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JEDEC發(fā)布首個LED國際熱測試標準

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2021-05-13 09:47:175303

國際測試委員會發(fā)布國際首個智能超級計算機榜單

近日,國際測試委員會(BenchCouncil)在2020青島創(chuàng)新節(jié)期間舉辦的的智能計算機大會和芯片大會聯(lián)合主論壇上發(fā)布國際首個智能超級計算機榜單HPC AI500。日本富士通公司奪得榜首,騰訊公司位列第四,中日美三國公司包攬榜單前九。
2020-11-03 14:41:542365

國際標準IEC 63034 微型揚聲器 正式發(fā)布

11月4日,記者獲悉,中國電子元件行業(yè)協(xié)會電聲分會第十屆會員大會暨2020中國電聲產業(yè)峰會在坪山區(qū)舉行。會議正式發(fā)布國際標準IEC 63034《微型揚聲器》,該標準是我國聲學領域首個自主提出、具有
2020-11-10 17:02:404711

又一LED國家標準正式發(fā)布

近日,全國標準信息公共服務平臺發(fā)布消息,國家標準LED夜景照明應用技術要求》正式發(fā)布,將于2021年6月1日起實施。
2020-12-01 13:50:501332

我國自主研發(fā)的物聯(lián)網安全測試已成為國際標準

記者從WAPI產業(yè)聯(lián)盟獲悉,我國自主研發(fā)的一項物聯(lián)網安全測試技術(TRAIS-P TEST)日前由國際標準化組織/國際電工委員會(ISO/IEC)發(fā)布成為國際標準。
2020-12-09 15:03:452278

我國制定的首個激光產品國際標準獲得通過

12月10日,IEEE(國際電氣與電子工程師協(xié)會)發(fā)來函件,我國制定的“工業(yè)用光纖激光器參數要求和測試方法”國際標準獲得通過。中國光學學會激光加工專業(yè)委員會主任委員王又良表示,這是我國激光產品
2020-12-23 09:40:322621

我國自主研發(fā)的一項物聯(lián)網安全測試技術成為國際標準

記者從WAPI產業(yè)聯(lián)盟獲悉,我國自主研發(fā)的一項物聯(lián)網安全測試技術(TRAIS-P TEST)日前由國際標準化組織/國際電工委員會(ISO/IEC)發(fā)布成為國際標準。 這是我國在物聯(lián)網安全技術領域獲
2020-12-23 15:49:173026

淺談LED產品光電性能的測試標準

光電性能對于LED產品尤為重要,那么大家是否了解LED產品有哪些光電性能呢?下面我們一起來學習一下LED產品光電性能有哪些測試標準。1.電特性LED的電特性參數包括正向電流、正向電壓、反向電流以及反向電壓,該項測試一般是利用電壓電流表進行測試,在恒流恒壓源供電情況下
2020-12-24 10:22:432255

我國通過工業(yè)光纖激光器國際標準

近日,國際電氣電子工程師學會(IEEE)宣布,一項名為“工業(yè)用光纖激光器參數要求和測試方法”的標準正式成為該品類的國際標準,這是我國激光產品類的首個國際標準。
2020-12-24 17:11:271002

蘋果發(fā)布iOS14.5的首個測試

據 MacRumors 報道,蘋果今天向測試版用戶發(fā)布 iOS14.5 的首個測試版,距發(fā)布 iOS14.4 正式版一周時間。
2021-02-02 09:23:472396

LED封裝器件測試

。通常,LED器件在應用中,結構阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的阻,阻通道成串聯(lián)關系。
2021-05-26 15:45:154025

阻相關的JEDEC標準介紹

從本文開始將會介紹阻數據。首先介紹阻相關的JEDEC標準測試相關的內容。 JEDEC標準 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council
2021-10-09 17:06:0613769

顯微紅外測試系統(tǒng)在LED芯片的應用案例

LED芯片作為熱敏感器件,溫度和分布性能直接影響其性能及可靠性。LED芯片尺寸較小,傳統(tǒng)的接觸式測溫方式無法測試芯片表面溫度;電學法等方式可以測試芯片結溫,但所得溫度是芯片的平均溫度,無法觀測
2021-11-11 15:37:431820

