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      標(biāo)簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

      +關(guān)注4人關(guān)注

      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

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      在濕臺工藝中使用RCA清洗技術(shù)

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      2024-03-07 標(biāo)簽：臺積電硅晶圓HBM 1.7k 0

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      索尼銀行投資三菱機(jī)電300億日元債券擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

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      1月15日，日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機(jī)株式會(huì)社發(fā)行綠色債券的公告稱，已經(jīng)投資了該債券，希望通過提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)。

      2024-01-22 標(biāo)簽：索尼三菱硅晶圓 1.6k 0

      英特爾在集成光電領(lǐng)域取得重大突破

      英特爾展示了集成在硅晶圓上的，被緊密控制的八波長激光陣列，具備適配功率和均勻波長間隔。

      2022-07-01 標(biāo)簽：英特爾光電硅晶圓 1.6k 0

      李毅中：我國工業(yè)制造業(yè)存在的9個(gè)問題及解法！

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      2023-08-08 標(biāo)簽：動(dòng)力電池硅晶圓制造業(yè) 1.6k 0

      默克入局硅基OLED 向三星供應(yīng)材料

      德國默克公司入局“OLEDoS”市場，提供 OLEDoS 顯示器商業(yè)化所需的關(guān)鍵材料。

      2023-11-10 標(biāo)簽：顯示器半導(dǎo)體OLED 1.6k 0

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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級 、中國社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報(bào)《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
      • UCD3138
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