JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)全球領(lǐng)導(dǎo)制定機(jī)構(gòu)，今天宣布正式發(fā)布JEDEC DDR3L規(guī)范。這是廣受期待的DDR3存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)JESD79-3 的附件。這是DDR3作為當(dāng)今DRAM主導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)演變的繼續(xù)
2010-08-05 09:10:50
4183 微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:131679 
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P(guān)鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點(diǎn)可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子
2010-04-24 10:07:59
微電子元器件的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2012-07-02 11:09:27
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
微電子教案，IC入門基礎(chǔ)課件
2017-03-23 10:33:49
電子元件來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2012-08-16 16:42:50
電子元器件材料檢驗(yàn)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)書
2012-08-15 17:21:42
一、目的 完善公司質(zhì)量作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范電源的進(jìn)料/過程檢驗(yàn)方式，確保電源質(zhì)量滿足公司及客戶質(zhì)量要求。二、適用范圍凡供貨商交貨進(jìn)廠之LED驅(qū)動(dòng)電源所有型號(hào)規(guī)格或我司生產(chǎn)的LED電源的檢驗(yàn)工作均適用。三
2016-08-04 18:07:02
一樣裸露出來）上錫，一般可用于調(diào)試測(cè)量信號(hào)，缺點(diǎn)是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫 第二種，蓋油，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格
2019-04-22 16:32:41
，缺點(diǎn)是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫 第二種，蓋油，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會(huì)出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油
2018-10-25 13:39:45
`請(qǐng)問PCB線路板的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？`
2020-01-06 15:43:35
過孔處理的三種形式定義及通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一:過孔開窗，定義:開窗了的就是過孔上有錫存在檢驗(yàn)標(biāo)淮: 過錫爐及手工焊接能非常好的上錫二過孔蓋油定義： 只要過孔上沒有錫的 其實(shí)過孔都是蓋了油，(因?yàn)榉催^來
2019-01-15 10:46:05
過孔處理的三種形式定義及通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一:過孔開窗，定義:開窗了的就是過孔上有錫存在檢驗(yàn)標(biāo)淮: 過錫爐及手工焊接能非常好的上錫二過孔蓋油定義： 只要過孔上沒有錫的 其實(shí)過孔都是蓋了油，(因?yàn)榉催^來
2019-04-16 15:21:43
，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫 第二種，蓋油，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會(huì)出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油的原因如下:因?yàn)樽韬赣褪且簯B(tài)的，過孔中間又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
pcba檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。2、 適用范圍 Scope:2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用
2009-09-29 10:00:08
標(biāo)準(zhǔn)中一般都給出了該產(chǎn)品在正常穩(wěn)定生產(chǎn)情況下進(jìn)行周期檢驗(yàn)的時(shí)間間隔（如三個(gè)月，六個(gè)月，一年等），但對(duì)不同的檢驗(yàn)組，規(guī)定不同的檢驗(yàn)周期。 （2）檢驗(yàn)分組與樣品：電子元器件周期檢 驗(yàn)分為C組和D組，C組
2018-05-06 21:47:54
`2016年8月23日，上海靈動(dòng)微電子股份有限公司在深圳成功舉辦2016年秋季新品發(fā)布會(huì)，眾多MCU領(lǐng)域的知名廠商代表、專業(yè)人士以及國內(nèi)30多家知名門戶與科技媒體云集現(xiàn)場(chǎng)，共同見證靈動(dòng)微電子新品發(fā)布
2016-08-29 16:54:34
器件模型&參數(shù)提取SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個(gè)方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢(shì)和相關(guān)業(yè)界產(chǎn)品開源目標(biāo)與計(jì)劃開源版本發(fā)布最后代表中國科學(xué)院微電子研究所，發(fā)布
2022-07-06 09:57:44
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
物理設(shè)計(jì)&建模驗(yàn)證SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個(gè)方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢(shì)和相關(guān)業(yè)界產(chǎn)品開源目標(biāo)與計(jì)劃開源版本發(fā)布最后代表復(fù)旦微電子學(xué)院，發(fā)布了openDACS開源
2022-07-01 14:35:46
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動(dòng)調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認(rèn)證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新IC專為汽車應(yīng)用中的無刷直流感測(cè)而設(shè)計(jì)，并支持高達(dá)150
2018-10-29 15:07:28
