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      標簽　>　氮化硅

      氮化硅

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      氮化硅基板是一種新型的材料，具有高功率密度、高轉換效率、高溫性能和高速度等特點。氮化硅（SI3N4）陶瓷線路板是一種采用氮化硅陶瓷材料作為基板的高性能電子線路板。它具有優(yōu)異的機械和電性能。

      文章：87個 瀏覽：685次 帖子：0個

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      2022-10-17 標簽：晶圓RTPPECVD 1.4萬 0

      氮化硅是半導體材料嗎 氮化硅的性能及用途

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      2022-08-30 標簽：半導體工藝蝕刻 7.4k 0

      CVD中的硅烷詳解

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      硅烷（SiH4），是CVD里很常見的一種氣體，在CVD中通常用來提供硅的來源，用途很廣泛，我們來詳細了解一下。

      2023-11-24 標簽：CVD氮化硅 5.5k 0

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      2023-06-05 標簽：多晶硅晶片刻蝕 5.4k 0

      氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

      氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

      在芯片制造中，有一種材料扮演著至關重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

      2023-12-20 標簽：晶體管芯片制造氮化硅 5.2k 0

      氮化硅陶瓷在四大領域的研究及應用進展

      氮化硅陶瓷在四大領域的研究及應用進展

      氮化硅陶瓷軸承球與鋼質球相比具有突出的優(yōu)點:密度低、耐高溫、自潤滑、耐腐蝕。疲勞壽命破壞方式與鋼質球相同。陶瓷球作為高速旋轉體產生離心應力，氮化硅的低密...

      2023-07-05 標簽：gps陶瓷氮化硅 4.9k 0

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      目前使用較多的燒結助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質，因此可以選用非氧化物燒結助劑來替換氧化物燒結助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

      2022-12-01 標簽：半導體電子器件基板 4.6k 0

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      隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展，電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此，高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。

      2022-12-20 標簽：集成電路FPC柔性線路板 4.4k 1

      硅基集成光量子芯片技術解析

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      介紹了光量子芯片在未來實現(xiàn)可實用化大規(guī)模光量子計算與信息處理應用方面展示出巨大潛力，并對硅基集成光量子芯片技術進行介紹。

      2023-11-30 標簽：半導體芯片技術光量子 4.4k 0

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      2022年9月，威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司生產的行業(yè)標準規(guī)格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高導熱氮化硅陶瓷基板已經達到量產規(guī)模，高導熱...

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      近日，瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院（EPFL）教授Tobias Kippenberg團隊開發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路（光子芯片）技術，得到了創(chuàng)紀錄的...

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      羅杰斯公司于近日推出了新款 curamik?系列氮化硅 (Si3N4) 陶瓷基板。由于氮化硅的機械強度比其它陶瓷高，所以新款curamik? 基板能夠幫...

      2012-08-07 標簽：半導體芯片羅杰斯陶瓷基板 4k 0

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