LED封裝器件的測試及散熱能力測試

。通常,LED器件在應用中,結構阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的阻,阻通道成串聯(lián)關系。 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉換成光,其余的全部變成了熱能,
2021-11-15 15:13:023224

中國半導體顯示領域首個權威健康護眼標準發(fā)布

近日,BOE(京東方)聯(lián)合國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國TüV萊茵(簡稱“TüV萊茵”)發(fā)布了中國半導體顯示領域首個權威健康護眼標準—全面護眼顯示標準(Full Eye Care Standard for Displays)。
2022-05-19 17:49:113327

京東方發(fā)布首個權威健康護眼標準—全面護眼顯示標準

近日,BOE(京東方)聯(lián)合國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國TüV萊茵(簡稱“TüV萊茵”)發(fā)布了中國半導體顯示領域首個權威健康護眼標準—全面護眼顯示標準(Full Eye Care Standard for Displays)。
2022-05-20 16:28:064293

京東方發(fā)布全球首個電子標簽物聯(lián)網應用國際標準

label system (ELS)”(《物聯(lián)網-電子標簽系統(tǒng)的物聯(lián)網應用》)通過國際物聯(lián)網權威標準組織ISO/IEC JTC1 SC41正式發(fā)布。作為中國智慧零售行業(yè)首個物聯(lián)網國際標準,以及全球首個
2022-06-16 09:50:361525

京東方發(fā)布中國智慧零售行業(yè)首個物聯(lián)網國際標準

label system (ELS)”(《物聯(lián)網-電子標簽系統(tǒng)的物聯(lián)網應用》)通過國際物聯(lián)網權威標準組織ISO/IEC JTC1 SC41正式發(fā)布。
2022-06-16 11:02:282179

如何使用瞬態(tài)測試技術對內存模塊進行分析

內存模塊的損耗不斷增加,這就需要更高效的散熱設計。提高內存模塊的散熱效率,就需要我們了解模塊中每一部分的傳熱路徑,阻和熱容。傳統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)和JEDEC標準測試方法使用的是一維熱流的方法,提供的也
2022-10-11 17:00:221882

首個自動駕駛測試場景領域國際標準于10月正式發(fā)布

近年來,隨著汽車自動駕駛技術在全球的迅速興起,自動駕駛測試評價相關標準成為各個國際標準化組織的重點工作方向。
2022-10-17 15:47:50551

國際首個由中國信通院牽頭的5G終端空口性能標準正式發(fā)布

近日,中國信息通信研究院主導的《NR用戶設備多輸入多輸出(MIMO)空口(OTA)性能要求》國際標準項目在2022年9月的3GPP RAN#97次全會上獲批結項。在此基礎上,國際標準TS38.151正式發(fā)布,這標志著5G終端空口性能要求標準正式落地,業(yè)界在5G終端整機測試標準化領域取得了突破性成果。
2022-10-21 15:44:032401

紅外成像國際標準再獲突破,助推我國紅外成像產品走出去

發(fā)布國際標準ISO 18251-2:2023《無損檢測 紅外成像 第2部分:系統(tǒng)和設備的綜合性能測試方法》由中國牽頭制定,中國特種設備檢測研究院沈功田研究員團隊主持、上海材料研究所有限公司等單位參與制定。
2023-03-21 13:53:551653

AEC-Q102 LED車規(guī)測試標準

國際標準,LED車規(guī)測試標準。
2023-03-24 14:07:1114

如何用T3Ster測試IC的特性

近期不少客戶咨詢,如何測試封裝IC類樣品的特性,以及結溫與封裝阻的測量。在本文中,將結合集成電路測試標準和載板設計標準向大家介紹如何用T3Ster瞬態(tài)測試測試IC產品的特性。
2023-04-03 15:46:279877

英飛凌適合高功率應用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊為JEDEC標準

為了應對相應的挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準
2023-04-13 16:54:254604