奧地利微電子公司，今天發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認(rèn)證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新 IC 專為汽車應(yīng)用中的無刷直流感測(cè)而設(shè)計(jì)，并支持高達(dá) 150°C 的環(huán)境溫度，擴(kuò)展了其成功的磁性
2018-10-29 10:59:35
請(qǐng)問大家知不知道怎么測(cè)試一個(gè)eMMC是否符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的？有沒有相應(yīng)的測(cè)試工具？
2012-12-13 21:57:42
得的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)對(duì)FICDM進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)10。最后，JWG希望盡量減少對(duì)電子行業(yè)的沖擊。為了減少行業(yè)沖擊，工作小組決定，聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)不應(yīng)要求購買全新場(chǎng)感應(yīng)CDM測(cè)試儀，并且通過/失敗水平應(yīng)盡可能與JEDEC CDM
2018-10-24 10:43:45
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
新時(shí)代認(rèn)證時(shí)，檢驗(yàn)記錄可以是電子檔嗎
2016-02-22 11:12:01
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
`號(hào)外！AMetal平臺(tái)迎來新的成員，靈動(dòng)微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺(tái)，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺(tái)的SDK已在github和碼云開源發(fā)布
2020-01-16 11:38:36
靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動(dòng)微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
誰有電子元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或免費(fèi)下載的地址?最好是國標(biāo)的,謝謝
2009-03-30 14:22:32
是容易造成短路。如圖1的效果。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：上錫。捷配的工程都是會(huì)把文件轉(zhuǎn)換為GERBER，有些客戶提供的文件無法識(shí)別孔到底是要開窗還是要蓋油或者塞油 ，這個(gè)時(shí)候需要注意，一般文件孔對(duì)應(yīng)有阻焊層，那就要是開窗
2018-08-30 20:13:42
起重機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一條 為了加強(qiáng)對(duì)起重機(jī)械監(jiān)督檢驗(yàn)工作的管理，規(guī)范起重機(jī)械驗(yàn)收檢驗(yàn)和定期檢驗(yàn)的行為，提高監(jiān)督檢驗(yàn)工作質(zhì)量，根據(jù)《特種設(shè)備質(zhì)量監(jiān)督與安全監(jiān)察規(guī)定》，
2008-12-24 00:00:13
2 1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。
2、 適用范圍 Scope:2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)（
2009-07-30 11:07:15367 LCD檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗(yàn)人員
2009-08-17 08:59:5159 按鍵FPC組件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗(yàn)
2009-08-17 09:00:2726 按鍵檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗(yàn)人員
2009-08-17 09:00:5629 一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗(yàn)人員抽樣計(jì)劃依照
2009-08-17 09:05:4215 為電子元器件包裝提供先進(jìn)的蓋帶技術(shù)-3M通用蓋帶:基于膠膜和膠水技術(shù)，3M 綜合用于封裝表面貼裝元器件的熱敏蓋帶與壓敏蓋帶的優(yōu)勢(shì)，提出了一種極具創(chuàng)意的解決方案。設(shè)計(jì)獨(dú)特
2009-12-14 11:41:0724 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、可靠性有關(guān)的事項(xiàng)及性能檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司剛性PCB的進(jìn)貨檢驗(yàn)，采購合同中的技術(shù)條文、剛性PCB制造
2010-10-22 16:50:4568 LED透鏡檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)介紹
2010-12-23 17:19:2763 恩智浦搶占市場(chǎng)先機(jī)，率先推出符合最新JEDEC接口標(biāo)準(zhǔn)的高速轉(zhuǎn)換器
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），最新發(fā)布了
2009-06-29 07:47:00859 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)，選擇性公布了受到廣泛期待的UFS的主要特性。
預(yù)計(jì)2010年晚些時(shí)候發(fā)布的UFS標(biāo)準(zhǔn)是下一代的閃存存儲(chǔ)規(guī)范，旨在為用
2010-07-01 08:47:35810 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì), 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn) - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會(huì)上，該標(biāo)準(zhǔn)制定取得的重大進(jìn)展。該標(biāo)準(zhǔn)
2010-12-21 09:15:511077 JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，日前宣布，JC-64.8固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)小組委員會(huì)將瞄準(zhǔn)傳統(tǒng)硬盤尺寸之外的應(yīng)用制定固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)?；谠诠虘B(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)制定領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在最近發(fā)布的固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)JESD218和JESD219取得成功之后，非傳統(tǒng)固態(tài)硬盤應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化由小尺寸消費(fèi)電子設(shè)
