目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是將
2023-06-12 09:57:24
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論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無(wú)鉛化與可靠性研究需注意的問(wèn)題和方向?！娟P(guān)鍵詞】：電子封裝;;無(wú)鉛;;焊點(diǎn)可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子技術(shù)
2010-04-24 10:07:59
通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書(shū)中簡(jiǎn)要介紹了
2017-03-23 19:39:21
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場(chǎng)份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
`本書(shū)是一本介紹電磁兼容理論與工程設(shè)計(jì)相結(jié)合的工具書(shū)，介紹了電磁兼容基本概念以及運(yùn)用技術(shù)。重點(diǎn)介紹了電磁干擾的要素，分析干擾源、EMC測(cè)試項(xiàng)目。并且通過(guò)實(shí)例分析了電磁兼容的測(cè)量和判斷方法，通過(guò)測(cè)試
2019-03-21 16:16:28
全球微型化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力
電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及
封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>
2020-08-06 06:00:12
`來(lái)源電子工程專輯編者按：近日，Aspencore旗下《電子工程專輯》的記者走進(jìn)上海靈動(dòng)微電子股份有限公司進(jìn)行了專訪，向業(yè)界全方位的介紹了本土MCU公司的企業(yè)面貌和發(fā)展趨勢(shì)。采訪文章已在第五期《電子
2017-06-08 09:31:12
電子工程師指南全面介紹工程師所具備的電路知識(shí)電子工程師指南全面介紹工程師所具備的電路知識(shí)
2011-04-07 10:28:50
電子電路中隔離技術(shù)全面介紹
2012-08-15 20:07:59
譚艷輝 許紀(jì)倩(北京科技大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院，北京 100083）摘 要：現(xiàn)代電子信息技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)電子產(chǎn)品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發(fā)展，微電子封裝、IC設(shè)計(jì)和IC制造共同
2018-08-23 08:46:09
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動(dòng)微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)
2022-12-28 15:53:20
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
射頻識(shí)別技術(shù)是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它是由電子標(biāo)簽（Tag/Transponder）、讀寫(xiě)器（Reader/Interrogator）及中間件（Middle-Ware）~部分組成的一種短距離
2019-07-26 06:44:53
弗吉尼亞大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系教授。
本書(shū)全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用技術(shù)，書(shū)中沒(méi)有簡(jiǎn)單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓讀者理解元器件或電路背后的基本概念、設(shè)計(jì)方法和仿真驗(yàn)證手段，從全□上
2023-05-29 22:24:28
． N ．布萊洛克（ Travis N . Blalock )是美國(guó)弗吉尼亞大學(xué)電氣與計(jì)算機(jī)工程系教授。
本書(shū)全面講述了微電子電路的基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用技術(shù)，書(shū)中沒(méi)有簡(jiǎn)單羅列各種元器件或者電路，而是關(guān)注于讓
2023-07-29 11:59:12
、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為
2016-01-08 13:15:18
參與，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國(guó)微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計(jì)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者
2016-01-08 13:16:03
等有一定認(rèn)知；6、勤奮踏實(shí)，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 公司介紹：上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專注于智能硬件芯片定制及應(yīng)用方案服務(wù)的領(lǐng)先提供商。公司定位于28nm及以上
2016-01-07 11:03:36
和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國(guó)微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計(jì)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者，愿意與產(chǎn)業(yè)界各位朋友攜手共進(jìn)
2016-01-08 13:14:32
說(shuō)。 他還揭秘了靈動(dòng)微電子MCU的十大構(gòu)成要素，詳細(xì)介紹了靈動(dòng)微電子提供的開(kāi)發(fā)套件、調(diào)試工具和技術(shù)支持服務(wù)，并分享了靈動(dòng)微電子技術(shù)的發(fā)展路線圖。他表示靈動(dòng)微電子未來(lái)會(huì)逐步推出支持超低功耗、無(wú)線連接
2016-08-29 16:54:34
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
我國(guó)目前的海事雷達(dá)大多為進(jìn)口雷達(dá)，有效探測(cè)距離小，在信噪比降為3 dB時(shí)已經(jīng)無(wú)法識(shí)別信號(hào)。隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，高速A／D(模擬／數(shù)字轉(zhuǎn)換)和高速數(shù)字信號(hào)處理器件(Digital
2019-07-04 06:55:39
【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出
2010-04-22 11:51:32