碳化硅外延片全球首個SEMI國際標準發(fā)布,瀚天天成主導

國際半導體產業(yè)協(xié)會(semi)正式公布了世界最早的“碳化硅半導體外延晶片全球首個semi國際標準——《4H-SiC同質外延片標準》 (specification for 4h-sic
2023-08-24 10:37:181969

Introspect Technology發(fā)布全球首款GDDR7顯存測試系統(tǒng)

據悉,Introspect已成功交付M5512 GDDR7顯存測試系統(tǒng),此乃全球首個正規(guī)解決方案,專門針對JEDEC全新的JESD239圖形雙倍數據速率(GDDR7)SGRAM規(guī)范。
2024-03-28 09:43:191304

西井科技參與制訂的首個線控底盤國家標準正式發(fā)布

2024年4月25日,首個線控底盤國家標準《GB/T 43947-2024 低速線控底盤通用技術要求》(以下簡稱“標準”)正式發(fā)布
2024-05-17 10:17:561661

全球首個開源AI標準正式發(fā)布

近日,在備受矚目的2024年ALL THINGS OPEN大會上,開源組織Open Source Initiative(OSI)宣布了一項重大突破——正式發(fā)布了開源人工智能定義(OSAID)1.0版本。這一里程碑式的成就標志著全球首個開源AI標準的誕生,為AI領域的發(fā)展樹立了新的標桿。
2024-10-31 10:59:51941

阿里云PAI獲首個國際標準認證,領跑AI云平臺

阿里云人工智能平臺PAI近日成為國內首個通過ITU-T F.AICP-GA國際標準和國內《智算工程平臺能力要求》一致性測評的科技公司,標志著其AI云平臺能力達到國際領先水平。
2024-12-03 17:47:161687

首個液冷整機柜服務器行業(yè)標準發(fā)布,蘭洋科技核心參編!

近日,在工信部發(fā)布的2024年第28號文件中,由中國信通院牽頭制定,超聚變、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動、蘭洋科技等單位核心參編的《冷板式液冷整機柜服務器技術要求和測試方法》(標準編號YD
2024-12-16 14:30:50944

晶能光電牽頭制定的ISA國際推薦標準發(fā)布

近日,國際半導體照明聯(lián)盟ISA國際推薦標準——ISA-S-0025-2024《室內紫外線LED誘蚊燈性能要求》正式發(fā)布
2024-12-26 10:15:231134

洲明科技發(fā)布行業(yè)首個多功能路燈現場組裝調試國際標準

近日,由洲明科技牽頭主導的行業(yè)首個多功能路燈現場組裝調試國際標準——《多功能路燈功能模塊現場組裝調試規(guī)范》(ISA-S-0020-2025)正式發(fā)布。該規(guī)范填補了相關領域的空白,保障路燈系統(tǒng)的智能
2025-01-08 09:49:11883

LED封裝器件測試與散熱能力評估

就相當于電阻。在LED器件的實際應用中,其結構阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的阻,這些阻通道呈串聯(lián)
2025-06-04 16:18:53700

全球首個Micro-LED陣列國際標準立項

近日,維信諾參股子公司辰顯光電在國際電工委員會(IEC)牽頭制定的國際標準提案《半導體器件 第5-17部分:光電子器件 發(fā)光二極管 微型發(fā)光二極管陣列器件光電參數測試方法》通過了新工作項目提案(NP
2025-06-07 14:35:381190

中汽中心牽頭制定的首個網聯(lián)車輛電磁兼容ISO國際標準發(fā)布

近期,由中國牽頭制定的首個網聯(lián)車輛電磁兼容ISO國際標準《道路車輛 窄帶輻射電磁能的抗擾性 V2X輻射抗擾度》(ISO/TR 17716:2025)以技術報告形式正式發(fā)布。該標準由中汽中心牽頭完成。
2025-07-08 16:47:221308

基于JEDEC標準的閂鎖效應測試方法

作為半導體器件的潛在致命隱患,Latch Up(閂鎖效應)一直是電子行業(yè)可靠性測試的重點。今天,SGS帶你深入揭秘這個“隱形殺手”,并詳解國際權威標準JEDEC JESD78F.02如何通過科學的測試方法,為芯片安全筑起堅固防線。
2025-10-22 16:58:521529

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