艾為電子榮獲制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)稱號(hào)，以技術(shù)與品質(zhì)領(lǐng)跑行業(yè)

艾為電子專注于高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)、電源管理、信號(hào)鏈IC設(shè)計(jì)，已為多個(gè)領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及解決方案。此次獲得這項(xiàng)高度權(quán)威的制造業(yè)單項(xiàng)冠軍榮譽(yù)，充分體現(xiàn)了各方...

2024-04-02 標(biāo)簽：混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)艾為電子 864 0

安森美成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部

安森美（onsemi）近日宣布成立全新的模擬與混合信號(hào)事業(yè)部（AMG），以進(jìn)一步加強(qiáng)其在電源管理和傳感器接口領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，并瞄準(zhǔn)價(jià)值193億美元的新增...

2024-03-15 標(biāo)簽：傳感器安森美混合信號(hào) 1.3k 0

高塔半導(dǎo)體停工三周，近700員工休假

據(jù)高塔半導(dǎo)體解釋，此次計(jì)劃性的短暫停工三周旨在避免進(jìn)一步的長(zhǎng)期關(guān)閉，以防止可能引發(fā)的失業(yè)危機(jī)，影響范圍覆蓋了工程技術(shù)、財(cái)務(wù)規(guī)劃、制造工人和公用事業(yè)運(yùn)營(yíng)商...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體混合信號(hào)高塔半導(dǎo)體 1.5k 0

艾為電子榮獲2023年度“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”和“最佳交付獎(jiǎng)”

12月13日，享譽(yù)全球的移動(dòng)終端品牌vivo召開“互信共贏 質(zhì)創(chuàng)未來”2023商業(yè)伙伴質(zhì)量溝通會(huì)。數(shù)百家來自世界各地的vivo商業(yè)伙伴代表通過線上及線下...

2023-12-14 標(biāo)簽：電源混合信號(hào)音頻 2.3k 0

如何對(duì)混合信號(hào) PCB 進(jìn)行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計(jì)

如何對(duì)混合信號(hào) PCB 進(jìn)行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計(jì)

2023-12-06 標(biāo)簽：PCB電磁兼容混合信號(hào) 1.2k 0

應(yīng)用在空調(diào)中的高精度數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片

空調(diào)即空氣調(diào)節(jié)器（Air Conditioner），是指用人工手段，對(duì)建筑或構(gòu)筑物內(nèi)環(huán)境空氣的溫度、濕度、流速等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制的設(shè)備。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器混合信號(hào) 1.2k 0

羅徹斯特電子和Semtech合作為客戶提供廣泛的混合信號(hào)解決方案

為長(zhǎng)生命周期應(yīng)用延長(zhǎng)壽命 美國(guó)馬薩諸塞州紐伯里波特，2023年9月 羅徹斯特電子和Semtech合作，為客戶提供廣泛的混合信號(hào)解決方案，這些產(chǎn)品不僅包括...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件混合信號(hào)Semtech 1.5k 0

就地程控站控制柜與斗輪機(jī)之間無線通訊

一、應(yīng)用背景 馬鋼的前身是成立于1953年的馬鞍山鐵廠，2019年馬鋼集團(tuán)正式成為中國(guó)寶武控股子公司。馬鋼產(chǎn)品以建筑用型線材為主，滿足重型工業(yè)廠房、輕鋼...

2023-08-08 標(biāo)簽：混合信號(hào)無線通訊控制柜 780 0

e絡(luò)盟將攜手ADI亮相2023慕尼黑上海電子展

e絡(luò)盟攜手混合信號(hào)和電源管理技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者Analog Devices（ADI）亮相2023慕尼黑上海電子展，并將展示一系列高性能電源產(chǎn)品。

2023-07-12 標(biāo)簽：微控制器adi混合信號(hào) 1.6k 0

高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片企業(yè)，誰領(lǐng)風(fēng)騷？

“以芯格物，立諾微行”。隨著創(chuàng)新能力和研發(fā)能力的不斷提高，在國(guó)內(nèi)高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片領(lǐng)域中，芯格諾將以其產(chǎn)品特點(diǎn)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)等差異化特性在以...

2023-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體混合信號(hào) 1.8k 0

混合信號(hào)FPGA的智能型驗(yàn)證流程

隨著這些SoC設(shè)計(jì)上的混合信號(hào)組件數(shù)量增加了，基本的功能驗(yàn)證對(duì)于硅初期能否成功也愈來愈重要。FPGA在系統(tǒng)整合難題上加入了一個(gè)新特點(diǎn)，改善了系統(tǒng)整合面，...

2023-10-27 標(biāo)簽：fpga混合信號(hào)soc 957 0

展會(huì)預(yù)告： SEMICON China 2023 加速科技新品大劇透

SEMICON China 2023將于6月29日-7月1日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，加速科技一直致力于打造國(guó)產(chǎn)...

2023-06-21 標(biāo)簽：測(cè)試混合信號(hào)信號(hào)測(cè)試 9k 0