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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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蔚華科技攜手TESCAN 聚焦晶圓制造及封裝領(lǐng)域顯微分析技術(shù)
半導(dǎo)體測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技(TWSE: 3055)今日宣布與全球知名電子顯微儀器制造商TESCAN公司簽署全面合作協(xié)議,成為其在中國經(jīng)銷商,協(xié)助...
光學(xué)輪廓儀非接觸高精密光學(xué)測量方式,不會(huì)劃傷甚至破壞工件,不僅能進(jìn)行更高精度測量,在整個(gè)測量過程還不會(huì)觸碰到表面影響光潔度,能保留完整的晶圓片表面形貌。...
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈放緩和對更智能數(shù)據(jù)共享的需求
到目前為止,每個(gè)人都知道我們正處于全球半導(dǎo)體短缺之中。一些專家預(yù)測,它將在2022年結(jié)束之前結(jié)束。其他人則表示,它將持續(xù)到2023年。但電子行業(yè)需要...
蘋果擴(kuò)大其歐洲工廠的晶圓廠代工芯片供應(yīng)
據(jù)彭博社報(bào)道,Apple Inc.正準(zhǔn)備開始從亞利桑那州的一家在建工廠為其設(shè)備采購芯片,這標(biāo)志著該公司朝著減少對亞洲生產(chǎn)的依賴邁出了重要一步。
鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計(jì)劃2025年投產(chǎn)
根據(jù)公開資料顯示,Vedanta與鴻海集團(tuán)雙方將投資1.54萬億盧比(約合人民幣1339.83億元)在古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目;Vedanta和鴻海集團(tuán)...
連接到云并相互連接的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備本質(zhì)上容易受到網(wǎng)絡(luò)攻擊。為了確保內(nèi)置防御系統(tǒng)盡可能強(qiáng)大,這些系統(tǒng)必須從制造到退役都受到保護(hù)。這包括允許 IoT 設(shè)備通過...
為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造...
KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進(jìn),“碳”索未來
KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會(huì)的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(Carbontech)在深圳國際會(huì)...
2022-11-16 標(biāo)簽:晶圓碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0
1、提升工作效率是新式PFA管道擠出機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)開發(fā)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵目標(biāo)之一,它還可以根據(jù)提升螺桿轉(zhuǎn)速.提升塑化和混和水準(zhǔn)等方式來完成。在相同的螺旋速度下,擴(kuò)大...
2022-11-24 標(biāo)簽:晶圓 987 0
,未來5-7年,中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目,基于這些項(xiàng)目長遠(yuǎn)安排的原因,公司要支付長交期設(shè)備提前下單...
國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)持續(xù)勇闖“流片”關(guān)
MPW(Multi Project Wafer)是很多小設(shè)計(jì)公司采用的流片方式。簡單來說,MPW就是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一圓片上流片,...
2022-11-15 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0
格芯宣布裁員,并凍結(jié)招聘!晶圓代工廠開始過“苦日子”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)外媒的最新報(bào)道,晶圓代工大廠格芯(Global Foundries)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信,宣布即將開始...
「前沿技術(shù)」EV集團(tuán)NanoCleave離型層技術(shù)改變3D集成
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割(IR laser cleave)技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級精度的硅載體晶層轉(zhuǎn)移,無需使用先進(jìn)封裝應(yīng)用...
近幾年,特別是2020年疫情爆發(fā)以來,晶圓代工廠(Foundry)的行業(yè)地位明顯提升,主要原因就是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求,使得全球晶圓代工廠風(fēng)光無限,相比之下...
2022-11-12 標(biāo)簽:晶圓IC設(shè)計(jì)IDM 2.3k 0
進(jìn)入2022年以來,全球芯片供需關(guān)系急轉(zhuǎn)直下,以手機(jī)和PC為代表的終端市場需求疲軟,使得大部分芯片和晶圓廠產(chǎn)能不再是香餑餑,近幾個(gè)月,各種削減訂單的消息...
韓媒:晶圓代工業(yè)遇冷,部分工廠訂單能見度低于6個(gè)月
11月10日,據(jù)韓國媒體ETNEWS報(bào)道,目前全球晶圓代工需求已經(jīng)開始下降,一些工廠產(chǎn)能利用率沒有達(dá)到 100% ,這與今年年初業(yè)界預(yù)想的情況完全相反。...
晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會(huì)亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴,攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商,在11月6-8日深圳會(huì)展中心(福田)9號(hào)館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
生命科學(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新
材料來源:化合物半導(dǎo)體 本刊記者 日前,旗下?lián)碛猩茖W(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(進(jìn)博會(huì)),并宣布...
來源:財(cái)聯(lián)社 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱,臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下,預(yù)計(jì)2023年第一季度跌勢將加劇,臺(tái)積電高雄新廠7nm制程的擴(kuò)...
2022-11-09 標(biāo)簽:晶圓 1.1k 0
2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高
SEMI發(fā)布報(bào)告指出,預(yù)計(jì)2025年全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 標(biāo)簽:晶圓 1.4k 0
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