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標簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經(jīng)過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
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1月21日, SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出,上半年12英寸硅晶圓由于需求平淡,價格面臨壓力,8英寸價格則維持健康水準??偟膩碚f,今年整體價格將維持高檔...
臺灣地區(qū)崇越集團董事長郭智輝昨(4)日表示,由于硅晶圓供給增幅有限,在需求持續(xù)成長下,預估到2025年仍會短缺。但他強調(diào),仍要觀察大陸晶圓廠量產(chǎn)進度,若...
2018-07-05 標簽:硅晶圓人工智能車聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0
硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、AI和比特幣等應用的爆發(fā),推升半導體需求大增;另一方面是全球前五大廠商并未有擴充產(chǎn)能的...
2018-06-11 標簽:硅晶圓 3.1k 0
繼博通之后,全球第4大、德國硅晶圓廠世創(chuàng)(Siltronic)近兩個月內(nèi)2度下修全年營運目標
【芯聞精選】硅晶圓同樣處于高度緊缺狀態(tài),環(huán)球晶啟動800億募資計劃;MCU大廠盛群半導體宣布暫停接單
2021年80期 產(chǎn)業(yè)新聞 ? 英特爾贏得芯片專利訴訟,躲過31億美元賠償金 ? 4月22日消息 當?shù)貢r間周三,美國德州聯(lián)邦陪審團在VLSI Techn...
環(huán)球晶圓計劃在美國建12英寸硅晶圓廠,預計投資50億美元,2025年投產(chǎn)
據(jù)報道稱,日前,全球第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓宣布將修建首座美國12英寸硅晶圓廠。 環(huán)球晶圓在官網(wǎng)宣布,美國本土首座12英寸硅晶圓廠將建立在美國德州的謝爾...
2022-06-28 標簽:硅晶圓12英寸環(huán)球晶圓 2.9k 0
全球第3 大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓,董事長徐秀蘭表示,為了因應半導體需求急增,導致硅晶圓供應不足,因此考慮在臺日韓增產(chǎn)投資,且預估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至...
2018-07-10 標簽:硅晶圓 2.8k 0
行業(yè)數(shù)據(jù)|日本硅鍺晶圓出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
日本是全球硅晶圓最主要的提供者,不僅全球前兩名的信越化學和SUMCO都是日本企業(yè),排名第三的環(huán)球晶圓業(yè)在日本擁有大量的生產(chǎn)基地。
半導體硅晶圓大廠臺勝科昨(23)日評估,以去年(2017)作為基礎來看,預計到了2020年市場需求將會大幅成長35%,而今年度的硅晶圓報價將成長兩位數(shù)以...
2018-05-25 標簽:硅晶圓 2.8k 0
X-Fab Silicon Foundries公司開發(fā)了一種基于硅的微流控原型平臺
設計人員將可以獲得開發(fā)基于芯片的微流控子系統(tǒng)所需的所有關鍵元素--使他們能夠更快地完成項目的原型設計階段,并達到可以開始考慮規(guī)模量產(chǎn)的程度。通過將眾多元...
環(huán)球晶圓公開收購世創(chuàng) 市占率有望超過50%
集微網(wǎng)消息 1月22日 據(jù)臺灣上市公司硅晶圓大廠環(huán)球晶圓宣布,公司公開收購世創(chuàng)(Siltronic AG),價格將由每股125歐元提升至140歐元,這意...
2021-01-25 標簽:半導體硅晶圓環(huán)球晶圓 2.6k 0
硅晶圓供需緊繃、有望進行大幅漲價!券商看旺、大幅調(diào)升目標價,日本硅晶圓大廠SUMCO今日股價飆漲、創(chuàng)約2年半來新高水平。 ? 根據(jù)MoneyDJ XQ全...
2021-02-26 標簽:硅晶圓 2.5k 0
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