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硅光

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硅光資訊

廣立微收購(gòu)LUCEDA:布局硅光芯片產(chǎn)業(yè),搶占未來(lái)發(fā)展先機(jī)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)8月12日,杭州廣立微電子股份有限公司發(fā)布公告,公司運(yùn)用自有資金,通過(guò)全資子公司SMTX TECHNOLOGIES SIN...

2025-08-17 標(biāo)簽:硅光廣立微電子 9k 0

硅光電池的工作原理

硅光電池的工作原理

硅光電池的工作原理 硅光電池是一個(gè)大面積的光電二極管,它可把入射到它表面的光能轉(zhuǎn)化為電能。當(dāng)有光照時(shí),入射光子將把處于介帶

2008-12-21 標(biāo)簽:硅光 8.8k 0

優(yōu)迅股份科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì),將重點(diǎn)攻關(guān)800G/1.6T硅光組件

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)10月15日,廈門(mén)優(yōu)迅芯片股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“優(yōu)迅股份”)IPO申請(qǐng)通過(guò)上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議。 ? 優(yōu)迅股份專(zhuān)注于光...

2025-10-17 標(biāo)簽:硅光優(yōu)迅股份 8.4k 0

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)大整合:從“卡脖子”到搶灘前沿,EDA、硅光、IP全布局

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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,今年以來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)數(shù)量激增。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù),今年上半年半導(dǎo)體并購(gòu)事件超過(guò)23起,累計(jì)交易金額約4000億元,同比增長(zhǎng)38%。而...

2025-08-30 標(biāo)簽:硅光eda 7.5k 0

65%光吸收率!薄膜硅光伏電池有重大創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,一篇發(fā)布在《美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)·光子學(xué)》雜志上面的論文得到廣泛關(guān)注,荷蘭和英國(guó)科學(xué)家借助一種納米紋理結(jié)構(gòu),使薄膜硅光伏電池...

2022-03-31 標(biāo)簽:硅光納米電池 5.6k 0

廣立微2025年Q3業(yè)績(jī)高增,EDA+硅光雙輪驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代新突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,在AI芯片、先進(jìn)封裝與特色工藝加速演進(jìn)的背景下,EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“基石工具”,其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值日益凸顯。廣立微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ED...

2025-11-27 標(biāo)簽:硅光eda廣立微電子 5.5k 0

晶圓廠的另類(lèi)選擇,硅光工藝

對(duì)于集成光電技術(shù)來(lái)說(shuō),由于受限于大量分立器件,光學(xué)特性又主要取決于各種材料,所以集成光電向來(lái)都是一個(gè)低產(chǎn)量和高成本的技術(shù)。硅光技術(shù)的出現(xiàn)創(chuàng)造了一條新的快...

2022-07-26 標(biāo)簽:硅光晶圓廠 5.3k 0

掃描、測(cè)距新方案亮相,固態(tài)激光雷達(dá)再進(jìn)一步

掃描、測(cè)距新方案亮相,固態(tài)激光雷達(dá)再進(jìn)一步

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在上周的CIOE光博會(huì)上,最火爆的毫無(wú)疑問(wèn)是光通信和AR眼鏡,激光雷達(dá)領(lǐng)域也有不少亮眼的新品和新技術(shù)展出。 ? 阜時(shí)科技:...

2025-09-19 標(biāo)簽:硅光激光雷達(dá) 5.2k 0

亨通洛克利計(jì)劃在2022年開(kāi)始正式推出800G硅光模塊

光模塊上需要關(guān)注的參數(shù)很多比如封裝形式、傳輸速率和距離等。光模塊帶來(lái)的最大優(yōu)勢(shì)自然是速率,隨著400G的光模塊已經(jīng)在2020年開(kāi)始部署,2021年在龐大...

2021-12-27 標(biāo)簽:英特爾硅光光模塊 4.9k 0

硅光產(chǎn)業(yè)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的另一條賽道

技術(shù)演進(jìn)和企業(yè)收購(gòu)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。硅光從提出至今,技術(shù)不斷演進(jìn),其中里程碑事件為英特爾在2004年研制成功1Gb/s硅光調(diào)制器,在這之后硅光產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程突飛...

2020-07-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體硅光微電子技術(shù) 4.5k 0

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨 硅光芯片市場(chǎng)發(fā)展的難題會(huì)慢慢迎刃而解

近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產(chǎn)品,它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種,有著非??捎^的前景,尤其是在5G商用來(lái)臨之際,企業(yè)紛紛加...

