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晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的發(fā)光部件，LED最核心的部分，晶片的好壞將直接決定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族復合半導體物質(zhì)構(gòu)成。在LED封裝時，晶片來料呈整齊排列在晶片膜上。

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晶片資訊

據(jù)了解，貝茵凱的“第七代高性能igbt產(chǎn)品——12英寸晶片”采用先進技術(shù)，對傳統(tǒng)的igbt制造工程進行了優(yōu)化和改善，結(jié)構(gòu)進行了創(chuàng)新和調(diào)整。貝茵凱以汽車規(guī)...

2023-08-28 標簽：芯片 IGBT 晶片 2.2k 0

通過兩步濕化學表面清洗來結(jié)合硅和石英玻璃晶片的工藝

摘要本文展示了一種通過兩步濕化學表面清洗來結(jié)合硅和石英玻璃晶片的簡易結(jié)合工藝。在200℃后退火后，獲得沒有缺陷或微裂紋的強結(jié)合界面。在詳細的表面和結(jié)合...

2022-05-07 標簽：半導體晶片 2.2k 0

Fairchild推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器

全球領(lǐng)先的高性能電源和可攜式產(chǎn)品供應(yīng)商快捷(Fairchild) 半導體推出FSB系列交流電(AC)電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代環(huán)保模式快捷功率開關(guān)(...

2011-10-10 標簽：Fairchild FSB 晶片 2.1k 0

晶片表面沉積氮化硅顆粒的沉積技術(shù)

評估各種清洗技術(shù)的典型方法是在晶片表面沉積氮化硅(Si，N4)顆粒，然后通過所需的清洗工藝處理晶片。國家半導體技術(shù)路線圖規(guī)定了從硅片上去除顆粒百分比的標...

2022-05-25 標簽：半導體晶片清洗 2.1k 0

佳能推出納米壓印半導體制造設(shè)備或為中美競爭增添新戰(zhàn)線

據(jù)佳能介紹，傳統(tǒng)的光刻設(shè)備將電路圖案投射到涂有防腐劑的晶片上，而新產(chǎn)品就像郵票一樣，在晶片上印上印有電路圖案的掩模來實現(xiàn)這一目標。由于電路圖案的傳遞過程...

2023-10-16 標簽：佳能晶片掩模 2.1k 0

美國白宮半導體峰會！

“我一直在強調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標簽：半導體芯片制造晶片 2.1k 0

旋轉(zhuǎn)超聲霧化液中新型處理GaAs表面濕法清

引言我們?nèi)A林科納提出了一種新的GaAs表面濕法清洗工藝。它的設(shè)計是為了技術(shù)的簡單性和在GaAs表面產(chǎn)生的最小損害。它將GaAs清洗與三個條件結(jié)合起來，...

2022-06-16 標簽：半導體晶片 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機晶片制造商占比達31%

據(jù)Engadget中國版26日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季里有超過1億臺手機是采用聯(lián)發(fā)科處理器，較去年同期增...

2020-12-27 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科晶片 2.1k 0

HBM3萬事俱備只欠標準定稿

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）從PC時代走向移動與AI時代，芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力，也包括內(nèi)存帶...

2021-10-12 標簽：cpu PC AI 2.1k 0

Maxim晶片級封裝安裝指南

摘要：晶片級封裝(WLP)允許集成電路(IC)面向下安裝在印刷電路板(PCB)上，芯片的焊盤通過單獨的焊點與PCB連接。本文討論了晶片級封裝技術(shù)及其優(yōu)勢...

2009-04-21 標簽：晶片 2.1k 0

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引言描述了溢流晶片清洗工藝中的流場。該信息被用于一項倡議，其主要目的是減少晶片清洗中的用水量。使用有限元數(shù)值技術(shù)計算速度場。大部分的水無助于晶片清洗。...

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理解倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

摘要：在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下，廠商開發(fā)了更小的封裝類型。實際上，封裝已經(jīng)成為新設(shè)計中選擇還是放棄某一器件的關(guān)鍵因素。本文首先定義了“倒

2009-05-09 標簽：芯片晶片 2k 0

連接微觀與宏觀：半導體探針臺的科技與創(chuàng)新

半導體產(chǎn)業(yè)是全球技術(shù)進步的核心引擎，其成果無處不在，從我們的智能手機到現(xiàn)代交通工具，再到各種先進的醫(yī)療設(shè)備。而在這一巨大產(chǎn)業(yè)中，每一個微小但至關(guān)重要的部...

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用于化學分析的Si各向異性濕法化學蝕刻

分析化學小型化的一個方便的起點是使用單c：晶體硅作為起始材料，微加工作為使技術(shù)，濕化學蝕刻作為關(guān)鍵的微加工工具。在本文中，我們回顧了硅微加工，并描述了形...

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晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米的技術(shù)挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)復雜性在亞20nm節(jié)點上的加速，半導體制造成本已經(jīng)快速增加，晶圓尺寸從300毫米過渡到450毫米將是解決這一問題的方法之一，平均而言，采用300...

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簡述集成電路的發(fā)明與變革

1947年底第一塊晶體管問世，同為主動元件，相對于之前使用的真空管，晶體管具有體積小、能耗低，性能優(yōu)越的特點，并且克服了真空管易碎的缺點，使其很快就成為...

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供應(yīng)緊俏被動元件Q2缺貨加劇

被動元件第1季供給緊俏狀況預(yù)期將延續(xù)到第2季。市場人士指出，目前汽車電子、工業(yè)規(guī)格等應(yīng)用晶片電阻供不應(yīng)求，平均安全庫存天數(shù)已經(jīng)低于30天。

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小編得到消息，近日，據(jù)經(jīng)濟日報報道，歐盟正積極籌組半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，擬邀請意法半導體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè)，以減少對外國制造商的依賴。報道稱，...

2021-05-06 標簽：半導體晶圓廠晶片 1.9k 0

TGV處理薄玻璃的處理方案

當今的高性能電路要求將封裝設(shè)計和特性作為芯片設(shè)計的一部分。玻璃基板，尤其是低堿玻璃，已經(jīng)成為許多封裝應(yīng)用的優(yōu)勢，包括集成無源器件。

2021-12-21 標簽：晶片顆粒 1.9k 0

旺榮半導體約30億元8英寸功率晶圓擴能項目簽約浙江麗水

由浙江旺榮半導體有限公司投資的該項目是李秀半導體整個連鎖產(chǎn)業(yè)的代表項目。該項目總投資額約30億元，占地面積7000平方米。主要通過建設(shè)8英寸功率零件的晶...

2023-11-06 標簽：半導體探測器晶片 1.9k 0

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廈門乾照光電股份有限公司（股票代碼：300102）成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的全色系超高亮度發(fā)光二極管外延片及芯片生產(chǎn)廠商，總部坐落于美麗的廈門。2010年登陸深圳創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300102，是國內(nèi)首家LED芯片行業(yè)自主上市的企業(yè)。
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深圳市兆馳股份有限公司（以下簡稱“兆馳股份”）于2005年4月成立，注冊資本452，694.06萬元。2010年6月在深圳證券交易所中小企業(yè)板上市，證券代碼：002429。兆馳股份總部位于深圳市龍崗區(qū)，旗下?lián)碛卸嗉覙I(yè)務(wù)子公司并分布全國各地。

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