物理設(shè)計(jì)&建模驗(yàn)證SIG組長(zhǎng)，介紹了SIG總體情況，包括四個(gè)方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢(shì)和相關(guān)業(yè)界產(chǎn)品開(kāi)源目標(biāo)與計(jì)劃開(kāi)源版本發(fā)布最后代表復(fù)旦微電子學(xué)院，發(fā)布了openDACS開(kāi)源
2022-07-01 14:35:46
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價(jià)比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動(dòng)
2016-04-11 22:41:13
奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發(fā)布一款經(jīng)過(guò)AEC-Q100全面認(rèn)證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新IC專為汽車應(yīng)用中的無(wú)刷直流感測(cè)而設(shè)計(jì)，并支持高達(dá)150
2018-10-29 15:07:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
常用IC封裝技術(shù)介紹
2012-12-05 08:21:29
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
最近在學(xué)習(xí)LABVIEW，想問(wèn)一下有沒(méi)有比較全面的介紹NI ASSISTANT的文章，或者有沒(méi)有一些可以使用的范例
2016-04-04 11:53:39
，全面展示電子領(lǐng)域最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場(chǎng)的一流展示平臺(tái)。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會(huì)。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域
2016-03-17 09:39:33
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
MCU技術(shù)、產(chǎn)品及方案，歡迎客戶伙伴親臨展臺(tái)指導(dǎo)交流！展會(huì)時(shí)間：2018年11月13日—16日（德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間）地址：德國(guó)新慕尼黑展覽中心展位號(hào)：C5.435關(guān)于靈動(dòng)微電子靈動(dòng)微電子股份有限公司
2018-11-13 09:37:44
、經(jīng)銷、開(kāi)發(fā)合作伙伴的近百位產(chǎn)品經(jīng)理、FAE工程師參會(huì)。靈動(dòng)微電子市場(chǎng)總監(jiān)、技術(shù)專家，分別圍繞MM32MCU產(chǎn)品的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和產(chǎn)品技術(shù)等做了詳細(xì)的講解，會(huì)中介紹了MM32 MCU產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)、新產(chǎn)品
2018-08-09 14:21:44
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-8-24 15:53 編輯
靈動(dòng)微電子MM32 MCU 2018Q3技術(shù)溝通培訓(xùn)會(huì)上海站舉行 來(lái)源 靈動(dòng)MM32 2018年8月23日，來(lái)自
2018-08-24 15:47:01
合作伙伴的近百位產(chǎn)品經(jīng)理、FAE工程師參會(huì)。培訓(xùn)會(huì)上，首先由靈動(dòng)市場(chǎng)人員介紹了MM32MCU產(chǎn)品的最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、新產(chǎn)品推廣以及最新生態(tài)環(huán)境的有關(guān)情況。隨后，靈動(dòng)微電子技術(shù)專家詳細(xì)介紹了MM32MCU新產(chǎn)品
2018-07-30 11:03:48
的本土通用MCU公司，可以為客戶提供從優(yōu)異芯片產(chǎn)品到核心算法、從完備參考設(shè)計(jì)方案到整機(jī)開(kāi)發(fā)的全方位支持，真正為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)提供底層技術(shù)驅(qū)動(dòng)和支持。立功科技與靈動(dòng)微電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，開(kāi)啟MM32 MCU
2020-01-16 11:38:36
微電）是國(guó)內(nèi)專注于MCU產(chǎn)品與MCU應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，是中國(guó)工業(yè)及信息化部和上海市信息化辦公室認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，同時(shí)也是上海市認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。自2011年3月成立至今，靈動(dòng)微電子已經(jīng)成功
2018-10-30 09:15:34
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子／電動(dòng)汽車技術(shù)專館將吸引更多來(lái)自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買家的參與。靈動(dòng)微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
、到優(yōu)異算法方案直至整機(jī)開(kāi)發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈支持，真正為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)提供了底層技術(shù)驅(qū)動(dòng)和支持。靈動(dòng)微電子將利用這筆資金，擴(kuò)大已有MM32 MCU成熟產(chǎn)品生產(chǎn)，加快新產(chǎn)品研發(fā)，建設(shè)更全面的生態(tài)體系，為廣大客戶提供更好用的MCU。`
2019-03-12 16:56:43
靈動(dòng)微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
電力電子技術(shù) 第三部分單片機(jī)介紹
2015-08-27 10:22:29
電流鏡和參考源教程是清華大學(xué)微電子學(xué)研究所使用的教程，它從多個(gè)角度全面介紹了電流鏡和參考源的知識(shí)。是不可多得電路設(shè)計(jì)方面的權(quán)威指導(dǎo)資料。教程大致結(jié)構(gòu)電流鏡：基本特性、簡(jiǎn)單MOS型電流鏡、共源共柵
2011-11-04 16:07:43
以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
`<font face="Verdana">全面的芯片封裝圖片資料 讓你對(duì)芯片封裝技術(shù)的了解更直觀</font&
2009-04-08 08:27:41
芯片封裝知識(shí)介紹1 、 BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后
2008-07-17 14:23:28
誰(shuí)有比較全面的封裝物理尺寸的資料??？在網(wǎng)上只找到了一小部分，擺脫哪位牛人可以提供全面的！{:soso_e183:}
2012-02-16 09:29:18