2011-01-17 09:41:12883 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:434538 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，全球微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)制定機(jī)構(gòu)日前公布了廣為業(yè)界期待的DDR4(雙倍數(shù)據(jù)速率4)內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵屬性。 預(yù)計(jì)將于2012年中期發(fā)布的JEDEC DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與之前幾代的技術(shù)
2011-08-24 08:57:462350 電池檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的講解
2011-11-08 17:17:2084 美光科技今天表示，正在與標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC合作，爭(zhēng)取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:561223 全球微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布，成立專門小組委員會(huì)JC64.9制定非易失性無線存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)立于制定嵌入式存儲(chǔ)器與可插拔存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)的JC-64委員會(huì)之下的
2012-04-17 09:10:381136 全球領(lǐng)先的微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，今天宣布推出一個(gè)新系列高亮度/功率LED組件級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。由LED產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者參與的該系列標(biāo)準(zhǔn)在JEDEC JC-15委員會(huì)制定完成。所產(chǎn)生的
2012-05-25 08:36:391577 全球微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)日前發(fā)布對(duì)其統(tǒng)一閃存（UFS）標(biāo)準(zhǔn)的重要更新。專為需要高性能與低功耗的移動(dòng)應(yīng)用與計(jì)算系統(tǒng)而量身定制的UFS 1.1版新標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)業(yè)
2012-07-02 11:46:062634 全球領(lǐng)先的微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)于今年5月宣布推出一個(gè)新系列高亮度/功率LED組件級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
2012-10-18 11:59:121123 9月18日訊 – 微電子產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布通用閃存（UFS）標(biāo)準(zhǔn)2.0版。該標(biāo)準(zhǔn)專為需要高性能低功耗的移動(dòng)應(yīng)用和計(jì)算系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進(jìn)一步降低功耗。
2013-09-23 16:32:004551 剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，有參考價(jià)值
2016-12-16 21:14:260 PCBA焊接檢驗(yàn)，以及焊接強(qiáng)度驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)！
2017-03-15 10:16:500 歐美行業(yè)電鍍標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(電鍍件).doc
2017-05-24 10:27:3316 中文版電子組件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可接受性最新版
2017-09-07 15:16:410 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以
2018-06-10 07:58:0019376 
關(guān)鍵詞：
JEDEC , DDR4 , 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
微電子產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)終于發(fā)布了下一代同步DDR內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：DDR4，它的數(shù)據(jù)傳輸速度將比DDR3快
2018-09-30 00:15:013010 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用
2019-04-22 14:06:085855 本文關(guān)于SMT貼片加工工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2019-04-16 14:00:3511915 FREMONT，加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊無鉛封裝的聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)（Jedec
2019-08-12 14:46:312744 
為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)，使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。
2019-08-30 10:15:3015732 
一、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)容包括檢驗(yàn)目標(biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全，將會(huì)給整個(gè)PCBA加工流程
2020-03-18 10:36:042761 全球微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）宣布，授予瀾起科技董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和博士“2020年杰出管理領(lǐng)袖獎(jiǎng)。
2020-03-04 09:41:574048 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:294031 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip或
2020-06-08 15:00:171763 SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)？
