光電特性研究獲進(jìn)展

中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所應(yīng)用光學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室梁靜秋研究團(tuán)隊(duì)使用晶圓鍵合和襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)，制備五種像素尺寸（最小尺寸為10μm）的硅襯底Al...

2022-04-25 標(biāo)簽：光電晶圓micro-led 2.9k 0