2018-11-25 標(biāo)簽:芯片集成電路硅光 4k 0

我國(guó)自研首款商用100G硅光收發(fā)芯片正式投產(chǎn)

記者從中國(guó)信息通信科技集團(tuán)獲悉:日前,我國(guó)自主研發(fā)的首款商用“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用。該系列產(chǎn)品支持100—200Gb/s高速光信號(hào)傳輸,具...

2018-09-01 標(biāo)簽:芯片硅光 3.8k 0

Luceda和Mentor合作,打造光電一體的EDA工具

作為硅光領(lǐng)域最重要的EDA工具提供商之一,曹博士和陳總監(jiān)對(duì)這個(gè)領(lǐng)域近年來(lái)的進(jìn)展了如指掌。曹博士告訴編輯,最近兩年多來(lái),許多客戶(hù)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)EDA軟件的重...

2018-08-22 標(biāo)簽:集成電路硅光光纖 3.7k 0

硅光電池結(jié)構(gòu)

硅光電池結(jié)構(gòu) 硅光電池結(jié)構(gòu)如圖2.4—1所示。利用硅片制成PN結(jié),在P型層上貼一柵形電極,N型層上鍍背電極作為負(fù)極。電池表面有一層增透膜,以減少光的

2009-12-01 標(biāo)簽:硅光電池結(jié)構(gòu)硅光 3.5k 1

Luxtera已經(jīng)推出了3D封裝的以太網(wǎng)硅光模塊

Luxtera已經(jīng)推出了3D封裝的以太網(wǎng)硅光模塊

LightCounting認(rèn)為,該行業(yè)似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行這樣一場(chǎng)根本的轉(zhuǎn)變??蛻?hù)需要硅光模塊產(chǎn)品,供應(yīng)商也準(zhǔn)備好了交付這些產(chǎn)品。

2020-06-25 標(biāo)簽:以太網(wǎng)3D硅光 3.5k 0

瞄準(zhǔn)1.6T光模塊,ST推新一代硅光技術(shù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 ?最近意法半導(dǎo)體(ST)推出了新一代專(zhuān)有硅光技術(shù)和新一代BiCMOS技術(shù),這兩項(xiàng)技術(shù)的整合形成一個(gè)獨(dú)特的300毫米(12英寸)硅工...

2025-03-22 標(biāo)簽:硅光ST光模塊 3.3k 0

淺談格芯在硅光領(lǐng)域的發(fā)展成果

當(dāng)我們聊到格芯的時(shí)候,行業(yè)內(nèi)的人都知道他們是在全球都名列前茅的晶圓代工廠。在產(chǎn)品線方面,他們不但擁有成熟的平面晶體管制造工藝,還擁有性能優(yōu)越的FinFE...

2021-02-22 標(biāo)簽:芯片晶圓硅光 3.3k 0

承載設(shè)計(jì)、制造到封裝的硅光平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))雖然一些學(xué)術(shù)研究的突破往往與商業(yè)化之間還存在著很大的差距,也缺乏完整的上下游市場(chǎng)生態(tài)。但這并沒(méi)有阻礙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為了追求極致...

2022-10-18 標(biāo)簽:硅光 2.8k 0

易飛揚(yáng)推出基于7nm DSP功耗16W的低功耗800G系列硅光模塊

易飛揚(yáng)推出基于7nm DSP功耗16W的低功耗800G系列硅光模塊

與傳統(tǒng)方法相比,硅光子學(xué)正在成為一種有前途的技術(shù),硅光子可實(shí)現(xiàn)CPU和GPU等計(jì)算單元之間的更好通信,內(nèi)存單元也可以得到改進(jìn),以提高AI應(yīng)用的計(jì)算能力和效率。

2024-08-09 標(biāo)簽:芯片硅光數(shù)據(jù)中心 2.8k 0

100G光模塊與硅光技術(shù):優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用前景

100G光模塊與硅光技術(shù):優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用前景

未來(lái),隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新,100G光模塊與硅光技術(shù)有望進(jìn)一步演進(jìn),引領(lǐng)通訊領(lǐng)域的革命,為人類(lèi)創(chuàng)造更加便捷高效的數(shù)字化生活。

2023-10-23 標(biāo)簽:硅光光通信光模塊 2.4k 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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