2020-07-19 10:13:049578 ）是一個(gè)推動(dòng)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)組織。半導(dǎo)體制造商以及電力電子領(lǐng)域的從業(yè)者不可避免地會(huì)涉及到很多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為大原則，無論熱相關(guān)的項(xiàng)目還是其他項(xiàng)目，其測(cè)試方法和條件等都要符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其原因不言而喻：因?yàn)槿绻椒ê蜅l件各不不同，就無法比較和判斷好壞。 在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，與“熱”相關(guān)的
2021-10-09 17:06:0613768 
作為電力線通信技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，力合微電子執(zhí)筆的又一國家標(biāo)準(zhǔn)獲批發(fā)布。
2021-11-26 09:19:182914 
日前，中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司已正式加入JEDEC委員會(huì)。
2022-05-31 15:51:172459 充電器檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2022-06-14 14:53:074 插排檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2022-06-14 14:52:010 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348 集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:011126 為了應(yīng)對(duì)相應(yīng)的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊(cè)為 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。
2023-04-13 16:54:254604 
新的可能性。 橙群微電子公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jason Wu說："WLCSP封裝的NanoBeacon IN100的發(fā)布，證明了橙群微電子對(duì)創(chuàng)新
2023-05-09 09:56:581253 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:481130 
封裝的外形補(bǔ)充到該標(biāo)準(zhǔn)中的。每年都有大量的新型封裝提案提交 IEC。這些提案是由各 個(gè)國家標(biāo)誰化委員會(huì)向 IEC提出的，只要有達(dá)到規(guī)定數(shù)量的國家同意該標(biāo)準(zhǔn)草案，就可以開展標(biāo)準(zhǔn)化工作。 JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊(cè)外形圖》標(biāo)淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標(biāo)淮異曲同工，
2023-06-30 10:17:083390 微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:573348 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:531334 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411 
時(shí)焊料難以穩(wěn)定供給，故障率很高。多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術(shù)要求上應(yīng)盡量適應(yīng)多引腳。但芯片的封裝都是有一定規(guī)范的，假如每家封裝廠都執(zhí)行各自的標(biāo)準(zhǔn)顯然芯片的通用性會(huì)大打折扣，也不可能造就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁
2023-12-21 08:45:531144 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，南京宙訊微電子科技有限公司（以下簡稱“宙訊微電子”）正式對(duì)外發(fā)布壓電MEMS代工平臺(tái)，平臺(tái)專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)。
2024-03-01 09:30:282009 
昨日，CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟正式發(fā)布了Matter 1.3標(biāo)準(zhǔn)。泰凌微電子第一時(shí)間支持這一智能家居領(lǐng)域重要標(biāo)準(zhǔn)的最新版本。
2024-05-09 14:08:341247 。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)及JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。 ? ? ?主要應(yīng)用領(lǐng)域：電視機(jī)，洗衣機(jī)，電冰箱、電動(dòng)車等家用電器
2024-08-15 11:29:501594 
近日，國際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS為深圳市明微電子股份有限公司（以下簡稱“明微電子”）頒發(fā)AEC-Q100認(rèn)證證書，標(biāo)志著明微電子型號(hào)為SM6808NQ的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品已通過汽車電子領(lǐng)域嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，正式邁入全球汽車電子供應(yīng)鏈核心賽道。
2025-04-23 16:41:09783 近日，天馬微電子在上海車展隆重舉行“好車配好屏”媒體發(fā)布活動(dòng)，正式發(fā)布天馬車規(guī)“軒轅”好屏五大標(biāo)準(zhǔn)，以及推出CMS電子后視鏡系統(tǒng)與OLED軒轅曲面座艙顯示兩大創(chuàng)新技術(shù)，呈現(xiàn)智能座艙的未來圖景。
2025-04-29 14:29:122093 近日，由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭編制的《汽車用集成電路 應(yīng)力測(cè)試規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)旨在為汽車集成電路的鑒定檢驗(yàn)提供統(tǒng)一、規(guī)范的測(cè)試方法，進(jìn)一步提升汽車芯片的可靠性和安全性。靈動(dòng)微電子
2025-05-28 09:25:42951 作為半導(dǎo)體器件的潛在致命隱患，Latch Up（閂鎖效應(yīng)）一直是電子行業(yè)可靠性測(cè)試的重點(diǎn)。今天，SGS帶你深入揭秘這個(gè)“隱形殺手”，并詳解國際權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JESD78F.02如何通過科學(xué)的測(cè)試方法，為芯片安全筑起堅(jiān)固防線。
2025-10-22 16:58:521529 
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