技術解析 | 離子捕捉劑：提升電子封裝可靠性的關鍵材料與應用選型指南

在電子元器件不斷向微型化、高性能和高可靠性發(fā)展的背景下，封裝材料的穩(wěn)定性成為決定產(chǎn)品壽命的核心因素之一。其中，由封裝樹脂內部雜質離子引發(fā)的“離子遷移”現(xiàn)...

2025-12-08 標簽：電子元器件電子封裝 625 0

鍵合焊點剪切力測試用設備，測試過程及測試結果

在電子封裝領域中，鍵合技術是有著廣泛的應用，面對封裝密度不斷提高、焊點節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn)，需要更了解鍵合技術，進行更多的鍵合的研究。 當研...

2025-07-08 標簽：測試設備電子封裝 895 0

漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性...

2025-06-20 標簽：芯片電子封裝底部填充劑 1.4k 0

電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標簽：晶體管功率器件電子封裝 3.5k 0

如何在光子學中利用電子生態(tài)系統(tǒng)

本文介紹了如何在光子學中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標要求光子學制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來...

2025-02-10 標簽：芯片電子封裝光子學 1.4k 0

SIP封裝技術：引領電子封裝新革命！

在電子技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多...

2025-01-15 標簽：芯片電子封裝sip封裝 3.6k 0

電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導體工藝中，“鍵合”是指將...

2024-09-20 標簽：芯片電子封裝東芯半導體 3k 0

氮化鋁封裝材料：讓電子設備更穩(wěn)定、更可靠

氮化鋁，化學式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理...

2024-08-06 標簽：電子設備電子封裝封裝材料 2.5k 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領域。...

2024-03-22 標簽：基板電子封裝 1.9k 0

全面介紹微電子封裝技術

據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術電磁干擾 1.4k 0

等離子體清洗工藝的關鍵技術 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應用

等離子體工藝是干法清洗應用中的重要部分，隨著微電子技術的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...

2023-10-18 標簽：芯片半導體等離子體 4k 0

系統(tǒng)級集成 (微電子封裝)技術報告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級設計。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個來源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標簽：soc制造技術電子封裝 971 0

電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應用需求(為降低基板應力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 標簽：電子封裝陶瓷基板功率半導體器件 7.6k 0

電子封裝用環(huán)氧樹脂基導熱材料研究進展

摘要：隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展，如何快速導出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點。環(huán)氧樹脂質輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工，在電子...

2023-06-29 標簽：元器件電子封裝導熱材料 2.6k 0

封裝工藝流程介紹

電子封裝技術是系統(tǒng)封裝技術的重要內容，是系統(tǒng)封裝技術的重要技術基礎。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界...

2023-05-19 標簽：芯片封裝技術電子封裝 2.2k 0

微波組件細間距金絲鍵合工藝的可靠性分析

細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關鍵技術瓶頸。針對具體產(chǎn)品，分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點，提出了改進劈刀結構、改...

2023-05-16 標簽：芯片工藝焊盤 3.1k 0

電子封裝用導電絲材料及發(fā)展

鍵合金絲主要有以下幾項特性:(1)機械強度:要求金絲能承受樹脂封裝時應力的機械強度,具有規(guī)定的拉斷力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金絲表面無...

2023-05-09 標簽：焊接電子封裝導電 7.9k 0

銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術中的適用性

Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應用于LTCC技術，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競爭帶來的LTCC類封裝外殼價格持續(xù)走低，導致LTCC類...

2023-04-28 標簽：高頻陶瓷電子封裝 2.6k 0