深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開(kāi)發(fā)6、各類
2014-01-10 21:41:39
深圳軒微電子因?yàn)闃I(yè)務(wù)需要，尋找技術(shù)方面有突出能力的研發(fā)人員一起開(kāi)發(fā)產(chǎn)品主要研發(fā)方向：1、AD DA采集卡，高精度轉(zhuǎn)換卡2、DSP全系列產(chǎn)品3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品4、單片機(jī)配套設(shè)計(jì)5、手機(jī)周邊開(kāi)發(fā)6、各類
2014-01-10 21:43:00
高薪誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員本公司是正規(guī)專業(yè)的軟件開(kāi)發(fā)公司，因上半年公司業(yè)務(wù)量增多，因此，現(xiàn)誠(chéng)聘微電子，通信，自動(dòng)化，電氣，電力專業(yè)兼職技術(shù)人員，熟悉單片機(jī).c,匯編
2017-02-25 16:25:36
納米技術(shù)在微電子連接上的設(shè)計(jì)應(yīng)用
本文示舉兩例，介紹納米技術(shù)在微電子連接方面的應(yīng)用。納米技術(shù)（nanotechnology）是一門(mén)在0.1～100nm空間尺度內(nèi)操縱
2010-03-11 14:49:311376 
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:434538 全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:322642 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:04
27 近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以
2018-06-10 07:58:0019376 
微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:288539 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用
2019-04-22 14:06:085855 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:294031 毫無(wú)疑問(wèn)，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。 目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過(guò)程中實(shí)時(shí)工藝過(guò)程的實(shí)時(shí)檢測(cè)問(wèn)題。因?yàn)檫@一問(wèn)題如果解決不了，那么
2020-05-28 15:24:353464 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip或
2020-06-08 15:00:171763 圣邦微電子的電源封裝集成專利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。
2020-11-06 10:17:183766 本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。
本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書(shū)。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性優(yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。
2022-09-19 10:12:342219 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:511455 本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348 電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。
2022-12-08 11:13:281578 集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:011126 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:352750 三維封裝技術(shù)是指在二維封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步向垂直方向發(fā)展的微電子組裝技術(shù)。
2023-03-25 10:09:414758 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:481130 
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:182824 
：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:544054 
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:374895 
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:573348 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:531334 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411 
歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 （甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院） 摘要： 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來(lái)保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線越來(lái)越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，引腳間距越小，再流焊
2023-12-21 08:45:531144 
引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)更高性能、更小尺寸和更低成本的需求。本文將詳細(xì)介紹引線鍵合技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)。
2024-04-28 10:14:332444 
在微電子封裝領(lǐng)域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過(guò)程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來(lái)源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用，并對(duì)當(dāng)前備受關(guān)注的“綠色”助焊劑進(jìn)行了全面概述，包括無(wú)
2024-10-25 11:47:031681 
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設(shè)計(jì)、成本優(yōu)勢(shì)和卓越性能，為光伏逆變器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等中小功率場(chǎng)景提供更優(yōu)解決方案。
2025-09-29 11:17:432118 
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