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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

英諾賽科和ASML達(dá)成批量購買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機的協(xié)議

2021年1月21日，英諾賽科科技有限公司和ASML公司達(dá)成批量購買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機的協(xié)議，用于制造先進(jìn)的硅基氮化鎵功率器件。

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

海通證券輔導(dǎo)，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技啟動IPO

據(jù)了解，創(chuàng)智芯聯(lián)科技的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)得到了國內(nèi)眾多知名OSAT及IDM企業(yè)的認(rèn)可與采用。此次IPO，海通證券將發(fā)揮豐富的資本市場運作經(jīng)驗，為創(chuàng)智芯聯(lián)...

2023-12-25 標(biāo)簽：晶圓封裝 IPO 3.2k 0

突發(fā)！SK海力士或出售大連工廠

4月26日新聞，DigiTimes援引韓國媒體報道稱，SK海力士正在推遲其位于中國大連的第二個3D NAND工廠的完工。據(jù)悉，這一決議是為了應(yīng)對市場需求...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 3.2k 0

韓化工企業(yè)可以實現(xiàn)高純度大量生產(chǎn)氟化氫

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部日前表示，韓國化工企業(yè)已確立能以高純度大量生產(chǎn)氟化氫的制造技術(shù)。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。

2020-01-03 標(biāo)簽：晶圓 3.2k 0

FMC:FeFET是嵌入式閃存的自然替代品

最近，F(xiàn)eFET初創(chuàng)者FMC獲得了包括默克，SK Hynix，IMEC，Robert Bosch和Tokyo Electron以及現(xiàn)有的投資者eCapi...

2020-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 3.2k 0

聯(lián)電預(yù)計本季晶圓出貨量將比上季下滑6%到7%

晶圓代工大廠聯(lián)電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據(jù)資料顯示，2019 年第 4 季合并營收為355.2 億元（新臺幣，下同），較第 3 季...

2019-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.2k 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漲價潮全面爆發(fā)

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漲價潮從上游開始爆發(fā)，晶圓代工、封測及IC設(shè)計等各環(huán)節(jié)都不斷傳出缺貨、擴(kuò)產(chǎn)及漲價等消息，然此前所未見的半導(dǎo)體盛世，引發(fā)市場對高庫存的擔(dān)憂。不...

2021-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 存儲器 3.2k 0

顯示芯片行業(yè)是個大賽道,綁定式模式發(fā)展才有出路

2020年北京微電子國際研討會暨IC WORLD學(xué)術(shù)會議在北京舉行。在會議上，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司董事長張晉芳發(fā)表《大賽道下誕生大機遇，顯示驅(qū)動...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 3.2k 0

EUV光刻機進(jìn)口無望,國產(chǎn)芯片將何去何從?

對于國產(chǎn)芯片制造來說，之前是緊追臺積電，因為臺積電擁有全球最先進(jìn)的晶圓制程工藝。那么今后，除了臺積電之外，恐怕還要再加一個名字，就是三星電子。根據(jù)媒體報...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.2k 0

日本遭遇7.4級地震汽車芯片、晶圓市場或受到?jīng)_擊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）就在本周三夜間，日本福島東北部海岸突然發(fā)生地震，日本氣象廳公布此次地震的震級達(dá)到7.4級，震源距離東京僅有275公里，目前...

2022-03-18 標(biāo)簽：晶圓日本汽車芯片 3.2k 0

芯片持續(xù)短缺,車企如何自救

當(dāng)下，全球芯片短缺問題對眾多行業(yè)都造成了嚴(yán)重的沖擊，其中，對汽車行業(yè)的影響最為重大。因芯片短缺導(dǎo)致汽車工廠停工減產(chǎn)的新聞接連爆出后，汽車行業(yè)已成為全球芯...

2021-04-17 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.2k 0

英特爾挖來晶圓代工廠格芯前CTO

據(jù)路透社報道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門...

2019-12-13 標(biāo)簽：英特爾晶圓 3.2k 0

晶圓代工產(chǎn)能吃緊力積電8英寸廠擬擴(kuò)產(chǎn)

力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺灣地區(qū)在國際中的位置。黃崇仁指...

2020-11-14 標(biāo)簽：晶圓力晶力積電 3.2k 0

英特爾公布一張圖，講述了一顆芯片的全球之旅

“只有真正的全球布局，才可以穩(wěn)定制造和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)體系，才可以更靈活地抗擊未來風(fēng)險。英特爾全球化的供應(yīng)鏈布局在這一次疫情中得到了很好驗證，注定是你中有我、我...

2020-04-30 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.2k 0

晶圓級高質(zhì)量InAs納米結(jié)構(gòu)維度調(diào)控方面的最新研究成果

InAs是一種重要的III-V族窄禁帶半導(dǎo)體，具有電子遷移率高、有效質(zhì)量小及自旋軌道耦合強等特征，是制備高速低功耗電子器件、紅外光電子器件及自旋電子器件...

2019-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

臺積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運行

據(jù)國外媒體報道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.2k 0

二手芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Moov獲得融資

總部位于明尼蘇達(dá)州的Polar Semiconductor為汽車制造商生產(chǎn)芯片，他們拿到的訂單已超出產(chǎn)能。然而，擴(kuò)大生產(chǎn)線以幫助解決芯片短缺問題（關(guān)閉世...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片晶圓互聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0

價格戰(zhàn)？三星或降低晶圓代工服務(wù)價格

據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星為擴(kuò)大市占率擬降低其晶圓代工服務(wù)的價格。

2019-12-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.2k 0

上萬片報廢晶圓背后巨人企業(yè)陷內(nèi)斗？

「我們從業(yè)經(jīng)驗，一般有1千片報廢就很恐怖了，超過萬片，絕對是（問題發(fā)生了）2、3個月才會這么多……，即使是大陸（制程技術(shù)較落后）也不太會出一次報廢千片的...

2019-02-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 3.2k 0

臺積電3nm廠環(huán)評初審順利通過,計劃于2022年量產(chǎn)

6月11日，臺積電3nm廠在臺灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審，獲環(huán)評委員建議修正后通過，將送環(huán)評大會確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.2k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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